利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

362 条记录 (耗时 0.039 秒)

    模組化電源系統
    3.
    发明专利
    模組化電源系統 审中-公开
    模块化电源系统

    公开(公告)号：TW201824682A

    公开(公告)日：2018-07-01

    申请号：TW106144106

    申请日：2017-12-15

    申请人： 大陸商台達電子企業管理(上海)有限公司 ,  DELTA ELECTRONICS (SHANGHAI) CO.,LTD.

    发明人： 應建平 ,  YING, JIANPING ,  王明 ,  WANG, MING ,  黃宵駁 ,  HUANG, XIAOBO ,  劉軍 ,  LIU, JUN ,  胡志明 ,  HU, ZHIMING

    IPC分类号： H02J3/18

    摘要： 本案是關於一種模組化電源系統，包括：一個主控制器，為輸出主控制信號；N個本地控制器，其中每一個本地控制器為接收主控制信號，以輸出至少一個本地控制信號；以及N個功率單元，與N個本地控制器一一對應，其中每一個功率單元包括第一端和第二端，每一個功率單元的第二端連接到相鄰的一個功率單元的第一端，每一個功率單元被配置為包括M個功率變換器，其中每一個功率變換器包括第三端和第四端，每一個功率變換器的第四端連接到相鄰的一個功率變換器的第三端，每一個功率變換器為根據對應的本地控制器輸出的本地控制信號運行。

    简体摘要： 本案是关于一种模块化电源系统，包括：一个主控制器，为输出主控制信号；N个本地控制器，其中每一个本地控制器为接收主控制信号，以输出至少一个本地控制信号；以及N个功率单元，与N个本地控制器一一对应，其中每一个功率单元包括第一端和第二端，每一个功率单元的第二端连接到相邻的一个功率单元的第一端，每一个功率单元被配置为包括M个功率变换器，其中每一个功率变换器包括第三端和第四端，每一个功率变换器的第四端连接到相邻的一个功率变换器的第三端，每一个功率变换器为根据对应的本地控制器输出的本地控制信号运行。

    功率模組及其製造方法
    4.
    发明专利
    功率模組及其製造方法 审中-公开
    功率模块及其制造方法

    公开(公告)号：TW201810560A

    公开(公告)日：2018-03-16

    申请号：TW105142846

    申请日：2016-12-23

    申请人： 台達電子企業管理(上海)有限公司 ,  DELTA ELECTRONICS (SHANGHAI) CO.,LTD.

    发明人： 陳彥霖 ,  CHEN, YANLIN ,  洪守玉 ,  HONG, SHOUYU ,  鄒欣 ,  ZOU, XIN

    IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L21/02

    CPC分类号： H01L2224/0603 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

    摘要： 本案係為一種功率模組及其製造方法。功率模組包括功率基板、導熱介面層、填充層和散熱器。功率基板包括導電層和傳熱層，導電層的上表面設有至少一功率器件。導熱介面層設置於功率基板的傳熱層的下方。填充層與導熱介面層以及熱介質層直接接觸，用於填充和平坦化熱介質層。散熱器設置於導熱介面層的下方，熱介質層為功率基板的傳熱層或散熱器的散熱表面，且熱介質層的硬度大於填充層的硬度。本發明可以降低導熱介面層與其相鄰層的接觸熱阻以及導熱介面層的體積熱阻，從而改善功率模組的散熱性能，且成本較低。

    简体摘要： 本案系为一种功率模块及其制造方法。功率模块包括功率基板、导热界面层、填充层和散热器。功率基板包括导电层和传热层，导电层的上表面设有至少一功率器件。导热界面层设置于功率基板的传热层的下方。填充层与导热界面层以及热介质层直接接触，用于填充和平坦化热介质层。散热器设置于导热界面层的下方，热介质层为功率基板的传热层或散热器的散热表面，且热介质层的硬度大于填充层的硬度。本发明可以降低导热界面层与其相邻层的接触热阻以及导热界面层的体积热阻，从而改善功率模块的散热性能，且成本较低。

    用於功率模組之散熱系統狀況評估之方法及裝置
    5.
    发明专利
    用於功率模組之散熱系統狀況評估之方法及裝置 审中-公开
    用于功率模块之散热系统状况评估之方法及设备

    公开(公告)号：TW201802485A

    公开(公告)日：2018-01-16

    申请号：TW105137332

    申请日：2016-11-15

    申请人： 台達電子企業管理(上海)有限公司 ,  DELTA ELECTRONICS (SHANGHAI) CO.,LTD.

    发明人： 黃偉 ,  HUANG, WEI ,  孫宗宇 ,  SUN, ZONGYU ,  陸岩松 ,  LU, YAN-SONG

    IPC分类号： G01R31/28

    CPC分类号： H05K7/20945 ,  H02M1/32 ,  H02M7/5387 ,  H02M2001/327

    摘要： 本案公開一種用於功率模組之散熱系統狀況評估之方法，該功率模組包括至少一個開關器件、直流匯流排、散熱系統和散熱系統狀況評估裝置，該方法包括：採集多個參數；根據採集之多個參數計算該開關器件之損耗功率、該開關器件之結點與環境之間之熱阻、估算冷卻流體流量；將該開關器件之結點與環境之間之熱阻與第一預設值進行比較，根據比較結果判斷該散熱系統狀況；根據該開關器件之結點與環境之間之熱阻及該冷卻流體流量之變化判斷故障原因。本案之用於功率模組之散熱系統狀況評估之方法及裝置，能夠進行功率模組散熱系統狀況評估，同時初步判斷故障位置及原因。

    简体摘要： 本案公开一种用于功率模块之散热系统状况评估之方法，该功率模块包括至少一个开关器件、直流总线、散热系统和散热系统状况评估设备，该方法包括：采集多个参数；根据采集之多个参数计算该开关器件之损耗功率、该开关器件之结点与环境之间之热阻、估算冷却流体流量；将该开关器件之结点与环境之间之热阻与第一默认值进行比较，根据比较结果判断该散热系统状况；根据该开关器件之结点与环境之间之热阻及该冷却流体流量之变化判断故障原因。本案之用于功率模块之散热系统状况评估之方法及设备，能够进行功率模块散热系统状况评估，同时初步判断故障位置及原因。