公开(公告)号：TW201413872A

公开(公告)日：2014-04-01

申请号：TW102129621

申请日：2013-08-19

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 梁世緯 ,  LIANG, SHIH WEI ,  吳凱強 ,  WU, KAI CHIANG ,  何明哲 ,  HO, MING CHE ,  吳逸文 ,  WU, YI WEN

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/2855 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76879 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/023 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1162 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明提供一種封裝元件，包括：一中介層基板；複數個基板通孔配置於該中介層基板中，其中該中介層基板凹蝕至低於該些基板通孔的頂部表面；以及一導電球耦合到每一個該些基板通孔。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种封装组件，包括：一中介层基板；复数个基板通孔配置于该中介层基板中，其中该中介层基板凹蚀至低于该些基板通孔的顶部表面；以及一导电球耦合到每一个该些基板通孔。