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    具有優化峰粗糙度的電解銅箔、包含其的電極、包含其的二次電池、及其製造方法
    1.
    发明专利
    具有優化峰粗糙度的電解銅箔、包含其的電極、包含其的二次電池、及其製造方法 审中-公开
    具有优化峰粗糙度的电解铜箔、包含其的电极、包含其的二次电池、及其制造方法

    公开(公告)号：TW201825716A

    公开(公告)日：2018-07-16

    申请号：TW107100167

    申请日：2018-01-03

    Applicant: 南韓商LS美創有限公司 ,  LS MTRON LTD.

    Inventor： 金星玟 ,  KIM, SEUNG MIN

    IPC: C25D3/38 ,  H01M4/13 ,  H01M4/38

    Abstract: 本發明關於提供一種具有優化峰值粗糙度的電解銅箔，以提高二次電池的電容量保留率、包含其的電極、包含其的二次電池、及其製造方法。電解銅箔具有一第一表面和相對於第一表面之一第二表面。其中第一表面和第二表面之的峰值粗糙度(Rp)的範圍為0.36μm至1.69 μm；以及該第一表面和該第二表面之峰值粗糙度的差值小於或等於0.6 μm。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明关于提供一种具有优化峰值粗糙度的电解铜箔，以提高二次电池的电容量保留率、包含其的电极、包含其的二次电池、及其制造方法。电解铜箔具有一第一表面和相对于第一表面之一第二表面。其中第一表面和第二表面之的峰值粗糙度(Rp)的范围为0.36μm至1.69 μm；以及该第一表面和该第二表面之峰值粗糙度的差值小于或等于0.6 μm。

    電解銅箔、包含電解銅箔的電極、包含電解銅箔的蓄電池、以及電解銅箔的製造方法
    2.
    发明专利
    電解銅箔、包含電解銅箔的電極、包含電解銅箔的蓄電池、以及電解銅箔的製造方法 审中-公开
    电解铜箔、包含电解铜箔的电极、包含电解铜箔的蓄电池、以及电解铜箔的制造方法

    公开(公告)号：TW201807869A

    公开(公告)日：2018-03-01

    申请号：TW106128105

    申请日：2017-08-18

    Applicant: LS美創有限公司 ,  LS MTRON LTD.

    Inventor： 金星玟 ,  KIM, SEUNG MIN

    IPC: H01M4/13 ,  H01M2/14 ,  C25D7/06 ,  H01M4/04

    CPC classification number: H01M4/661 ,  C23C18/54 ,  C25D3/38 ,  C25D5/04 ,  C25D7/00 ,  H01M4/0407 ,  H01M4/0438 ,  H01M4/0452 ,  H01M4/386 ,  H01M4/628 ,  H01M4/667 ,  H01M10/0525

    Abstract: 本發明係提供一種可供確保蓄電池有高的電容量保留率的電解銅箔、一種包含可供確保蓄電池有高的電容量保留率的電解銅箔的電極、一種包含可供確保蓄電池有高的電容量保留率的電解銅箔的蓄電池、以及一種可供確保蓄電池有高的電容量保留率的電解銅箔的製造方法。電解銅箔包含一第一表面、和相對於第一表面之一第二表面、一銅層、和一第一保護層，該銅層包含面向該第一表面之一無光澤面和面向該第二表面之一光澤面；第一保護層設置於銅層之無光澤面上，其中第一保護層包含鉻(Cr)，以及電解銅箔之第一表面的附著係數的範圍從1.5至16.3。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种可供确保蓄电池有高的电容量保留率的电解铜箔、一种包含可供确保蓄电池有高的电容量保留率的电解铜箔的电极、一种包含可供确保蓄电池有高的电容量保留率的电解铜箔的蓄电池、以及一种可供确保蓄电池有高的电容量保留率的电解铜箔的制造方法。电解铜箔包含一第一表面、和相对于第一表面之一第二表面、一铜层、和一第一保护层，该铜层包含面向该第一表面之一无光泽面和面向该第二表面之一光泽面；第一保护层设置于铜层之无光泽面上，其中第一保护层包含铬(Cr)，以及电解铜箔之第一表面的附着系数的范围从1.5至16.3。

    可防止開/短路的可撓性覆銅基板及其製造方法
    3.
    发明专利
    可防止開/短路的可撓性覆銅基板及其製造方法 审中-公开
    可防止开/短路的可挠性覆铜基板及其制造方法

    公开(公告)号：TW201806454A

    公开(公告)日：2018-02-16

    申请号：TW106127278

    申请日：2017-08-11

    Applicant: LS美創有限公司 ,  LS MTRON LTD.

    Inventor： 李滿炯 ,  LEE, MAN HYUNG ,  柳漢權 ,  RYU, HAN GWON ,  宋炳吉 ,  SONG, BYEONG KIL ,  廉貞恩 ,  YEOM, JUNG EUN

    IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/18

    Abstract: 本發明提供一種藉由確保化學拋光的均勻來防止開路和/或短路的發生的可撓性覆銅基板及其製造方法。可撓性覆銅基板包括一非導電聚合物基板在非導電聚合物基板上之第一塗層以及第一塗層上的第一銅層。其中，當進行化學拋光以將第一銅層的厚度減小1至2mm時，拋光的第一銅層的表面粗糙度為0.1至0.15mm，且於法線方向上銅晶粒平均尺寸為2mm以下。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种借由确保化学抛光的均匀来防止开路和/或短路的发生的可挠性覆铜基板及其制造方法。可挠性覆铜基板包括一非导电聚合物基板在非导电聚合物基板上之第一涂层以及第一涂层上的第一铜层。其中，当进行化学抛光以将第一铜层的厚度减小1至2mm时，抛光的第一铜层的表面粗糙度为0.1至0.15mm，且于法线方向上铜晶粒平均尺寸为2mm以下。

    易於加工的電解銅箔、電極、蓄電池、及其製造方法
    6.
    发明专利
    易於加工的電解銅箔、電極、蓄電池、及其製造方法 审中-公开
    易于加工的电解铜箔、电极、蓄电池、及其制造方法

    公开(公告)号：TW201814941A

    公开(公告)日：2018-04-16

    申请号：TW106134727

    申请日：2017-10-11

    Applicant: 南韓商LS美創有限公司 ,  LS MTRON LTD.

    Inventor： 金星玟 ,  KIM, SEUNG MIN

    IPC: H01M4/13 ,  H01M4/62 ,  H01M10/052

    CPC classification number: H01M4/661 ,  C25D1/04 ,  C25D1/20 ,  C25D3/38 ,  C25D3/58 ,  C25D7/00 ,  H01M4/0452 ,  H01M4/0471 ,  H01M4/133 ,  H01M4/1395 ,  H01M4/667 ,  H01M10/052 ,  H01M10/0525

    Abstract: 本發明關於提供一種易於加工的電解銅箔、電極、蓄電池、及其製造方法。電解銅箔包含一第一表面、和相對於第一表面之一第二表面、一銅層、和一第一保護層，銅層包含面向第一表面之一無光澤面和面向第二表面之一光澤面；第一保護層設置於銅層之無光澤面上，第二保護層設置於銅層之光澤面上，其中以5 °C/分鐘的速度從30 °C 至 190 °C加熱電解銅箔，使用熱機械分析儀(TMA)量測電解銅箔的熱膨脹係數，熱膨脹係數範圍為16μm/(m·°C) 至 22 μm/(m·°C)；在190 °C的溫度進行1小時的熱處理之後，所測得的拉伸強度範圍為21 kgf/mm2至 36 kgf/mm2；以及電解銅箔的重量偏差為小於或等於5%。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明关于提供一种易于加工的电解铜箔、电极、蓄电池、及其制造方法。电解铜箔包含一第一表面、和相对于第一表面之一第二表面、一铜层、和一第一保护层，铜层包含面向第一表面之一无光泽面和面向第二表面之一光泽面；第一保护层设置于铜层之无光泽面上，第二保护层设置于铜层之光泽面上，其中以5 °C/分钟的速度从30 °C 至 190 °C加热电解铜箔，使用热机械分析仪(TMA)量测电解铜箔的热膨胀系数，热膨胀系数范围为16μm/(m·°C) 至 22 μm/(m·°C)；在190 °C的温度进行1小时的热处理之后，所测得的拉伸强度范围为21 kgf/mm2至 36 kgf/mm2；以及电解铜箔的重量偏差为小于或等于5%。

    包括改良的接點陣列結構之插座連接器
    7.
    发明专利
    包括改良的接點陣列結構之插座連接器 审中-公开
    包括改良的接点数组结构之插座连接器

    公开(公告)号：TW201725811A

    公开(公告)日：2017-07-16

    申请号：TW105101032

    申请日：2016-01-14

    Applicant: LS 美創有限公司 ,  LS MTRON LTD.

    Inventor： 崔正訓 ,  CHOI, JUNG-HOON ,  李賢遇 ,  LEE, HYUN-WOO

    IPC: H01R24/60 ,  H01R13/02

    Abstract: 所揭示者係一插座連接器，其具有一改善的接點陣列結構。該插座連接器包括一絕緣體；一第一接點陣列，其具有在該絕緣體處裝配為一列之複數個接點銷；一第二接點陣列，其具有在該絕緣體處裝配為一列之複數個接點銷，並與該第一接點陣列隔開；及一殼體，其經組態以環繞該絕緣體、該第一接點陣列、及該第二接點陣列之一組合件。此處，該第二接點陣列中所包括之一部分接點銷的安裝部分係位於與該第一接點陣列中所包括之該等接點銷之安裝部分相同的列。

    Abstract in simplified Chinese: 所揭示者系一插座连接器，其具有一改善的接点数组结构。该插座连接器包括一绝缘体；一第一接点数组，其具有在该绝缘体处装配为一列之复数个接点销；一第二接点数组，其具有在该绝缘体处装配为一列之复数个接点销，并与该第一接点数组隔开；及一壳体，其经组态以环绕该绝缘体、该第一接点数组、及该第二接点数组之一组合件。此处，该第二接点数组中所包括之一部分接点销的安装部分系位于与该第一接点数组中所包括之该等接点销之安装部分相同的列。

    用於鋰二次電池的電解銅箔及包含其的鋰二次電池
    8.
    发明专利
    用於鋰二次電池的電解銅箔及包含其的鋰二次電池 审中-公开
    用于锂二次电池的电解铜箔及包含其的锂二次电池

    公开(公告)号：TW201704553A

    公开(公告)日：2017-02-01

    申请号：TW105122372

    申请日：2016-07-15

    Applicant: LS美創有限公司 ,  LS MTRON LTD.

    Inventor： 金昇玟 ,  KIM, SEUNG-MIN ,  金旲映 ,  KIM, DAE-YOUNG

    IPC: C25D7/06 ,  H01M10/04

    CPC classification number: H01M4/628 ,  C25D1/04 ,  H01M4/134 ,  H01M4/66 ,  H01M10/052

    Abstract: 本案揭示一種用於鋰二次電池的電解銅箔，其中定義為1.21ΔR+1.12ΔCr+0.01ΔG的電解銅箔之捲曲指標C為0或以上及4.0或以下，其中ΔR對應於在用於鋰二次電池的電解銅箔之第一表面上量測之粗糙度與在其第二表面上量測之粗糙度之間的差異之絕對值，ΔCr對應於在用於鋰二次電池的電解銅箔之第一表面上形成之抗腐蝕層之鉻沉積量與第二表面上形成之抗腐蝕層之鉻沉積量之間的差異之絕對值，並且ΔG對應於在用於鋰二次電池的電解銅箔之第一表面上量測之光澤度與在第二表面上量測之光澤度之間的差異之絕對值。

    Abstract in simplified Chinese: 本案揭示一种用于锂二次电池的电解铜箔，其中定义为1.21ΔR+1.12ΔCr+0.01ΔG的电解铜箔之卷曲指针C为0或以上及4.0或以下，其中ΔR对应于在用于锂二次电池的电解铜箔之第一表面上量测之粗糙度与在其第二表面上量测之粗糙度之间的差异之绝对值，ΔCr对应于在用于锂二次电池的电解铜箔之第一表面上形成之抗腐蚀层之铬沉积量与第二表面上形成之抗腐蚀层之铬沉积量之间的差异之绝对值，并且ΔG对应于在用于锂二次电池的电解铜箔之第一表面上量测之光泽度与在第二表面上量测之光泽度之间的差异之绝对值。

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