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    液晶顯示元件用密封劑、上下導通材料、及液晶顯示元件
    1.
    发明专利
    液晶顯示元件用密封劑、上下導通材料、及液晶顯示元件 审中-公开
    液晶显示组件用密封剂、上下导通材料、及液晶显示组件

    公开(公告)号：TW202007703A

    公开(公告)日：2020-02-16

    申请号：TW108124623

    申请日：2019-07-12

    申请人： 日商積水化學工業股份有限公司 ,  SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.

    发明人： 柴田大輔 ,  SHIBATA, DAISUKE

    IPC分类号： C08G59/40 ,  C08G59/18 ,  C08L63/00 ,  C08K5/23 ,  G02F1/1339

    摘要： 本發明之目的在於提供一種即便於異型加工時亦可維持優異之接著性之液晶顯示元件用密封劑。又，本發明之目的在於提供一種使用該液晶顯示元件用密封劑而成之上下導通材料及液晶顯示元件。 本發明為一種液晶顯示元件用密封劑，其含有硬化性樹脂與聚合起始劑及/或熱硬化劑，該液晶顯示元件用密封劑其藉由依據JIS K 6852之常態試驗測得之硬化物於25℃之對於聚醯亞胺之壓縮剪切接著強度為30 kgf/cm2以上，且硬化物於25℃之儲存彈性模數為2.5 GPa以下。

    简体摘要： 本发明之目的在于提供一种即便于异型加工时亦可维持优异之接着性之液晶显示组件用密封剂。又，本发明之目的在于提供一种使用该液晶显示组件用密封剂而成之上下导通材料及液晶显示组件。 本发明为一种液晶显示组件用密封剂，其含有硬化性树脂与聚合起始剂及/或热硬化剂，该液晶显示组件用密封剂其借由依据JIS K 6852之常态试验测得之硬化物于25℃之对于聚酰亚胺之压缩剪切接着强度为30 kgf/cm2以上，且硬化物于25℃之存储弹性模数为2.5 GPa以下。

    乾膜、硬化物、印刷配線板、及硬化物之製造方法
    3.
    发明专利
    乾膜、硬化物、印刷配線板、及硬化物之製造方法 审中-公开
    干膜、硬化物、印刷配线板、及硬化物之制造方法

    公开(公告)号：TW201839040A

    公开(公告)日：2018-11-01

    申请号：TW107101482

    申请日：2018-01-16

    申请人： 日商太陽油墨製造股份有限公司 ,  TAIYO INK MFG. CO., LTD.

    发明人： 中条貴幸 ,  CHUJO, TAKAYUKI ,  興津諭 ,  OKITSU, SATOSHI ,  青山良朋 ,  AOYAMA, YOSHITOMO ,  遠藤新 ,  ENDO, ARATA ,  韓友澤 ,  HAN, WOOTACK

    IPC分类号： C08J5/18 ,  C08G59/18 ,  C08G59/40 ,  H05K1/03

    摘要： 提供一種即使在不剝離薄膜下進行熱硬化亦可形成表面上不均較少之硬化物的乾膜、該乾膜之樹脂層的硬化物、具備該硬化物之印刷配線板，以及硬化物之製造方法。在薄膜上層合有樹脂層的乾膜，其特徵為前述樹脂層係含有熱硬化性樹脂及硬化劑之熱硬化性樹脂層，且前述薄膜之縱向及橫向長度之熱變化率(%)的差為2.7%以下，並且含有選自酚樹脂、氰酸酯樹脂及活性酯樹脂中至少任何2種以上作為前述硬化劑的乾膜等。

    简体摘要： 提供一种即使在不剥离薄膜下进行热硬化亦可形成表面上不均较少之硬化物的干膜、该干膜之树脂层的硬化物、具备该硬化物之印刷配线板，以及硬化物之制造方法。在薄膜上层合有树脂层的干膜，其特征为前述树脂层系含有热硬化性树脂及硬化剂之热硬化性树脂层，且前述薄膜之纵向及横向长度之热变化率(%)的差为2.7%以下，并且含有选自酚树脂、氰酸酯树脂及活性酯树脂中至少任何2种以上作为前述硬化剂的干膜等。

    一種樹脂組合物及含有該樹脂組合物的製品及其製備方法
    4.
    发明专利
    一種樹脂組合物及含有該樹脂組合物的製品及其製備方法 审中-公开
    一种树脂组合物及含有该树脂组合物的制品及其制备方法

    公开(公告)号：TW201811913A

    公开(公告)日：2018-04-01

    申请号：TW105140729

    申请日：2016-12-08

    申请人： 台光電子材料(昆山)有限公司

    发明人： 姚興星 ,  王榮濤 ,  許傳飛

    IPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/18 ,  C08L79/04 ,  C08K5/5373 ,  H05K1/03

    CPC分类号： C08L63/00 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2363/04 ,  C08J2363/08 ,  C08J2479/04 ,  C08L63/04 ,  C08L63/08 ,  C08L2201/02 ,  C08L2203/20 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209

    摘要： 本發明揭示一種樹脂組合物，其包括如下組分：(A) 100重量份的環氧樹脂；(B) 10至60重量份的二氨基二苯醚型苯并噁嗪樹脂，其中二氨基二苯醚型苯并噁嗪樹脂的軟化點為40℃至140℃；(C) 10至40重量份的共硬化劑；和(D) 10至40重量份的阻燃劑，所述阻燃劑包括(d1)或(d2)：其中，(d1)高熔點阻燃劑，其熔點大於260℃，或 (d2)磷酸金屬鹽阻燃劑，其金屬選自IIIA族元素。本發明還揭示由所述樹脂組合物獲得的製品及其用途。本發明可以滿足高頻化要求，並實現體系中低熱膨脹性、高耐熱性及低翹曲之間的平衡。

    简体摘要： 本发明揭示一种树脂组合物，其包括如下组分：(A) 100重量份的环氧树脂；(B) 10至60重量份的二氨基二苯醚型苯并恶嗪树脂，其中二氨基二苯醚型苯并恶嗪树脂的软化点为40℃至140℃；(C) 10至40重量份的共硬化剂；和(D) 10至40重量份的阻燃剂，所述阻燃剂包括(d1)或(d2)：其中，(d1)高熔点阻燃剂，其熔点大于260℃，或 (d2)磷酸金属盐阻燃剂，其金属选自IIIA族元素。本发明还揭示由所述树脂组合物获得的制品及其用途。本发明可以满足高频化要求，并实现体系中低热膨胀性、高耐热性及低翘曲之间的平衡。

    環氧樹脂組成物
    5.
    发明专利
    環氧樹脂組成物 审中-公开
    环氧树脂组成物

    公开(公告)号：TW201809128A

    公开(公告)日：2018-03-16

    申请号：TW106114739

    申请日：2017-05-04

    申请人： 信越化學工業股份有限公司 ,  SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

    发明人： 串原直行 ,  KUSHIHARA, NAOYUKI ,  隅田和昌 ,  SUMITA, KAZUAKI

    IPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/18 ,  C08L33/08 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

    CPC分类号： C08L63/00 ,  C08L33/00

    摘要： 本發明提供一種環氧樹脂組成物，其藉由使用與環氧樹脂的相容性優異的特定的丙烯酸樹脂，從而不損害該組成物的黏著力。 該環氧樹脂組成物含有：(A)環氧樹脂、(B)環氧樹脂硬化劑、及(C)液態丙烯酸樹脂，其中，丙烯酸樹脂(C)的重量平均分子量(Mw)為2000~20000，每1分子的反應性官能基當量為400~10000g/eq，且該丙烯酸樹脂中的溶劑含有率為1質量%以下。

    简体摘要： 本发明提供一种环氧树脂组成物，其借由使用与环氧树脂的兼容性优异的特定的丙烯酸树脂，从而不损害该组成物的黏着力。 该环氧树脂组成物含有：(A)环氧树脂、(B)环氧树脂硬化剂、及(C)液态丙烯酸树脂，其中，丙烯酸树脂(C)的重量平均分子量(Mw)为2000~20000，每1分子的反应性官能基当量为400~10000g/eq，且该丙烯酸树脂中的溶剂含有率为1质量%以下。

    含有二聚體之聚醯胺樹脂及其樹脂組合物
    8.
    发明专利
    含有二聚體之聚醯胺樹脂及其樹脂組合物 审中-公开
    含有二聚体之聚酰胺树脂及其树脂组合物

    公开(公告)号：TW201714965A

    公开(公告)日：2017-05-01

    申请号：TW105127226

    申请日：2016-08-25

    申请人： 日本化藥股份有限公司 ,  NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA

    发明人： 高本大平 ,  KOUMOTO, TAIHEI ,  瀬川淳一 ,  SEGAWA, JUNICHI ,  岩﨑功樹 ,  IWASAKI, KOJU

    IPC分类号： C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C09D5/24 ,  C08G59/18 ,  B32B27/34

    CPC分类号： B32B15/088 ,  B32B15/092 ,  C08G59/06 ,  C08G69/34 ,  C08G69/40 ,  C08J5/18 ,  C08L63/00 ,  C08L77/08 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J177/08 ,  H05K1/03

    摘要： 本發明之目的在於提供一種與銅面、聚醯亞胺面及鍍金面之接著性良好，且耐熱性試驗後及耐濕熱性試驗後之接著性亦優異之樹脂組合物、及可用於該樹脂組合物之聚醯胺樹脂。本說明書中揭示一種樹脂組合物，其含有：於主鏈骨架含有自作為碳數為8至22之不飽和脂肪族單羧酸之二聚體的二聚酸中除去2個羧基而得之二價連結基、及自作為碳數為8至22之不飽和脂肪族單胺之二聚體的二聚胺中除去2個胺基而得之二價連結基的至少1種、及醚鍵之聚醯胺樹脂(A)、以及環氧樹脂(B)，且該環氧樹脂(B)之含量相對於該聚醯胺樹脂(A)與該環氧樹脂(B)之合計為1至50質量%，並且該環氧樹脂(B)含有一種或兩種以上之選自由下述式(1-1)及(1-2)所表示之環氧樹脂所組成之群。

    简体摘要： 本发明之目的在于提供一种与铜面、聚酰亚胺面及镀金面之接着性良好，且耐热性试验后及耐湿热性试验后之接着性亦优异之树脂组合物、及可用于该树脂组合物之聚酰胺树脂。本说明书中揭示一种树脂组合物，其含有：于主链骨架含有自作为碳数为8至22之不饱和脂肪族单羧酸之二聚体的二聚酸中除去2个羧基而得之二价链接基、及自作为碳数为8至22之不饱和脂肪族单胺之二聚体的二聚胺中除去2个胺基而得之二价链接基的至少1种、及醚键之聚酰胺树脂(A)、以及环氧树脂(B)，且该环氧树脂(B)之含量相对于该聚酰胺树脂(A)与该环氧树脂(B)之合计为1至50质量%，并且该环氧树脂(B)含有一种或两种以上之选自由下述式(1-1)及(1-2)所表示之环氧树脂所组成之群。

    半導體元件之製造方法
    10.
    发明专利
    半導體元件之製造方法 审中-公开
    半导体组件之制造方法

    公开(公告)号：TW201625708A

    公开(公告)日：2016-07-16

    申请号：TW104133242

    申请日：2015-10-08

    申请人： 三菱化學股份有限公司 ,  MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION

    发明人： 池本慎 ,  IKEMOTO, MAKOTO ,  河瀨康弘 ,  KAWASE, YASUHIRO

    IPC分类号： C08G59/18 ,  H01L21/603 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

    CPC分类号： C08G59/18 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/00

    摘要： 本發明提供一種於硬化接黏層不發生空隙，可形成接合性、導通性優越之硬化接黏層的半導體元件之製造方法。 本發明之半導體元件之製造方法，係將具有焊料凸塊之半導體晶片與具有電極墊之半導體基板，經由層間填充劑組成物，藉熱壓黏接合裝置進行熱壓黏接合，以製造半導體元件者；該熱壓黏接合裝置之壓頭及平台的溫度，係於以壓頭溫度為縱軸、以平台溫度為橫軸的圖表中，依成為由下述4個式所包圍之範圍內的溫度條件進行接合。 H+1.9S=590…式1 H+0.526S=310…式2 H+0.8S=580…式3 H+1.25S=725…式4 (H表示壓頭溫度(℃)，S表示平台溫度(℃))。

    简体摘要： 本发明提供一种于硬化接黏层不发生空隙，可形成接合性、导通性优越之硬化接黏层的半导体组件之制造方法。 本发明之半导体组件之制造方法，系将具有焊料凸块之半导体芯片与具有电极垫之半导体基板，经由层间填充剂组成物，藉热压黏接合设备进行热压黏接合，以制造半导体组件者；该热压黏接合设备之压头及平台的温度，系于以压头温度为纵轴、以平台温度为横轴的图表中，依成为由下述4个式所包围之范围内的温度条件进行接合。 H+1.9S=590…式1 H+0.526S=310…式2 H+0.8S=580…式3 H+1.25S=725…式4 (H表示压头温度(℃)，S表示平台温度(℃))。