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公开(公告)号：TW201304634A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：TW101117574
申请日：2012-05-17
发明人： 武田剛 , TAKEDA, TSUYOSHI , 高下博光 , TAKASHITA, HIROMITSU , 藤原弘明 , FUJIWARA, HIROAKI , 吉岡慎悟 , YOSHIOKA, SHINGO
CPC分类号： H05K3/107 , H05K2203/054 , H05K2203/1366
摘要： 本發明係提供一種電路基板之製造方法，其包括有在形成於絕緣基材表面上的光阻上形成電路圖案之步驟；使用該製造方法可對凹凸構造體表面形成均勻厚度的樹脂皮膜，且減少材料損失，結果可獲得可靠度非常高之優異電路基板。所提供的電路基板之製造方法，包括有下述步驟：在絕緣基材表面上形成樹脂皮膜的光阻形成步驟；以及以樹脂皮膜的外表面為基準，形成深度達樹脂皮膜厚度分量以上之凹部而形成電路圖案的電路形成步驟；又，前述樹脂皮膜係利用靜電噴霧形成。
简体摘要： 本发明系提供一种电路基板之制造方法，其包括有在形成于绝缘基材表面上的光阻上形成电路图案之步骤；使用该制造方法可对凹凸构造体表面形成均匀厚度的树脂皮膜，且减少材料损失，结果可获得可靠度非常高之优异电路基板。所提供的电路基板之制造方法，包括有下述步骤：在绝缘基材表面上形成树脂皮膜的光阻形成步骤；以及以树脂皮膜的外表面为基准，形成深度达树脂皮膜厚度分量以上之凹部而形成电路图案的电路形成步骤；又，前述树脂皮膜系利用静电喷雾形成。
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2.发明专利
公开(公告)号：TWI445477B
公开(公告)日：2014-07-11
申请号：TW100116399
申请日：2011-05-10
发明人： 吉岡慎悟 , YOSHIOKA, SHINGO , 藤原弘明 , FUJIWARA, HIROAKI , 高下博光 , TAKASHITA, HIROMITSU , 武田剛 , TAKEDA, TSUYOSHI , 今野優子 , KONNO, YUKO
CPC分类号： H05K3/184 , C23C18/1608 , C23C18/1653 , C23C18/1893 , C25D7/0607 , H01L21/4832 , H01L21/6835 , H01L23/3121 , H01L23/49541 , H01L23/49582 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68359 , H01L2221/68377 , H01L2224/24051 , H01L2224/24137 , H01L2224/24145 , H01L2224/24146 , H01L2224/24225 , H01L2224/24226 , H01L2224/24998 , H01L2224/32145 , H01L2224/82001 , H01L2224/82039 , H01L2224/82101 , H01L2225/06524 , H01L2225/06527 , H01L2225/06551 , H01L2225/06568 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H05K1/185 , H05K3/10 , H05K3/284 , H05K3/4644 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/0264 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , H05K2203/0769 , H05K2203/1407 , H05K2203/1469 , Y02P70/611 , H05K3/4661 , H01L2924/00
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3.发明专利
公开(公告)号：TW201412822A
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW102130810
申请日：2013-08-28
发明人： 北井佑季 , KITAI, YUKI , 藤原弘明 , FUJIWARA, HIROAKI
IPC分类号： C08G65/48 , C09D171/10 , C08J5/24 , B32B15/08 , H05K1/03
CPC分类号： C08J5/24 , B32B5/022 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/101 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , B32B2457/08 , C08G65/48 , C08G65/485 , C08J2371/12 , C08K5/29 , C08L71/12 , C08L71/126 , C09D171/12 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K2201/0278 , H05K2201/0284 , H05K2201/0293 , Y10T428/24917 , Y10T428/249921 , Y10T442/20 , Y10T442/656
摘要： 本發明之一態樣之變性聚苯醚係為一種變性聚苯醚，其特徵為於25℃之二氯甲烷中所測量之固有黏度為0.03~0.12dl/g，每1分子中於分子末端具有平均1.5~3個之下述式(1)所表示之基，且分子量在13000以上之高分子量成分為5質量%以下。在此，下述式(1)中，R1表示氫原子或碳數1~10之烷基，R2表示碳數1~10之伸烷基。
简体摘要： 本发明之一态样之变性聚苯醚系为一种变性聚苯醚，其特征为于25℃之二氯甲烷中所测量之固有黏度为0.03~0.12dl/g，每1分子中于分子末端具有平均1.5~3个之下述式(1)所表示之基，且分子量在13000以上之高分子量成分为5质量%以下。在此，下述式(1)中，R1表示氢原子或碳数1~10之烷基，R2表示碳数1~10之伸烷基。
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公开(公告)号：TW201322349A
公开(公告)日：2013-06-01
申请号：TW101138682
申请日：2012-10-19
发明人： 高下博光 , TAKASHITA, HIROMITSU , 武田剛 , TAKEDA, TSUYOSHI , 柏原圭子 , KASHIHARA, KEIKO , 藤原弘明 , FUJIWARA, HIROAKI , 吉岡慎悟 , YOSHIOKA, SHINGO
CPC分类号： H01L21/76877 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/02311 , H01L2224/0236 , H01L2224/02379 , H01L2224/033 , H01L2224/03464 , H01L2224/0347 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05548 , H01L2224/12105 , H01L2224/13022 , H01L2224/13023 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/1411 , H01L2224/19 , H01L2224/2101 , H01L2224/2105 , H01L2224/96 , H01L2924/0001 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/18162 , H01L2924/3511 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00012 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L2924/00
摘要： 本發明的一態樣在於半導體封裝的製造法，包含下述步驟：遮蓋步驟，形成遮蓋半導體元件的表面之遮蓋絕緣層；膜形成步驟，在遮蓋絕緣層的表面上形成樹脂膜；電路圖案形成步驟，形成包含到達半導體元件的電極的表面之凹部以及具有所需形狀及所需深度之電路溝槽的電路圖案部；觸媒沉積步驟，在電路圖案部的表面上沉積電鍍觸媒或是其前驅物；膜分離步驟，將樹脂膜與遮蓋絕緣層分離；以及，電鍍處理步驟，對與樹脂膜分離的遮蓋絕緣層施加無電電鍍，形成電連接至電極的電路。
简体摘要： 本发明的一态样在于半导体封装的制造法，包含下述步骤：遮盖步骤，形成遮盖半导体组件的表面之遮盖绝缘层；膜形成步骤，在遮盖绝缘层的表面上形成树脂膜；电路图案形成步骤，形成包含到达半导体组件的电极的表面之凹部以及具有所需形状及所需深度之电路沟槽的电路图案部；触媒沉积步骤，在电路图案部的表面上沉积电镀触媒或是其前驱物；膜分离步骤，将树脂膜与遮盖绝缘层分离；以及，电镀处理步骤，对与树脂膜分离的遮盖绝缘层施加无电电镀，形成电连接至电极的电路。
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公开(公告)号：TWI480306B
公开(公告)日：2015-04-11
申请号：TW100110386
申请日：2011-03-25
发明人： 岩見知明 , IWAMI, TOMOAKI , 松本匡陽 , MATSUMOTO, MASAAKI , 阿部智之 , ABE, TOMOYUKI , 米本神夫 , YONEMOTO, TATSUO , 藤原弘明 , FUJIWARA, HIROAKI
CPC分类号： C08L63/00 , C08G59/4021 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/10 , C08K3/22 , C08K5/5313 , C08K5/5397 , C08K9/02 , H05K1/0326 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , H05K2201/0227 , H05K2201/0263
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公开(公告)号：TWI470710B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：TW100138485
申请日：2011-10-24
发明人： 高下博光 , TAKASHITA, HIROMITSU , 武田剛 , TAKEDA, TSUYOSHI , 今野優子 , KONNO, YUKO , 藤原弘明 , FUJIWARA, HIROAKI , 吉岡慎悟 , YOSHIOKA, SHINGO
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H05K1/0213 , H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L23/66 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2223/6605 , H01L2224/02311 , H01L2224/0235 , H01L2224/0237 , H01L2224/02375 , H01L2224/02379 , H01L2224/02381 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05548 , H01L2224/05553 , H01L2224/05564 , H01L2224/05568 , H01L2224/05572 , H01L2224/131 , H01L2224/16104 , H01L2224/16105 , H01L2224/16112 , H01L2224/16113 , H01L2224/16147 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/2741 , H01L2224/27436 , H01L2224/291 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32104 , H01L2224/32105 , H01L2224/32147 , H01L2224/32148 , H01L2224/32227 , H01L2224/32237 , H01L2224/32238 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83801 , H01L2224/83851 , H01L2225/06513 , H01L2924/00014 , H01L2924/10157 , H01L2924/12042 , H01L2924/30111 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K1/112 , H05K1/114 , H05K3/323 , H05K3/368 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/09045 , H05K2201/09227 , H05K2201/09245 , H05K2201/09263 , H05K2201/09381 , H05K2201/09427 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI452641B
公开(公告)日：2014-09-11
申请号：TW099102215
申请日：2010-01-27
发明人： 吉岡慎梧 , YOSHIOKA, SHINGO , 藤原弘明 , FUJIWARA, HIROAKI
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488 , H01L25/065
CPC分类号： H05K1/11 , G11B5/486 , H01L21/565 , H01L22/12 , H01L23/3121 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/24011 , H01L2224/2405 , H01L2224/24051 , H01L2224/24137 , H01L2224/24146 , H01L2224/24226 , H01L2224/245 , H01L2224/25175 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73267 , H01L2224/82009 , H01L2224/82039 , H01L2224/82101 , H01L2224/82931 , H01L2224/82947 , H01L2224/8385 , H01L2224/85 , H01L2224/92244 , H01L2225/06524 , H01L2225/06551 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K1/181 , H05K3/184 , H05K2201/0376 , H05K2201/09472 , Y02P70/611 , Y10T428/1171 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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公开(公告)号：TWI441879B
公开(公告)日：2014-06-21
申请号：TW100143810
申请日：2011-11-29
发明人： 今野優子 , KONNO, YUKO , 高下博光 , TAKASHITA, HIROMITSU , 武田剛 , TAKEDA, TSUYOSHI , 藤原弘明 , FUJIWARA, HIROAKI , 吉岡慎悟 , YOSHIOKA, SHINGO
CPC分类号： C08K5/3475 , C08K5/005 , C08L33/02 , C09D125/08 , C09D133/08 , H05K1/0353 , H05K3/0014 , H05K3/0026 , H05K3/0032 , H05K3/107 , H05K3/184 , H05K2201/0112 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , H05K2203/0264 , H05K2203/0565 , H05K2203/0571
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公开(公告)号：TWI400018B
公开(公告)日：2013-06-21
申请号：TW098141124
申请日：2009-12-02
发明人： 吉岡慎悟 , YOSHIOKA, SHINGO , 藤原弘明 , FUJIWARA, HIROAKI
IPC分类号： H05K3/10
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公开(公告)号：TW201311817A
公开(公告)日：2013-03-16
申请号：TW101125809
申请日：2012-07-18
发明人： 相樂隆 , SAGARA, TAKASHI , 垣內秀隆 , KAKIUCHI, HIDETAKA , 柏原圭子 , KASHIHARA, KEIKO , 北井佑季 , KITAI, YUKI , 齋藤宏典 , SAITO, HIROSUKE , 橫山大祐 , YOKOYAMA, DAISUKE , 藤原弘明 , FUJIWARA, HIROAKI
IPC分类号： C08L71/12 , C08L63/00 , C08J5/24 , C08K5/3445 , H05K1/03
CPC分类号： C09D171/00 , B32B15/08 , B32B2457/08 , C08G59/3218 , C08G59/38 , C08G59/42 , C08G59/5073 , C08J5/24 , C08J2371/12 , C08J2463/00 , C08K5/18 , C08K5/3445 , C08K5/5399 , C08L71/00 , C08L71/12 , H05K1/0326 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , Y10T428/31529 , C08L63/00
摘要： 本發明之目的係提供一種介電特性及硬化物的耐熱性優良且使其成為清漆狀時的黏度低，而且不含有鹵素而具有高阻燃性且高Tg之樹脂組成物。一種樹脂組成物，含有：聚伸芳基醚共聚物(A)，其係在25℃的二氯甲烷中所測得之固有黏度為0.03~0.12dl/g且在分子末端平均每1分子具有1.5~3個酚性羥基；三苯基甲烷型環氧樹脂(B)，其軟化點為50~70℃；以及硬化促進劑(C)。當以前述聚伸芳基醚共聚物(A)與前述環氧樹脂(B)的合計為100質量份時，前述聚伸芳基醚共聚物(A)的含量為60~85質量份。
简体摘要： 本发明之目的系提供一种介电特性及硬化物的耐热性优良且使其成为清漆状时的黏度低，而且不含有卤素而具有高阻燃性且高Tg之树脂组成物。一种树脂组成物，含有：聚伸芳基醚共聚物(A)，其系在25℃的二氯甲烷中所测得之固有黏度为0.03~0.12dl/g且在分子末端平均每1分子具有1.5~3个酚性羟基；三苯基甲烷型环氧树脂(B)，其软化点为50~70℃；以及硬化促进剂(C)。当以前述聚伸芳基醚共聚物(A)与前述环氧树脂(B)的合计为100质量份时，前述聚伸芳基醚共聚物(A)的含量为60~85质量份。
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