公开(公告)号：TWI590394B

公开(公告)日：2017-07-01

申请号：TW101108144

申请日：2012-03-09

申请人： 住友電木股份有限公司 ,  SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.

发明人： 小谷貴浩 ,  KOTANI, TAKAHIRO ,  前田將克 ,  MAEDA, MASAKATSU

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/29 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/19 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI527854B

公开(公告)日：2016-04-01

申请号：TW101128571

申请日：2005-11-30

申请人： 住友電木股份有限公司 ,  SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.

发明人： 小谷貴浩 ,  KOTANI, TAKAHIRO ,  關秀俊 ,  SEKI, HIDETOSHI ,  前田將克 ,  MAEDA, MASAKATSU ,  滋野數也 ,  SHIGENO, KAZUYA ,  西谷佳典 ,  NISHITANI, YOSHINORI

IPC分类号： C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08C19/06 ,  C08K3/013 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  C09D163/08 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI502659B

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：TW099143670

申请日：2010-12-14

申请人： 住友電木股份有限公司 ,  SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.

发明人： 楠木淳也 ,  KUSUNOKI, JUNYA ,  竹內江津 ,  TAKEUCHI, ETSU ,  杉山廣道 ,  SUGIYAMA, HIROMICHI ,  久保山俊治 ,  KUBOYAMA, TOSHIHARU ,  川田政和 ,  KAWATA, MASAKAZU ,  二階堂廣基 ,  NIKAIDO, HIROKI ,  前田將克 ,  MAEDA, MASAKATSU

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI478969B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：TW101128572

申请日：2005-11-30

申请人： 住友電木股份有限公司 ,  SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.

发明人： 小谷貴浩 ,  KOTANI, TAKAHIRO ,  關秀俊 ,  SEKI, HIDETOSHI ,  前田將克 ,  MAEDA, MASAKATSU ,  滋野數也 ,  SHIGENO, KAZUYA ,  西谷佳典 ,  NISHITANI, YOSHINORI

IPC分类号： C08K3/04 ,  C08L63/00 ,  C08L65/00 ,  C08L9/00 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08C19/06 ,  C08K3/013 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  C09D163/08 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI378968B

公开(公告)日：2012-12-11

申请号：TW094142028

申请日：2005-11-30

申请人： 住友電木股份有限公司

发明人： 小谷貴浩 ,  關秀俊 ,  前田將克 ,  滋野數也 ,  西谷佳典

IPC分类号： C08L ,  C08K ,  H01L

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08C19/06 ,  C08K3/013 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  C09D163/08 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明的半導體密封用環氧樹脂組成物，係含有：(A)結晶性環氧樹脂；(B)下述一般式(1)
(1)
(R1、R2係分別獨立的氫或碳數1~4烷基，且複數存在的R1間、或複數存在的R2間係可互同、亦可互異。a係0~4的整數，b係0~4的整數，c係0~3的整數。n係平均值並為0~10的數值)所示酚樹脂；(C)含源自丁二烯之構造單位的(共)聚合物或其衍生物；以及(D)於總環氧樹脂組成物中依80重量%以上且95重量%以下所含有的無機填充材。

简体摘要： 本发明的半导体密封用环氧树脂组成物，系含有：(A)结晶性环氧树脂；(B)下述一般式(1) (1) (R1、R2系分别独立的氢或碳数1~4烷基，且复数存在的R1间、或复数存在的R2间系可互同、亦可互异。a系0~4的整数，b系0~4的整数，c系0~3的整数。n系平均值并为0~10的数值)所示酚树脂；(C)含源自丁二烯之构造单位的(共)聚合物或其衍生物；以及(D)于总环氧树脂组成物中依80重量%以上且95重量%以下所含有的无机填充材。

公开(公告)号：TW201135856A

公开(公告)日：2011-10-16

申请号：TW099143670

申请日：2010-12-14

申请人： 住友電木股份有限公司

发明人： 楠木淳也 ,  竹內江津 ,  杉山廣道 ,  久保山俊治 ,  川田政和 ,  二階堂廣基 ,  前田將克

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明為一種電子裝置之製造方法,係具有下述步驟:於支撐基材之表面設置固定樹脂層之固定樹脂層形成步驟;於該固定樹脂層上,依在相鄰之電子零件之間形成間隙之方式而配置複數之電子零件,經由上述固定樹脂層而於上述支撐基材上固定上述電子零件的電子零件固定步驟;藉密封材被覆上述電子零件,於上述固定樹脂層及上述電子零件上形成密封材層的密封材層形成步驟;藉由加熱上述密封材而使上述密封材硬化,俾得到由上述支撐基材所支撐著,並配置有上述電子零件之電子零件配置密封材硬化物的密封材硬化步驟;與將由上述支撐基材所支撐之上述電子零件配置密封材硬化物從上述支撐基材予以剝離的剝離步驟;於上述剝離步驟中,使上述固定樹脂層所含有之樹脂低分子化,藉此將上述電子零件配置密封材硬化物從上述支撐基材予以剝離。根據本發明,可提供在再配置型之電子裝置的製造步驟中,密封材或電子零件不易發生破損,進而即使在附著有殘渣的情況仍可予以簡便去除的電子裝置之製造方法。

简体摘要： 本发明为一种电子设备之制造方法,系具有下述步骤:于支撑基材之表面设置固定树脂层之固定树脂层形成步骤;于该固定树脂层上,依在相邻之电子零件之间形成间隙之方式而配置复数之电子零件,经由上述固定树脂层而于上述支撑基材上固定上述电子零件的电子零件固定步骤;藉密封材被复上述电子零件,于上述固定树脂层及上述电子零件上形成密封材层的密封材层形成步骤;借由加热上述密封材而使上述密封材硬化,俾得到由上述支撑基材所支撑着,并配置有上述电子零件之电子零件配置密封材硬化物的密封材硬化步骤;与将由上述支撑基材所支撑之上述电子零件配置密封材硬化物从上述支撑基材予以剥离的剥离步骤;于上述剥离步骤中,使上述固定树脂层所含有之树脂低分子化,借此将上述电子零件配置密封材硬化物从上述支撑基材予以剥离。根据本发明,可提供在再配置型之电子设备的制造步骤中,密封材或电子零件不易发生破损,进而即使在附着有残渣的情况仍可予以简便去除的电子设备之制造方法。

公开(公告)号：TW201249920A

公开(公告)日：2012-12-16

申请号：TW101128571

申请日：2005-11-30

申请人： 住友電木股份有限公司

发明人： 小谷貴浩 ,  關秀俊 ,  前田將克 ,  滋野數也 ,  西谷佳典

IPC分类号： C08L ,  H01L

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08C19/06 ,  C08K3/013 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  C09D163/08 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明的半導體密封用環氧樹脂組成物，係含有：(A)結晶性環氧樹脂；(B)下述一般式(1)
(R1、R2係分別獨立的氫或碳數1~4烷基，且複數存在的R1間、或複數存在的R2間係可互同、亦可互異。a係0~4的整數，b係0~4的整數，c係0~3的整數。n係平均值並為0~10的數值)所示酚樹脂；(C)含源自丁二烯之構造單位的(共)聚合物或其衍生物；以及(D)於總環氧樹脂組成物中依80重量%以上且95重量%以下所含有的無機填充材。

简体摘要： 本发明的半导体密封用环氧树脂组成物，系含有：(A)结晶性环氧树脂；(B)下述一般式(1) (R1、R2系分别独立的氢或碳数1~4烷基，且复数存在的R1间、或复数存在的R2间系可互同、亦可互异。a系0~4的整数，b系0~4的整数，c系0~3的整数。n系平均值并为0~10的数值)所示酚树脂；(C)含源自丁二烯之构造单位的(共)聚合物或其衍生物；以及(D)于总环氧树脂组成物中依80重量%以上且95重量%以下所含有的无机填充材。

公开(公告)号：TW201245307A

公开(公告)日：2012-11-16

申请号：TW101128572

申请日：2005-11-30

申请人： 住友電木股份有限公司

发明人： 小谷貴浩 ,  關秀俊 ,  前田將克 ,  滋野數也 ,  西谷佳典

IPC分类号： C08K ,  C08L ,  H01L

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08C19/06 ,  C08K3/013 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  C09D163/08 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明的半導體密封用環氧樹脂組成物，係含有：(A)結晶性環氧樹脂；(B)下述一般式(1)
(R1、R2係分別獨立的氫或碳數1~4烷基，且複數存在的R1間、或複數存在的R2間係可互同、亦可互異。a係0~4的整數，b係0~4的整數，c係0~3的整數。n係平均值並為0~10的數值)所示酚樹脂；(C)含源自丁二烯之構造單位的(共)聚合物或其衍生物；以及(D)於總環氧樹脂組成物中依80重量%以上且95重量%以下所含有的無機填充材。

简体摘要： 本发明的半导体密封用环氧树脂组成物，系含有：(A)结晶性环氧树脂；(B)下述一般式(1) (R1、R2系分别独立的氢或碳数1~4烷基，且复数存在的R1间、或复数存在的R2间系可互同、亦可互异。a系0~4的整数，b系0~4的整数，c系0~3的整数。n系平均值并为0~10的数值)所示酚树脂；(C)含源自丁二烯之构造单位的(共)聚合物或其衍生物；以及(D)于总环氧树脂组成物中依80重量%以上且95重量%以下所含有的无机填充材。

公开(公告)号：TW201240032A

公开(公告)日：2012-10-01

申请号：TW101108144

申请日：2012-03-09

申请人： 住友電木股份有限公司

发明人： 小谷貴浩 ,  前田將克

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/29 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/19 ,  H01L2924/00

摘要： 依照本發明,可提供一種可減低殘膠、且產率優良的半導體裝置之構造及其製造方法。本發明的半導體裝置之製造方法係包含:在熱剝離性黏著層(架裝膜)的主面上配置複數個半導體元件(106)的步驟;使用半導體密封用樹脂組成物,密封架裝膜的主面上之複數個半導體元件(106)之形成密封材層(108)的步驟;經由剝離架裝膜,使密封材層(108)的下面(30)及半導體元件(106)的下面(20)露出的步驟。在剝離架裝膜的步驟之後,密封材層(108)的下面(30)的接觸角於使用甲醯胺來測定時,係特定為70度以下。

简体摘要： 依照本发明,可提供一种可减低残胶、且产率优良的半导体设备之构造及其制造方法。本发明的半导体设备之制造方法系包含:在热剥离性黏着层(架装膜)的主面上配置复数个半导体组件(106)的步骤;使用半导体密封用树脂组成物,密封架装膜的主面上之复数个半导体组件(106)之形成密封材层(108)的步骤;经由剥离架装膜,使密封材层(108)的下面(30)及半导体组件(106)的下面(20)露出的步骤。在剥离架装膜的步骤之后,密封材层(108)的下面(30)的接触角于使用甲酰胺来测定时,系特定为70度以下。

公开(公告)号：TW201233560A

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：TW100143187

申请日：2011-11-24

申请人： 住友電木股份有限公司

发明人： 久保山俊治 ,  川田政和 ,  竹內江津 ,  楠木淳也 ,  杉山廣道 ,  佐藤敏寬 ,  前田將克

IPC分类号： B32B ,  H01L

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本發明係關於電子裝置之製造方法、電子裝置、電子裝置封裝體之製造方法、電子裝置封裝體、及半導體之製造方法。依照本發明之一實施形態，可提供於再配置型之電子裝置之製造步驟，不會發生電子零件之位置偏離，且密封材或電子零件不易發生破損，且即使有殘渣附著時也能簡便去除的電子裝置之製造方法、高可靠性的電子裝置、電子裝置封裝體之製造方法及電子裝置封裝體。依照本發明之一實施形態之電子裝置之製造方法，包含以下步驟：形成固定樹脂層、固定電子零件、形成密封材層、獲得電子零件配置密封材硬化物、與從前述支持基材剝離前述電子零件配置密封材硬化物；其特徵為：於前述剝離步驟，藉由對於前述固定樹脂層照射活性能量射線後將前述固定樹脂層加熱並使熔融，以將前述電子零件配置密封材硬化物從前述支持基材剝離。

简体摘要： 本发明系关于电子设备之制造方法、电子设备、电子设备封装体之制造方法、电子设备封装体、及半导体之制造方法。依照本发明之一实施形态，可提供于再配置型之电子设备之制造步骤，不会发生电子零件之位置偏离，且密封材或电子零件不易发生破损，且即使有残渣附着时也能简便去除的电子设备之制造方法、高可靠性的电子设备、电子设备封装体之制造方法及电子设备封装体。依照本发明之一实施形态之电子设备之制造方法，包含以下步骤：形成固定树脂层、固定电子零件、形成密封材层、获得电子零件配置密封材硬化物、与从前述支持基材剥离前述电子零件配置密封材硬化物；其特征为：于前述剥离步骤，借由对于前述固定树脂层照射活性能量射线后将前述固定树脂层加热并使熔融，以将前述电子零件配置密封材硬化物从前述支持基材剥离。