公开(公告)号：TW201323469A

公开(公告)日：2013-06-16

申请号：TW101135510

申请日：2012-09-27

申请人： 日本化藥股份有限公司 ,  NIPPONKAYAKU KABUSHIKIKAISHA

发明人： 宮川直房 ,  MIYAGAWA, NAOFUSA ,  佐佐木智江 ,  SASAKI, CHIE ,  川田義浩 ,  KAWADA, YOSHIHIRO

IPC分类号： C08G59/20 ,  C08G59/40 ,  C08L63/00 ,  H01L33/56

CPC分类号： C08G59/12 ,  C08G59/306 ,  C08G59/42 ,  C08G77/14 ,  C08G77/80 ,  C08L63/00 ,  C08L83/06 ,  H01L23/296 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明提供一種耐熱循環性極為優異之光半導體元件密封用硬化性樹脂組成物。本發明之光半導體元件密封用硬化性樹脂組成物之特徵在於：硬化物之由DMA法測得之玻璃轉移溫度(Tg)為-10~10℃之範圍，由DMA法測得之0℃下之儲存彈性模數(storage elastic modulus)為0~150 MPa之範圍，並且較佳為含有環氧樹脂(A)及環氧樹脂硬化劑，環氧樹脂(A)為聚矽氧骨架環氧樹脂。

简体摘要： 本发明提供一种耐热循环性极为优异之光半导体组件密封用硬化性树脂组成物。本发明之光半导体组件密封用硬化性树脂组成物之特征在于：硬化物之由DMA法测得之玻璃转移温度(Tg)为-10~10℃之范围，由DMA法测得之0℃下之存储弹性模数(storage elastic modulus)为0~150 MPa之范围，并且较佳为含有环氧树脂(A)及环氧树脂硬化剂，环氧树脂(A)为聚硅氧骨架环氧树脂。

公开(公告)号：TW201311817A

公开(公告)日：2013-03-16

申请号：TW101125809

申请日：2012-07-18

申请人： 松下電器產業股份有限公司 ,  PANASONIC CORPORATION

发明人： 相樂隆 ,  SAGARA, TAKASHI ,  垣內秀隆 ,  KAKIUCHI, HIDETAKA ,  柏原圭子 ,  KASHIHARA, KEIKO ,  北井佑季 ,  KITAI, YUKI ,  齋藤宏典 ,  SAITO, HIROSUKE ,  橫山大祐 ,  YOKOYAMA, DAISUKE ,  藤原弘明 ,  FUJIWARA, HIROAKI

IPC分类号： C08L71/12 ,  C08L63/00 ,  C08J5/24 ,  C08K5/3445 ,  H05K1/03

CPC分类号： C09D171/00 ,  B32B15/08 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/38 ,  C08G59/42 ,  C08G59/5073 ,  C08J5/24 ,  C08J2371/12 ,  C08J2463/00 ,  C08K5/18 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/5399 ,  C08L71/00 ,  C08L71/12 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  Y10T428/31529 ,  C08L63/00

摘要： 本發明之目的係提供一種介電特性及硬化物的耐熱性優良且使其成為清漆狀時的黏度低，而且不含有鹵素而具有高阻燃性且高Tg之樹脂組成物。一種樹脂組成物，含有：聚伸芳基醚共聚物(A)，其係在25℃的二氯甲烷中所測得之固有黏度為0.03~0.12dl/g且在分子末端平均每1分子具有1.5~3個酚性羥基；三苯基甲烷型環氧樹脂(B)，其軟化點為50~70℃；以及硬化促進劑(C)。當以前述聚伸芳基醚共聚物(A)與前述環氧樹脂(B)的合計為100質量份時，前述聚伸芳基醚共聚物(A)的含量為60~85質量份。

简体摘要： 本发明之目的系提供一种介电特性及硬化物的耐热性优良且使其成为清漆状时的黏度低，而且不含有卤素而具有高阻燃性且高Tg之树脂组成物。一种树脂组成物，含有：聚伸芳基醚共聚物(A)，其系在25℃的二氯甲烷中所测得之固有黏度为0.03~0.12dl/g且在分子末端平均每1分子具有1.5~3个酚性羟基；三苯基甲烷型环氧树脂(B)，其软化点为50~70℃；以及硬化促进剂(C)。当以前述聚伸芳基醚共聚物(A)与前述环氧树脂(B)的合计为100质量份时，前述聚伸芳基醚共聚物(A)的含量为60~85质量份。

公开(公告)号：TW201311757A

公开(公告)日：2013-03-16

申请号：TW101128824

申请日：2012-08-09

申请人： 日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

发明人： 大西秀典 ,  ONISHI, HIDENORI ,  大田真也 ,  OTA, SHINYA ,  福家一浩 ,  FUKE, KAZUHIRO

IPC分类号： C08G59/42 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K5/06 ,  H01L33/60 ,  B29C33/60

CPC分类号： H01L33/56 ,  C08G59/42 ,  C08K5/06 ,  C08K2003/2241 ,  C08L63/00 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  C08L71/02

摘要： 本發明係關於光學半導體裝置用環氧樹脂組合物，該裝置具有光學半導體元件安裝區域且具有包圍該區域之至少一部分之反射器，該環氧樹脂組合物係形成該反射器之環氧樹脂組合物，該環氧樹脂組合物包括以下成份(A)至(E)：(A)環氧樹脂；(B)固化劑；(C)白色顏料；(D)無機填料；及(E)專用脫模劑。

简体摘要： 本发明系关于光学半导体设备用环氧树脂组合物，该设备具有光学半导体组件安装区域且具有包围该区域之至少一部分之反射器，该环氧树脂组合物系形成该反射器之环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物包括以下成份(A)至(E)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)白色颜料；(D)无机填料；及(E)专用脱模剂。

公开(公告)号：TW201307423A

公开(公告)日：2013-02-16

申请号：TW101125029

申请日：2012-07-12

申请人： 大賽璐股份有限公司 ,  DAICEL CORPORATION

发明人： 鈴木弘世 ,  SUZUKI, HIROSE

IPC分类号： C08G59/26 ,  C08G59/18 ,  C08L63/00 ,  H01L33/60

CPC分类号： C08G59/226 ,  C08G59/42 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/34924 ,  C08L53/00 ,  C08L63/00 ,  C08L83/06 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

摘要： 本發明係提供一種能夠供給具有高光反射性且耐熱性及耐光性優良、而且強韌且光反射性係不容易因經時而低落的硬化物之硬化性環氧樹脂組成物。本發明之硬化性環氧樹脂組成物，其係一種特徵在於含有脂環式環氧化合物(A)、以下述式(1)表示之異三聚氰酸一烯丙基二環氧丙酯化合物(monoally digylcidyl isocyanurate)(B)、白色顏料(C)、硬化劑(D)、及硬化促進劑(F)之硬化性環氧樹脂組成物，或是一種特徵在其係含有脂環式環氧化合物(A)、以下述式(1)表示之異三聚氰酸一烯丙基二環氧丙酯化合物(B)、白色顏料(C)、及硬化觸媒(E)之硬化性環氧樹脂組成物， [式中，R1及R2係表示氫原子或是碳數1~8的烷基]。

简体摘要： 本发明系提供一种能够供给具有高光反射性且耐热性及耐光性优良、而且强韧且光反射性系不容易因经时而低落的硬化物之硬化性环氧树脂组成物。本发明之硬化性环氧树脂组成物，其系一种特征在于含有脂环式环氧化合物(A)、以下述式(1)表示之异三聚氰酸一烯丙基二环氧丙酯化合物(monoally digylcidyl isocyanurate)(B)、白色颜料(C)、硬化剂(D)、及硬化促进剂(F)之硬化性环氧树脂组成物，或是一种特征在其系含有脂环式环氧化合物(A)、以下述式(1)表示之异三聚氰酸一烯丙基二环氧丙酯化合物(B)、白色颜料(C)、及硬化触媒(E)之硬化性环氧树脂组成物， [式中，R1及R2系表示氢原子或是碳数1~8的烷基]。

公开(公告)号：TWI385481B

公开(公告)日：2013-02-11

申请号：TW095105330

申请日：2006-02-17

申请人： 富士軟片股份有限公司 ,  FUJIFILM CORPORATION

发明人： 岩崎政幸 ,  IWASAKI, MASAYUKI

IPC分类号： G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  C08G18/28 ,  C08L75/12 ,  H01L21/027 ,  H05K3/28

CPC分类号： C08G59/42 ,  C08G18/65 ,  G03F7/035 ,  H05K3/287 ,  H05K3/3452

公开(公告)号：TW201245400A

公开(公告)日：2012-11-16

申请号：TW100149710

申请日：2011-12-30

申请人： 索尼化學&信息部件股份有限公司

发明人： 小山太一 ,  齋藤崇之

IPC分类号： C09J ,  H01L ,  H05K

CPC分类号： H05K7/2039 ,  C08G59/42 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0806 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明係一種導熱性接著劑，其具有含有硬化成分及該硬化成分用之硬化劑的熱固性接著劑、及分散於該熱固性接著劑中的金屬填料，且使用銀粉及焊料粉，作為金屬填料。焊料粉係使用表現出低於導熱性接著劑之熱固化處理溫度之熔融溫度，並且於該熱固性接著劑之熱固化處理條件下與銀粉進行反應，而生成表現出高於該焊料粉熔融溫度之熔點的高熔點焊料合金者。硬化劑係使用對金屬填料具有助熔劑（flux）活性的硬化劑。

简体摘要： 本发明系一种导热性接着剂，其具有含有硬化成分及该硬化成分用之硬化剂的热固性接着剂、及分散于该热固性接着剂中的金属填料，且使用银粉及焊料粉，作为金属填料。焊料粉系使用表现出低于导热性接着剂之热固化处理温度之熔融温度，并且于该热固性接着剂之热固化处理条件下与银粉进行反应，而生成表现出高于该焊料粉熔融温度之熔点的高熔点焊料合金者。硬化剂系使用对金属填料具有助熔剂（flux）活性的硬化剂。

公开(公告)号：TW201245260A

公开(公告)日：2012-11-16

申请号：TW101110398

申请日：2012-03-26

申请人： 住友電木股份有限公司

发明人： 深町星兒 ,  增田剛

IPC分类号： C08G ,  C08K ,  H01L

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08G59/24 ,  C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  H01L23/562 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 依據本發明，提供一種液狀封裝樹脂組成物，其抑制於晶圓層級封裝導致生產性降低的虛擬晶圓的翹曲。在矽晶圓與本發明之液狀樹脂組成物之硬化物的2層狀態，由式(1)得到之內部應力值(σ)為10MPa以下。
(式中，σ為內部應力值，Eresin(T)為於溫度T℃，液狀樹脂組成物的硬化物的彈性係數，αresin(T)為於溫度T℃，液狀樹脂組成物的硬化物的線膨脹係數，αsi(T)為於溫度T℃，矽的線膨脹係數)。

简体摘要： 依据本发明，提供一种液状封装树脂组成物，其抑制于晶圆层级封装导致生产性降低的虚拟晶圆的翘曲。在硅晶圆与本发明之液状树脂组成物之硬化物的2层状态，由式(1)得到之内部应力值(σ)为10MPa以下。 (式中，σ为内部应力值，Eresin(T)为于温度T℃，液状树脂组成物的硬化物的弹性系数，αresin(T)为于温度T℃，液状树脂组成物的硬化物的线膨胀系数，αsi(T)为于温度T℃，硅的线膨胀系数)。

公开(公告)号：TWI370326B

公开(公告)日：2012-08-11

申请号：TW099114096

申请日：2010-05-03

申请人： 積水化學工業股份有限公司

发明人： 中村秀 ,  西村貴史 ,  鹿毛崇至 ,  渡邊貴志 ,  高橋駿夫

IPC分类号： G03F ,  C08L ,  C08K ,  H05K

CPC分类号： H05K3/287 ,  C08G59/1466 ,  C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  G03F7/027 ,  G03F7/038 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明提供一種可形成耐熱龜裂性優異之阻劑膜的感光性組合物、及使用該感光性組合物之印刷佈線板。本發明之感光性組合物包含具有芳香環之含羧基樹脂、氧化鈦、具有環狀醚骨架之化合物、及光聚合起始劑。本發明之印刷佈線板具備表面具有電路之印刷佈線板本體、及積層於上述印刷佈線板本體之上述設有電路之表面的阻劑膜3。阻劑膜3係藉由上述感光性組合物而形成。

简体摘要： 本发明提供一种可形成耐热龟裂性优异之阻剂膜的感光性组合物、及使用该感光性组合物之印刷布线板。本发明之感光性组合物包含具有芳香环之含羧基树脂、氧化钛、具有环状醚骨架之化合物、及光聚合起始剂。本发明之印刷布线板具备表面具有电路之印刷布线板本体、及积层于上述印刷布线板本体之上述设有电路之表面的阻剂膜3。阻剂膜3系借由上述感光性组合物而形成。

公开(公告)号：TW201224012A

公开(公告)日：2012-06-16

申请号：TW100110078

申请日：2011-03-24

申请人： 財團法人工業技術研究院

发明人： 楊家瑋 ,  沈永清 ,  陳魏素美 ,  陳哲陽 ,  張義和

IPC分类号： C08H ,  C08L ,  C08K

CPC分类号： C08G59/42 ,  C08G59/027

摘要： 本發明提供生質環氧樹脂之製備方法，原料包括：木質素、多元醇、溶劑、催化劑、酸酐化合物和多環氧基化合物。製備方法為：先將木質素、多元醇、催化劑及溶劑均勻混合，再加入酸酐化合物進行酯化反應，將木質素的羥基改質為羧酸基，再利用多環氧基化合物進行環氧化改質，得到生質環氧樹脂。此生質環氧樹脂溶劑相容性極佳，可加入溶劑調配固成份，形成適用於各種基材表面的生質環氧樹脂塗料。

简体摘要： 本发明提供生质环氧树脂之制备方法，原料包括：木素质、多元醇、溶剂、催化剂、酸酐化合物和多环氧基化合物。制备方法为：先将木素质、多元醇、催化剂及溶剂均匀混合，再加入酸酐化合物进行酯化反应，将木素质的羟基改质为羧酸基，再利用多环氧基化合物进行环氧化改质，得到生质环氧树脂。此生质环氧树脂溶剂兼容性极佳，可加入溶剂调配固成份，形成适用于各种基材表面的生质环氧树脂涂料。

公开(公告)号：TW201213377A

公开(公告)日：2012-04-01

申请号：TW100127018

申请日：2011-07-29

申请人： 日立化成工業股份有限公司

发明人： 小谷勇人 ,  浦崎直之 ,  水谷真人

IPC分类号： C08G ,  C08L ,  H01L

CPC分类号： C08G59/4246 ,  C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  C08L73/02

摘要： 本發明是有關於一種多元羧酸縮合體，將含羧基化合物在分子間縮合而成，並且具有來自對水的溶解度於30℃下為100g/L以下的含羧基化合物的結構單元。

简体摘要： 本发明是有关于一种多元羧酸缩合体，将含羧基化合物在分子间缩合而成，并且具有来自对水的溶解度于30℃下为100g/L以下的含羧基化合物的结构单元。