公开(公告)号：TWI527854B

公开(公告)日：2016-04-01

申请号：TW101128571

申请日：2005-11-30

申请人： 住友電木股份有限公司 ,  SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.

发明人： 小谷貴浩 ,  KOTANI, TAKAHIRO ,  關秀俊 ,  SEKI, HIDETOSHI ,  前田將克 ,  MAEDA, MASAKATSU ,  滋野數也 ,  SHIGENO, KAZUYA ,  西谷佳典 ,  NISHITANI, YOSHINORI

IPC分类号： C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08C19/06 ,  C08K3/013 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  C09D163/08 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201709432A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：TW105107854

申请日：2016-03-15

申请人： 住友電木股份有限公司 ,  SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.

发明人： 牧原康二 ,  MAKIHARA, KOJI ,  渡部格 ,  WATANABE, ITARU ,  西谷佳典 ,  NISHITANI, YOSHINORI

IPC分类号： H01L23/12 ,  H05K3/10 ,  H05K3/46 ,  H05K1/03

CPC分类号： H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： 根據本發明，提供一種有機樹脂基板之製造方法，其依序包括：於基底基板(10)上形成第1金屬圖案(50)之步驟；形成覆蓋上述第1金屬圖案(50)之第1有機樹脂膜(200)之步驟；研磨上述第1有機樹脂膜(200)而將其去除，使上述第1金屬圖案(50)之上表面露出之步驟；及以與上述第1金屬圖案(50)之至少一部分接觸的方式形成導體部(230)之步驟。

简体摘要： 根据本发明，提供一种有机树脂基板之制造方法，其依序包括：于基底基板(10)上形成第1金属图案(50)之步骤；形成覆盖上述第1金属图案(50)之第1有机树脂膜(200)之步骤；研磨上述第1有机树脂膜(200)而将其去除，使上述第1金属图案(50)之上表面露出之步骤；及以与上述第1金属图案(50)之至少一部分接触的方式形成导体部(230)之步骤。

公开(公告)号：TWI417338B

公开(公告)日：2013-12-01

申请号：TW096143165

申请日：2007-11-15

申请人： 住友電木股份有限公司 ,  SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.

发明人： 小谷貴浩 ,  KOTANI TAKAHIRO ,  西谷佳典 ,  NISHITANI YOSHINORI ,  岡大祐 ,  OKA DAISUKE

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/20 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：TW201626471A

公开(公告)日：2016-07-16

申请号：TW104129591

申请日：2015-09-08

申请人： 住友電木股份有限公司 ,  SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.

发明人： 森弘就 ,  MORI, HIRONARI ,  渡部格 ,  WATANABE, ITARU ,  西谷佳典 ,  NISHITANI, YOSHINORI

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L2224/10

摘要： 本發明之半導體裝置之製造方法包含如下步驟：準備構造體，該構造體具備黏著構件及貼附於黏著構件之黏著面之半導體晶圓，且對黏著構件之黏著面貼附有半導體晶圓之電路形成面；於在半導體晶圓之電路形成面貼附有黏著構件之狀態下，沿著半導體晶圓之切割區域，對半導體晶圓之與電路形成面相反側之面形成複數個特定寬度之切口；使處於流動狀態之半導體密封用樹脂組成物接觸於半導體晶圓，而將半導體密封用樹脂組成物填充於切口內，並且藉由半導體密封用樹脂組成物將半導體晶圓之與電路形成面相反側之面覆蓋密封；及使半導體密封用樹脂組成物硬化。

简体摘要： 本发明之半导体设备之制造方法包含如下步骤：准备构造体，该构造体具备黏着构件及贴附于黏着构件之黏着面之半导体晶圆，且对黏着构件之黏着面贴附有半导体晶圆之电路形成面；于在半导体晶圆之电路形成面贴附有黏着构件之状态下，沿着半导体晶圆之切割区域，对半导体晶圆之与电路形成面相反侧之面形成复数个特定宽度之切口；使处于流动状态之半导体密封用树脂组成物接触于半导体晶圆，而将半导体密封用树脂组成物填充于切口内，并且借由半导体密封用树脂组成物将半导体晶圆之与电路形成面相反侧之面覆盖密封；及使半导体密封用树脂组成物硬化。

公开(公告)号：TWI478969B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：TW101128572

申请日：2005-11-30

申请人： 住友電木股份有限公司 ,  SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.

发明人： 小谷貴浩 ,  KOTANI, TAKAHIRO ,  關秀俊 ,  SEKI, HIDETOSHI ,  前田將克 ,  MAEDA, MASAKATSU ,  滋野數也 ,  SHIGENO, KAZUYA ,  西谷佳典 ,  NISHITANI, YOSHINORI

IPC分类号： C08K3/04 ,  C08L63/00 ,  C08L65/00 ,  C08L9/00 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08C19/06 ,  C08K3/013 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  C09D163/08 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI378968B

公开(公告)日：2012-12-11

申请号：TW094142028

申请日：2005-11-30

申请人： 住友電木股份有限公司

发明人： 小谷貴浩 ,  關秀俊 ,  前田將克 ,  滋野數也 ,  西谷佳典

IPC分类号： C08L ,  C08K ,  H01L

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08C19/06 ,  C08K3/013 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  C09D163/08 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明的半導體密封用環氧樹脂組成物，係含有：(A)結晶性環氧樹脂；(B)下述一般式(1)
(1)
(R1、R2係分別獨立的氫或碳數1~4烷基，且複數存在的R1間、或複數存在的R2間係可互同、亦可互異。a係0~4的整數，b係0~4的整數，c係0~3的整數。n係平均值並為0~10的數值)所示酚樹脂；(C)含源自丁二烯之構造單位的(共)聚合物或其衍生物；以及(D)於總環氧樹脂組成物中依80重量%以上且95重量%以下所含有的無機填充材。

简体摘要： 本发明的半导体密封用环氧树脂组成物，系含有：(A)结晶性环氧树脂；(B)下述一般式(1) (1) (R1、R2系分别独立的氢或碳数1~4烷基，且复数存在的R1间、或复数存在的R2间系可互同、亦可互异。a系0~4的整数，b系0~4的整数，c系0~3的整数。n系平均值并为0~10的数值)所示酚树脂；(C)含源自丁二烯之构造单位的(共)聚合物或其衍生物；以及(D)于总环氧树脂组成物中依80重量%以上且95重量%以下所含有的无机填充材。

公开(公告)号：TWI363078B

公开(公告)日：2012-05-01

申请号：TW093131738

申请日：2004-10-20

申请人： 住友電木股份有限公司

发明人： 西谷佳典

IPC分类号： C08L

CPC分类号： C08G59/686 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/16 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明提供以含有(A)環氧樹脂、(B)酚樹脂、(C)硬化促進劑、(D)無機質填充材以及(E)三唑系化合物為特徵之半導體密封用環氧樹脂組成物，較佳的是上述三唑系化合物為通式(1)(式中，R1表示氫原子，或巰基、胺基、羥基或在末端含有此等官能基之碳原子數1~8之烴鏈)所示之化合物。

简体摘要： 本发明提供以含有(A)环氧树脂、(B)酚树脂、(C)硬化促进剂、(D)无机质填充材以及(E)三唑系化合物为特征之半导体密封用环氧树脂组成物，较佳的是上述三唑系化合物为通式(1)(式中，R1表示氢原子，或巯基、胺基、羟基或在末端含有此等官能基之碳原子数1~8之烃链)所示之化合物。

公开(公告)号：TW201249920A

公开(公告)日：2012-12-16

申请号：TW101128571

申请日：2005-11-30

申请人： 住友電木股份有限公司

发明人： 小谷貴浩 ,  關秀俊 ,  前田將克 ,  滋野數也 ,  西谷佳典

IPC分类号： C08L ,  H01L

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08C19/06 ,  C08K3/013 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  C09D163/08 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明的半導體密封用環氧樹脂組成物，係含有：(A)結晶性環氧樹脂；(B)下述一般式(1)
(R1、R2係分別獨立的氫或碳數1~4烷基，且複數存在的R1間、或複數存在的R2間係可互同、亦可互異。a係0~4的整數，b係0~4的整數，c係0~3的整數。n係平均值並為0~10的數值)所示酚樹脂；(C)含源自丁二烯之構造單位的(共)聚合物或其衍生物；以及(D)於總環氧樹脂組成物中依80重量%以上且95重量%以下所含有的無機填充材。

简体摘要： 本发明的半导体密封用环氧树脂组成物，系含有：(A)结晶性环氧树脂；(B)下述一般式(1) (R1、R2系分别独立的氢或碳数1~4烷基，且复数存在的R1间、或复数存在的R2间系可互同、亦可互异。a系0~4的整数，b系0~4的整数，c系0~3的整数。n系平均值并为0~10的数值)所示酚树脂；(C)含源自丁二烯之构造单位的(共)聚合物或其衍生物；以及(D)于总环氧树脂组成物中依80重量%以上且95重量%以下所含有的无机填充材。

公开(公告)号：TW201245307A

公开(公告)日：2012-11-16

申请号：TW101128572

申请日：2005-11-30

申请人： 住友電木股份有限公司

发明人： 小谷貴浩 ,  關秀俊 ,  前田將克 ,  滋野數也 ,  西谷佳典

IPC分类号： C08K ,  C08L ,  H01L

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08C19/06 ,  C08K3/013 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  C09D163/08 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明的半導體密封用環氧樹脂組成物，係含有：(A)結晶性環氧樹脂；(B)下述一般式(1)
(R1、R2係分別獨立的氫或碳數1~4烷基，且複數存在的R1間、或複數存在的R2間係可互同、亦可互異。a係0~4的整數，b係0~4的整數，c係0~3的整數。n係平均值並為0~10的數值)所示酚樹脂；(C)含源自丁二烯之構造單位的(共)聚合物或其衍生物；以及(D)於總環氧樹脂組成物中依80重量%以上且95重量%以下所含有的無機填充材。

简体摘要： 本发明的半导体密封用环氧树脂组成物，系含有：(A)结晶性环氧树脂；(B)下述一般式(1) (R1、R2系分别独立的氢或碳数1~4烷基，且复数存在的R1间、或复数存在的R2间系可互同、亦可互异。a系0~4的整数，b系0~4的整数，c系0~3的整数。n系平均值并为0~10的数值)所示酚树脂；(C)含源自丁二烯之构造单位的(共)聚合物或其衍生物；以及(D)于总环氧树脂组成物中依80重量%以上且95重量%以下所含有的无机填充材。