公开(公告)号：TWI693161B

公开(公告)日：2020-05-11

申请号：TW105138431

申请日：2016-11-23

Applicant: 日商信越化學工業股份有限公司 ,  SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： 安田浩之 ,  YASUDA, HIROYUKI ,  菅生道博 ,  SUGO, MICHIHIRO ,  加藤英人 ,  KATO, HIDETO

IPC: B32B7/12 ,  C09J161/06 ,  C09J183/04 ,  C09J11/06 ,  H01L21/02 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67

公开(公告)号：TWI690579B

公开(公告)日：2020-04-11

申请号：TW105120567

申请日：2016-06-29

Applicant: 日商信越化學工業股份有限公司 ,  SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： 田辺正人 ,  TANABE, MASAHITO ,  菅生道博 ,  SUGO, MICHIHIRO ,  安田浩之 ,  YASUDA, HIROYUKI

IPC: C09J183/04 ,  H01L21/302 ,  H01L21/683

公开(公告)号：TWI673787B

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：TW104142768

申请日：2015-12-18

Applicant: 日商信越化學工業股份有限公司 ,  SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： 田辺正人 ,  TANABE, MASAHITO ,  菅生道博 ,  SUGO, MICHIHIRO ,  安田浩之 ,  YASUDA, HIROYUKI ,  田上昭平 ,  TAGAMI, SHOHEI ,  加藤英人 ,  KATO, HIDETO

IPC: H01L21/306 ,  H01L21/304 ,  B32B7/12 ,  H01L21/683 ,  C09J183/04

公开(公告)号：TWI595068B

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：TW102138086

申请日：2013-10-22

Applicant: 信越化學工業股份有限公司 ,  SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： 菅生道博 ,  SUGO, MICHIHIRO ,  加藤英人 ,  KATO, HIDETO ,  田上昭平 ,  TAGAMI, SHOHEI ,  安田浩之 ,  YASUDA, HIROYUKI ,  田辺正人 ,  TANABE, MASAHITO

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L21/78 ,  C08G77/16 ,  C09J7/10 ,  C09J183/04 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2483/00 ,  H01L21/187 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  Y10T428/1457

公开(公告)号：TWI485186B

公开(公告)日：2015-05-21

申请号：TW100115963

申请日：2011-05-06

Applicant: 信越化學工業股份有限公司 ,  SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： 安田浩之 ,  YASUDA, HIROYUKI ,  櫻井孝冬 ,  SAKURAI, TAKATO ,  武田隆信 ,  TAKEDA, TAKANOBU ,  加藤英人 ,  KATO, HIDETO

IPC: C08G77/52

CPC classification number: C08G77/52 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/18 ,  C09D183/14

公开(公告)号：TW201410831A

公开(公告)日：2014-03-16

申请号：TW102116250

申请日：2013-05-07

Applicant: 信越化學工業股份有限公司 ,  SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： 田邊正人 ,  TANABE, MASAHITO ,  菅生道博 ,  SUGO, MICHIHIRO ,  田上昭平 ,  TAGAMI, SHOHEI ,  安田浩之 ,  YASUDA, HIROYUKI ,  加藤英人 ,  KATO, HIDETO

IPC: C09J7/02 ,  C09J183/04 ,  H01L21/683

CPC classification number: C09J7/0228 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/283 ,  B32B2457/14 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2483/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  Y10T428/2839

Abstract: 本發明的問題在於提供一種維持剝離後的清洗性，並具有適度的剝離力的晶圓加工體、晶圓加工用構件、晶圓加工用暫時黏著材料及使用此晶圓加工用暫時黏著材料之薄型晶圓的製作方法。為了解決此問題，本發明提供一種晶圓加工用暫時黏著材料，用以將表面具有電路面且背面應加工之晶圓，暫時黏著於支持體上，該晶圓加工用暫時黏著材料的特徵在於：該晶圓加工用暫時黏著材料，是由以下二層矽氧烷所構成：第一暫時黏著材料層，其是由可剝離地黏著於前述晶圓的表面上之熱可塑性樹脂改質有機聚矽氧烷層(A)所構成，該熱可塑性樹脂改質有機聚矽氧烷層(A)是由含有R21R22R23SiO1/2單元(R21、R22及R23分別為未取代或取代的碳原子數1~10的1價烴基或羥基)和SiO4/2單元，且前述R21R22R23SiO1/2單元/SiO4/2單元的莫耳比為0.6~1.7的有機聚矽氧烷樹脂，與由下述通式(1)所表示之有機聚矽氧烷進行部分脫水縮合而成；及，第二暫時黏著材料層，其是積層於該第一暫時黏著材料層上，並由黏著於上述支持體上且可剝離的熱硬化性改質矽氧烷聚合物層(B)所構成； (式中，R11及R12分別表示未取代或取代的碳原子數1~10的1價烴基，n為5000~10000)。

Abstract in simplified Chinese: 本发明的问题在于提供一种维持剥离后的清洗性，并具有适度的剥离力的晶圆加工体、晶圆加工用构件、晶圆加工用暂时黏着材料及使用此晶圆加工用暂时黏着材料之薄型晶圆的制作方法。为了解决此问题，本发明提供一种晶圆加工用暂时黏着材料，用以将表面具有电路面且背面应加工之晶圆，暂时黏着于支持体上，该晶圆加工用暂时黏着材料的特征在于：该晶圆加工用暂时黏着材料，是由以下二层硅氧烷所构成：第一暂时黏着材料层，其是由可剥离地黏着于前述晶圆的表面上之热可塑性树脂改质有机聚硅氧烷层(A)所构成，该热可塑性树脂改质有机聚硅氧烷层(A)是由含有R21R22R23SiO1/2单元(R21、R22及R23分别为未取代或取代的碳原子数1~10的1价烃基或羟基)和SiO4/2单元，且前述R21R22R23SiO1/2单元/SiO4/2单元的莫耳比为0.6~1.7的有机聚硅氧烷树脂，与由下述通式(1)所表示之有机聚硅氧烷进行部分脱水缩合而成；及，第二暂时黏着材料层，其是积层于该第一暂时黏着材料层上，并由黏着于上述支持体上且可剥离的热硬化性改质硅氧烷聚合物层(B)所构成； (式中，R11及R12分别表示未取代或取代的碳原子数1~10的1价烃基，n为5000~10000)。

公开(公告)号：TWI693269B

公开(公告)日：2020-05-11

申请号：TW105133577

申请日：2016-10-18

Applicant: 日商信越化學工業股份有限公司 ,  SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： 田上昭平 ,  TAGAMI, SHOHEI ,  菅生道博 ,  SUGO, MICHIHIRO ,  安田浩之 ,  YASUDA, HIROYUKI ,  田辺正人 ,  TANABE, MASAHITO

IPC: C09J7/20 ,  C09J183/04 ,  H01L21/683 ,  H01L21/304

公开(公告)号：TWI663232B

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：TW104108323

申请日：2015-03-16

Applicant: 日商信越化學工業股份有限公司 ,  SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： 菅生道博 ,  SUGO, MICHIHIRO ,  安田浩之 ,  YASUDA, HIROYUKI ,  田上昭平 ,  TAGAMI, SHOHEI ,  田辺正人 ,  TANABE, MASAHITO

IPC: C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04 ,  C09J183/06 ,  C09J201/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/304 ,  H01L21/683

公开(公告)号：TW201819202A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：TW106118123

申请日：2017-06-01

Applicant: 信越化學工業股份有限公司 ,  SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： 安田浩之 ,  YASUDA, HIROYUKI ,  菅生道博 ,  SUGO, MICHIHIRO

IPC: B32B37/12 ,  B32B7/12 ,  C08G77/42 ,  C09J161/14 ,  C09J183/10 ,  H01L21/683 ,  H01L23/29

Abstract: 本發明之課題為提供一種適合製造薄型晶圓製造之晶圓層合體、及其之製造方法，該晶圓層合體係為支撐體與晶圓之接合為容易，也容易從支撐體剝離晶圓，且可提高薄型晶圓之生產性者。 其解決手段為一種晶圓層合體，其係具備支撐體、形成於該支撐體上之接著劑層、及晶圓之晶圓層合體；該晶圓係以具有電路面之表面面對該接著劑層之方式層合於該接著劑層，前述接著劑層係從前述支撐體側依序包含：具有遮光性之樹脂層A、包含含有矽氧烷骨架及環氧基之樹脂之樹脂層B、及包含非聚矽氧系熱可塑性樹脂之樹脂層C；樹脂層B係由包含含有矽氧烷骨架及環氧基之樹脂之樹脂組成物B之硬化物所構成，且該樹脂組成物B之硬化物之樹脂係數為10~1,000MPa。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之课题为提供一种适合制造薄型晶圆制造之晶圆层合体、及其之制造方法，该晶圆层合体系为支撑体与晶圆之接合为容易，也容易从支撑体剥离晶圆，且可提高薄型晶圆之生产性者。 其解决手段为一种晶圆层合体，其系具备支撑体、形成于该支撑体上之接着剂层、及晶圆之晶圆层合体；该晶圆系以具有电路面之表面面对该接着剂层之方式层合于该接着剂层，前述接着剂层系从前述支撑体侧依序包含：具有遮光性之树脂层A、包含含有硅氧烷骨架及环氧基之树脂之树脂层B、及包含非聚硅氧系热可塑性树脂之树脂层C；树脂层B系由包含含有硅氧烷骨架及环氧基之树脂之树脂组成物B之硬化物所构成，且该树脂组成物B之硬化物之树脂系数为10~1,000MPa。

公开(公告)号：TWI525132B

公开(公告)日：2016-03-11

申请号：TW101114521

申请日：2012-04-24

Applicant: 信越化學工業股份有限公司 ,  SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： 古屋昌浩 ,  FURUYA, MASAHIRO ,  安田浩之 ,  YASUDA, HIROYUKI ,  田上昭平 ,  TAGAMI, SHOHEI ,  菅生道博 ,  SUGO, MICHIHIRO ,  加藤英人 ,  KATO, HIDETO

IPC: C08G77/04 ,  C09J183/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: C08G77/70 ,  C08G77/04 ,  C08G77/50 ,  C08L83/04 ,  C09J183/04 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68386