公开(公告)号：TWI276211B

公开(公告)日：2007-03-11

申请号：TW090103569

申请日：2001-02-16

申请人： 三洋電機股份有限公司 SANYO ELECTRIC CO., LTD.

发明人： 本則明 NORIAKI SAKAMOTO ,  小林義幸 YOSHIYUKI KOBAYASHI ,  阪本純次 JUNJI SAKAMOTO ,  真下茂明 SHIGEAKI MASHIMO ,  大川克實 KATSUMI OKAWA ,  前原榮壽 EIJU MAEHARA ,  高橋幸嗣 KOUJI TAKAHASHI

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L21/4832 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/566 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本發明揭示一種板狀體及半導體裝置之製造方法，其係可藉由形成一形成有第1襯墊55、晶片座59等導電被膜的板狀體50，或是一經由第1襯墊55、晶片座59等導電被膜進行過半厚度蝕刻(half etching)的板狀體50，以利用半導體製造業者的後段步驟製造混合式(hybrid)IC。而且不需使用保持基板，因此可製造一種薄型、且散熱性良好的混合式IC。

简体摘要： 本发明揭示一种板状体及半导体设备之制造方法，其系可借由形成一形成有第1衬垫55、芯片座59等导电被膜的板状体50，或是一经由第1衬垫55、芯片座59等导电被膜进行过半厚度蚀刻(half etching)的板状体50，以利用半导体制造业者的后段步骤制造混合式(hybrid)IC。而且不需使用保持基板，因此可制造一种薄型、且散热性良好的混合式IC。

公开(公告)号：TWI258796B

公开(公告)日：2006-07-21

申请号：TW092122221

申请日：2003-08-13

申请人： 三洋電機股份有限公司 SANYO ELECTRIC CO., LTD.

发明人： 前原榮壽 EIJU MAEHARA ,  阪本純次 JUNJI SAKAMOTO ,  碓冰旭 USUI, NOBORU

IPC分类号： H01L

CPC分类号： G06F17/50 ,  G06F2217/04 ,  G06F2217/12 ,  G06F2217/40 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  Y02P90/265 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明提供電路裝置之製造方法，其係有效率地製造以絕緣性樹脂覆蓋且一體支撐複數個電路元件所形成的電路裝置(系統封裝(SIP)或系統集成封裝(ISB))
其中，使用者終端機10與ISB伺服器12及ISB安裝工廠14係以通信網路相連接。從使用者終端機10輸入使用者所希望的 ISB電路裝置必須滿足的條件，例如ISB的外形尺寸或端子資訊電路圖電腦輔助設計(CAD)資料等，並將其發送至ISB伺服器12。ISB伺服器12係將該ISB電路裝置之交貨日期或費用、信賴性評價結果發送至使用者終端機10。再者，按照所輸入的條件作成用以製造ISB電路裝置之遮罩資料，並將其發送至ISB安裝工廠14。ISB安裝工廠14係接收來自ISB伺服器12之製造資料、製造ISB電路裝置以提供給使用者。

简体摘要： 本发明提供电路设备之制造方法，其系有效率地制造以绝缘性树脂覆盖且一体支撑复数个电路组件所形成的电路设备(系统封装(SIP)或系统集成封装(ISB)) 其中，用户终端机10与ISB服务器12及ISB安装工厂14系以通信网络相连接。从用户终端机10输入用户所希望的 ISB电路设备必须满足的条件，例如ISB的外形尺寸或端子信息电路图电脑辅助设计(CAD)数据等，并将其发送至ISB服务器12。ISB服务器12系将该ISB电路设备之交货日期或费用、信赖性评价结果发送至用户终端机10。再者，按照所输入的条件作成用以制造ISB电路设备之遮罩数据，并将其发送至ISB安装工厂14。ISB安装工厂14系接收来自ISB服务器12之制造数据、制造ISB电路设备以提供给用户。

公开(公告)号：TW200406019A

公开(公告)日：2004-04-16

申请号：TW092122221

申请日：2003-08-13

申请人： 三洋電機股份有限公司 SANYO ELECTRIC CO., LTD.

发明人： 前原榮壽 EIJU MAEHARA ,  阪本純次 JUNJI SAKAMOTO ,  碓冰旭 USUI, NOBORU

IPC分类号： H01L

CPC分类号： G06F17/50 ,  G06F2217/04 ,  G06F2217/12 ,  G06F2217/40 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  Y02P90/265 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明提供電路裝置之製造方法，其係有效率地製造以絕緣性樹脂覆蓋且一體支撐複數個電路元件所形成的電路裝置(系統封裝(SIP)或系統集成封裝(ISB))其中，使用者終端機10與ISB伺服器12及ISB安裝工廠14係以通信網路相連接。從使用者終端機10輸入使用者所希望的ISB電路裝置必須滿足的條件，例如ISB的外形尺寸或端子資訊電路圖電腦輔助設計(CAD)資料等，並將其發送至ISB伺服器12。ISB伺服器12係將該ISB電路裝置之交貨日期或費用、信賴性評價結果發送至使用者終端機10。再者，按照所輸入的條件作成用以製造ISB電路裝置之遮罩資料，並將其發送至ISB安裝工廠14。ISB安裝工廠14係接收來自ISB伺服器12之製造資料、製造ISB電路裝置以提供給使用者。

简体摘要： 本发明提供电路设备之制造方法，其系有效率地制造以绝缘性树脂覆盖且一体支撑复数个电路组件所形成的电路设备(系统封装(SIP)或系统集成封装(ISB))其中，用户终端机10与ISB服务器12及ISB安装工厂14系以通信网络相连接。从用户终端机10输入用户所希望的ISB电路设备必须满足的条件，例如ISB的外形尺寸或端子信息电路图电脑辅助设计(CAD)数据等，并将其发送至ISB服务器12。ISB服务器12系将该ISB电路设备之交货日期或费用、信赖性评价结果发送至用户终端机10。再者，按照所输入的条件作成用以制造ISB电路设备之遮罩数据，并将其发送至ISB安装工厂14。ISB安装工厂14系接收来自ISB服务器12之制造数据、制造ISB电路设备以提供给用户。

公开(公告)号：TWI272707B

公开(公告)日：2007-02-01

申请号：TW090103353

申请日：2001-02-15

申请人： 三洋電機股份有限公司 SANYO ELECTRIC CO., LTD.

发明人： 本則明 NORIAKI SAKAMOTO ,  小林義幸 YOSHIYUKI KOBAYASHI ,  阪本純次 JUNJI SAKAMOTO ,  真下茂明 SHIGEAKI MASHIMO ,  大川克實 KATSUMI OKAWA ,  前原榮壽 EIJU MAEHARA ,  高橋幸嗣 KOUJI TAKAHASHI

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48669 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48769 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85469 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/00012

摘要： 一種板狀體及半導體裝置之製造方法。有一種BGA(Ball Grid Array，球柵陣列型半導體裝置)係與供作支撐基板的撓性板形成一體化。但該支撐基板乃屬不必要的多餘材料，同時撓性板本身亦屬高單價，且撓性板的厚度亦將妨礙半導體裝置的薄型化要求。
本發明遂提供一種在板狀體10上形成實質上與第2焊接區17、配線18、及外接用電極19同一圖案的導電被覆膜11，並透過該導電被覆膜11施行半蝕刻處理而形成板狀體30，並利用半導體廠商的後續製程，而製成之BGA結構的半導體裝置23。

简体摘要： 一种板状体及半导体设备之制造方法。有一种BGA(Ball Grid Array，球栅数组型半导体设备)系与供作支撑基板的挠性板形成一体化。但该支撑基板乃属不必要的多余材料，同时挠性板本身亦属高单价，且挠性板的厚度亦将妨碍半导体设备的薄型化要求。 本发明遂提供一种在板状体10上形成实质上与第2焊接区17、配线18、及外置用电极19同一图案的导电被覆膜11，并透过该导电被覆膜11施行半蚀刻处理而形成板状体30，并利用半导体厂商的后续制程，而制成之BGA结构的半导体设备23。

公开(公告)号：TW595274B

公开(公告)日：2004-06-21

申请号：TW092122459

申请日：2003-08-15

申请人： 三洋電機股份有限公司 SANYO ELECTRIC CO., LTD.

发明人： 前原榮壽 EIJU MAEHARA ,  田村浩之 HIROYUKI TAMURA ,  加藤敦史 ATSUSHI KATO ,  中野敦史 ATSUSHI NAKANO

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 本發明提供一種內部電路複雜，但電性連接極為容易電路裝置(10)。
本發明係為：在構成多層配線之導電圖案(12)的最上層導電圖案(12A)上，安裝第1電路元件(13)。在最下層導電圖案且在裝置背面露出的第4導電圖案(12D)上，安裝第2電路元件(14)及連接器(15)。藉此結構，得以提供具有數個電路元件的電路裝置(10)。又，藉由將連接器(15)安裝於裝置背面，得以容易地與外部電性連接。

简体摘要： 本发明提供一种内部电路复杂，但电性连接极为容易电路设备(10)。 本发明系为：在构成多层配线之导电图案(12)的最上层导电图案(12A)上，安装第1电路组件(13)。在最下层导电图案且在设备背面露出的第4导电图案(12D)上，安装第2电路组件(14)及连接器(15)。借此结构，得以提供具有数个电路组件的电路设备(10)。又，借由将连接器(15)安装于设备背面，得以容易地与外部电性连接。