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公开(公告)号：TWI615863B
公开(公告)日：2018-02-21
申请号：TW105125334
申请日：2016-08-09
申请人： 太陽誘電股份有限公司 , TAIYO YUDEN CO., LTD.
发明人： 田原幹夫 , TAHARA, MIKIO , 中村智彰 , NAKAMURA, TOMOAKI , 平山香代子 , HIRAYAMA, KAYOKO , 下田玲子 , SHIMODA, REIKO
IPC分类号： H01G4/224
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/232 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
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公开(公告)号：TWI595611B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：TW104128755
申请日：2015-09-01
发明人： 徐海濱 , XU, HAIBIN , 王濤 , WANG, TAO , 洪守玉 , HONG, SHOUYU , 趙振清 , ZHAO, ZHENQING
CPC分类号： H05K3/30 , H05K3/284 , H05K5/064 , H05K7/1432 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10053 , H05K2201/10636 , H05K2201/2018 , H05K2203/1316 , Y02P70/611
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公开(公告)号：TW201701420A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW104128755
申请日：2015-09-01
发明人： 徐海濱 , XU, HAIBIN , 王濤 , WANG, TAO , 洪守玉 , HONG, SHOUYU , 趙振清 , ZHAO, ZHENQING
CPC分类号： H05K3/30 , H05K3/284 , H05K5/064 , H05K7/1432 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10053 , H05K2201/10636 , H05K2201/2018 , H05K2203/1316 , Y02P70/611
摘要： 一種封裝模組，包含一電路基板、設置於電路基板上之一電子元件、設置於電子元件的至少一側之一支架，以及一膠體。支架與電子元件之間形成一間隙，膠體包含覆蓋電路基板之至少一部分的一第一部分，以及填充於間隙之至少一部分的一第二部分，第一部分相對於電路基板具有一第一高度，第二部分相對於電路基板具有一第二高度，其中第二高度大於第一高度。
简体摘要： 一种封装模块，包含一电路基板、设置于电路基板上之一电子组件、设置于电子组件的至少一侧之一支架，以及一胶体。支架与电子组件之间形成一间隙，胶体包含覆盖电路基板之至少一部分的一第一部分，以及填充于间隙之至少一部分的一第二部分，第一部分相对于电路基板具有一第一高度，第二部分相对于电路基板具有一第二高度，其中第二高度大于第一高度。
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公开(公告)号：TWI563752B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：TW099128788
申请日：2010-08-27
申请人： R&D電路公司 , R&D CIRCUITS INC
发明人： 羅素 詹姆士V , RUSSELL, JAMES V.
CPC分类号： H05K3/30 , G01R1/07378 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L23/50 , H01L24/13 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H05K1/0213 , H05K1/0231 , H05K1/0234 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/141 , H05K1/185 , H05K2201/049 , H05K2201/10378 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201637536A
公开(公告)日：2016-10-16
申请号：TW104111751
申请日：2015-04-13
申请人： 燿華電子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/30
CPC分类号： H01L21/486 , H01L21/4857 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/167 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L2224/04105 , H01L2224/24195 , H01L2224/92144 , H01L2924/12041 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H05K1/188 , H05K2201/10106 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/063 , Y02P70/611
摘要： 本發明係一種以介電質直接貼件之內埋電子元件電路板製造方法，其係提供一銅箔層基材；貼覆一第一介電層於該銅箔層基材上，該第一介電層具有黏性；於該第一介電層與該銅箔層基材上製作複數個導通孔，該等導通孔位置係與預定設置於該第一介電層上之至少一電子元件之電極一一對應；本案上述特徵能使得後續置入電子元件時，該電子元件與該等導通孔可精準定位，並且利用具有黏性的第一介電層，在其上直接貼置電子元件，能節省先前技術需使用膠材或金屬導電膏的成本，本發明在產業上具有很大之利用價值，可改良習用技術之缺點，增進效益及效率。
简体摘要： 本发明系一种以介电质直接贴件之内埋电子组件电路板制造方法，其系提供一铜箔层基材；贴覆一第一介电层于该铜箔层基材上，该第一介电层具有黏性；于该第一介电层与该铜箔层基材上制作复数个导通孔，该等导通孔位置系与预定设置于该第一介电层上之至少一电子组件之电极一一对应；本案上述特征能使得后续置入电子组件时，该电子组件与该等导通孔可精准定位，并且利用具有黏性的第一介电层，在其上直接贴置电子组件，能节省先前技术需使用胶材或金属导电膏的成本，本发明在产业上具有很大之利用价值，可改良习用技术之缺点，增进效益及效率。
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公开(公告)号：TWI552662B
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW101128719
申请日：2012-08-09
发明人： 松本徹 , MATSUMOTO, TOHRU , 戶田光昭 , TODA, MITSUAKI , 今村圭男 , IMAMURA, YOSHIO
CPC分类号： H05K5/065 , H05K1/185 , H05K1/188 , H05K3/4602 , H05K13/046 , H05K2201/10431 , H05K2201/10636 , H05K2203/06 , Y02P70/611 , Y10T156/10 , Y10T156/1057
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公开(公告)号：TWI545998B
公开(公告)日：2016-08-11
申请号：TW103127242
申请日：2008-10-31
发明人： 笹岡賢司 , SASAOKA, KENJI
IPC分类号： H05K1/11 , H01L23/498 , H05K3/40 , H01L25/00
CPC分类号： H01L23/49861 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L29/66007 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81385 , H01L2224/81447 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/12042 , H01L2924/19041 , H05K1/186 , H05K1/187 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , H01L2924/01014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
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公开(公告)号：TW201603660A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW103122800
申请日：2014-07-02
申请人： 南亞電路板股份有限公司 , NAN YA PCB CORP.
发明人： 傅維達 , FU, WEI TA , 吳國彰 , WU, KUO CHANG , 林昱志 , LIN, YU CHIH
CPC分类号： H05K3/4602 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/12105 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/83192 , H01L2224/92244 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K1/188 , H05K3/30 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K2201/09563 , H05K2201/10181 , H05K2201/10636 , H05K2203/072 , H05K2203/1469 , Y02P70/611
摘要： 本發明提供一種內埋元件的基板結構與其製造方法。內埋元件的基板結構包括：一基板，其中該基板具有一個或一個以上凹槽、一第一表面與一第二表面；一個或一個以上電子元件，其中該電子元件形成於該凹槽中；以及一第一線路層，形成於該電子元件與該凹槽之間的空隙中，其中該第一線路層從該基板之第一表面延伸至該凹槽之側壁，且該第一線路層直接接觸該電子元件。
简体摘要： 本发明提供一种内埋组件的基板结构与其制造方法。内埋组件的基板结构包括：一基板，其中该基板具有一个或一个以上凹槽、一第一表面与一第二表面；一个或一个以上电子组件，其中该电子组件形成于该凹槽中；以及一第一线路层，形成于该电子组件与该凹槽之间的空隙中，其中该第一线路层从该基板之第一表面延伸至该凹槽之侧壁，且该第一线路层直接接触该电子组件。
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公开(公告)号：TWI510151B
公开(公告)日：2015-11-21
申请号：TW100129329
申请日：2011-08-17
发明人： 戶田光昭 , TODA, MITSUAKI , 今村圭男 , IMAMURA, YOSHIO , 長谷川琢哉 , HASEGAWA, TAKUYA
CPC分类号： H05K1/182 , H05K1/0269 , H05K1/188 , H05K3/32 , H05K2201/09918 , H05K2201/10204 , H05K2201/10636 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
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公开(公告)号：TW201533763A
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW104116405
申请日：2013-03-12
发明人： 朴珉哲 , PARK, MIN CHEOL , 朴祥秀 , PARK, SANG SOO , 安永圭 , AHN, YOUNG GHYU , 李炳華 , LEE, BYOUNG HWA
CPC分类号： H01G4/12 , H01G2/06 , H01G4/012 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
摘要： 本發明提供多層陶瓷電容器，其包括：陶瓷體；經形成交替曝露於陶瓷體的兩末端表面之複數電極；上包覆層；厚度大於上包覆層的厚度之下包覆層；以及外部電極，其中，若從主動層的最下方內部電極的末端部位到外部電極包覆陶瓷體的下表面部位之末端部位的距離為E、從外部電極的末端部位到主動層的最下方內部電極的最短距離為T、而陶瓷體朝長度方向之邊際為F時，滿足1.2E/T和30μmF。
简体摘要： 本发明提供多层陶瓷电容器，其包括：陶瓷体；经形成交替曝露于陶瓷体的两末端表面之复数电极；上包覆层；厚度大于上包覆层的厚度之下包覆层；以及外部电极，其中，若从主动层的最下方内部电极的末端部位到外部电极包覆陶瓷体的下表面部位之末端部位的距离为E、从外部电极的末端部位到主动层的最下方内部电极的最短距离为T、而陶瓷体朝长度方向之边际为F时，满足1.2E/T和30μmF。
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