公开(公告)号：TWI563660B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：TW103123197

申请日：2014-07-04

申请人： 富士通股份有限公司 ,  FUJITSU LIMITED

发明人： 小谷淳二 ,  KOTANI, JUNJI ,  中村哲一 ,  NAKAMURA, NORIKAZU

IPC分类号： H01L29/778 ,  H01L21/205

CPC分类号： H01L29/7783 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/02507 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/02579 ,  H01L21/02581 ,  H01L21/0262 ,  H01L29/1075 ,  H01L29/151 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/205 ,  H01L29/207 ,  H01L29/66431 ,  H01L29/66462 ,  H01L29/7786 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI562324B

公开(公告)日：2016-12-11

申请号：TW101115441

申请日：2012-05-01

申请人： 英特希爾美國公司 ,  INTERSIL AMERICAS LLC

发明人： 赫伯特 法蘭寇西斯 ,  HEBERT, FRANCOIS ,  瑞維特 史蒂芬R ,  RIVET, STEVEN R. ,  阿薩爾 麥可 ,  ALTHAR, MICHAEL ,  歐克藍德 彼得 ,  OAKLANDER, PETER

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3732 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/645 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1425 ,  H01L2924/14253 ,  H01L2924/1426 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49121 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI560773B

公开(公告)日：2016-12-01

申请号：TW100149435

申请日：2011-12-28

申请人： 賽方塊股份有限公司 ,  ZYCUBE CO., LTD.

发明人： 盆子原學 ,  BONKOHARA, MANABU

IPC分类号： H01L21/314 ,  H01L21/762 ,  H01L23/34

CPC分类号： H05K1/0203 ,  H01L23/34 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H05K7/20218 ,  H05K7/2039 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TWI555103B

公开(公告)日：2016-10-21

申请号：TW103125365

申请日：2014-07-24

申请人： 東芝股份有限公司 ,  KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA

发明人： 赤羽隆章 ,  AKAHANE, TAKAAKI

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/05553 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/381 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：TWI550857B

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：TW102109608

申请日：2013-03-19

申请人： 富士通股份有限公司 ,  FUJITSU LIMITED

发明人： 鎌田陽一 ,  KAMADA, YOUICHI

IPC分类号： H01L29/778 ,  H01L21/28

CPC分类号： H01L29/36 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/02581 ,  H01L21/0262 ,  H01L23/49562 ,  H01L29/10 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/207 ,  H01L29/66462 ,  H01L29/7787 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI530235B

公开(公告)日：2016-04-11

申请号：TW100140005

申请日：2011-11-02

申请人： 3M新設資產公司 ,  3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

发明人： 潘拉尼斯維米 瑞維 ,  PALANISWAMY, RAVI ,  傑蘇多斯 艾羅奇亞瑞杰 ,  JESUDOSS, AROKIARAJ ,  那瑞葛 艾利珍卓 艾爾德瑞 二世 阿卡歐力 ,  NARAG, ALEJANDRO ALDRIN II AGCAOILI ,  懷特 詹姆士R ,  WHITE, JAMES R. ,  陳風良 ,  TAN, FONG LIANG ,  奧德奇爾克 安卓 約翰 ,  OUDERKIRK, ANDREW JOHN ,  慕尼 賈斯丁 安 ,  MOONEY, JUSTINE ANNE ,  克魯特 納薩 菲力普 ,  KREUTTER, NATHAN PHILIP ,  聶其紅 ,  NIE, QIHONG ,  高劍俠 ,  GAO, JIAN XIA

IPC分类号： H05K1/18

CPC分类号： H05K1/0206 ,  H01L24/32 ,  H01L33/486 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/021 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：TWI523724B

公开(公告)日：2016-03-01

申请号：TW100124779

申请日：2011-07-13

申请人： 日立金屬股份有限公司 ,  HITACHI METALS, LTD.

发明人： 山口拓人 ,  YAMAGUCHI, TAKUTO ,  岡本正英 ,  OKAMOTO, MASAHIDE ,  池田靖 ,  IKEDA, OSAMU ,  黑田洋光 ,  KURODA, HIROMITSU ,  黑木一真 ,  KUROKI, KAZUMA ,  秦昌平 ,  HATA, SHOHEI ,  小田祐一 ,  ODA, YUICHI

IPC分类号： B23K35/24 ,  C22C18/04 ,  B23K101/36

CPC分类号： B23K35/0238 ,  B21B3/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/282 ,  B23K35/286 ,  B23K35/302 ,  B23K35/38 ,  B23K35/383 ,  B23K2201/40 ,  B32B15/017 ,  B32B15/018 ,  C22C5/02 ,  C22C9/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/04 ,  C22F1/08 ,  C22F1/165 ,  H01L21/50 ,  H01L23/06 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12736 ,  Y10T428/12792 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/83205

公开(公告)号：TWI518805B

公开(公告)日：2016-01-21

申请号：TW101102496

申请日：2012-01-20

申请人： 富士通股份有限公司 ,  FUJITSU LIMITED

发明人： 今泉延弘 ,  IMAIZUMI, NOBUHIRO ,  岡本圭史郎 ,  OKAMOTO, KEISHIRO ,  渡部慶二 ,  WATANABE, KEIJI

IPC分类号： H01L21/52 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49513 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15763 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3512

公开(公告)号：TWI502717B

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：TW100134388

申请日：2011-09-23

申请人： 英特爾股份有限公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 格柴克 約翰 ,  GUZEK, JOHN S. ,  納拉 瑞維 ,  NALLA, RAVI K. ,  索多岡薩烈茲 杰維爾 ,  SOTO GONZALEZ, JAVIER ,  迪藍倪 德魯 ,  DELANEY, DREW W. ,  波魯庫奇 蘇瑞 ,  POTHUKUCHI, SURESH ,  麻莫帝亞 莫西 ,  MAMODIA, MOHIT ,  薩巴克 愛德華 ,  ZARBOCK, EDWARD ,  史旺 喬漢娜 ,  SWAN, JOHANNA M.

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/5384 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TW201521159A

公开(公告)日：2015-06-01

申请号：TW102143210

申请日：2013-11-27

申请人： 國立中山大學 ,  NATIONAL SUN YAT-SEN UNIVERSITY

发明人： 黃立廷 ,  洪子聖 ,  林義傑 ,  李文賢

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一種晶片封裝結構，包括：基板，具有基板上表面及基板下表面，基板上表面設置有訊號線及二條接地線，接地線電性連接於基板下表面的接地層，接地層具有凹槽；晶片，設置於基板上，具有訊號銲墊及二個接地銲墊；以及導線組，使接地銲墊電性連接接地線及訊號銲墊電性連接訊號線。

简体摘要： 一种芯片封装结构，包括：基板，具有基板上表面及基板下表面，基板上表面设置有信号线及二条接地线，接地线电性连接于基板下表面的接地层，接地层具有凹槽；芯片，设置于基板上，具有信号焊垫及二个接地焊垫；以及导线组，使接地焊垫电性连接接地线及信号焊垫电性连接信号线。