公开(公告)号：TW201829688A

公开(公告)日：2018-08-16

申请号：TW106134500

申请日：2017-10-06

Applicant: 日商信越化學工業股份有限公司 ,  SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： 安田浩之 ,  YASUDA, HIROYUKI ,  菅生道博 ,  SUGO, MICHIHIRO ,  加藤英人 ,  KATO, HIDETO

IPC: C09J7/02 ,  C09J161/06 ,  C09J183/04 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  H01L21/683 ,  H01L21/304

Abstract: 本發明的課題為提供一種支持體與晶圓的接合容易，從晶圓之支持體的剝離亦容易，且可提高薄型晶圓之生產性之適合於薄型晶圓製造的晶圓層合體及其製造方法。 　　作為解決手段為提供一種晶圓層合體，其係具備支持體、與形成於該支持體上之接著劑層、與於該接著劑層具有電路面的表面以對向的方式層合之晶圓的晶圓層合體，其特徵為前述接著劑層為包含具有遮光性之樹脂A與包含矽氧烷骨架之樹脂B之接著劑組成物的硬化物。

Abstract in simplified Chinese: 本发明的课题为提供一种支持体与晶圆的接合容易，从晶圆之支持体的剥离亦容易，且可提高薄型晶圆之生产性之适合于薄型晶圆制造的晶圆层合体及其制造方法。 　　作为解决手段为提供一种晶圆层合体，其系具备支持体、与形成于该支持体上之接着剂层、与于该接着剂层具有电路面的表面以对向的方式层合之晶圆的晶圆层合体，其特征为前述接着剂层为包含具有遮光性之树脂A与包含硅氧烷骨架之树脂B之接着剂组成物的硬化物。

公开(公告)号：TWI583759B

公开(公告)日：2017-05-21

申请号：TW104137797

申请日：2015-11-17

Applicant: LG 化學股份有限公司 ,  LG CHEM, LTD.

Inventor： 金熹正 ,  KIM, HEE JUNG ,  金思拉 ,  KIM, SE RA ,  金丁鶴 ,  KIM, JUNG HAK ,  李光珠 ,  LEE, KWANG JOO

IPC: C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  C09J161/06 ,  C09J7/02 ,  H01L21/683 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08L61/12 ,  C08L63/04 ,  C08L2201/08 ,  C08L2201/52 ,  C08L2203/16 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/03 ,  C09J5/00 ,  C09J7/21 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J133/068 ,  C09J133/14 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0675

公开(公告)号：TWI564338B

公开(公告)日：2017-01-01

申请号：TW100107568

申请日：2011-03-07

Applicant: 味之素股份有限公司 ,  AJINOMOTO CO., INC.

Inventor： 中村茂雄 ,  NAKAMURA, SHIGEO ,  鶴井一彥 ,  TSURUI, KAZUHIKO ,  真子玄迅 ,  MAGO, GENJIN

IPC: C08L61/06 ,  C09J7/02 ,  C09J161/06 ,  C08J5/24 ,  H05K3/28 ,  B32B15/098 ,  H01L21/268 ,  C08K3/00

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/281 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/732 ,  C09J161/14 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0209

公开(公告)号：TWI523909B

公开(公告)日：2016-03-01

申请号：TW097137762

申请日：2008-10-01

Applicant: 聖戈本研磨股份有限公司 ,  SAINT-GOBAIN ABRASIVES, INC. ,  聖戈本研磨技術服務股份有限公司 ,  SAINT-GOBAIN ABRASIFS TECHNOLOGIE ET SERVICES, S. A. S.

Inventor： 阿諾德 艾利斯 ,  ARNAUD, ALIX ,  艾斯皮亞德 飛利浦 ,  ESPIARD, PHILIPPE ,  帕索羅 聖卓恩 ,  POZZOLO, SANDRINE

IPC: C08L61/06 ,  C08J3/24 ,  C08J5/14 ,  C08K9/04 ,  C08K3/22 ,  C09J161/06 ,  C09J11/04 ,  B24D3/28

CPC classification number: B24D3/28 ,  B24D3/34 ,  C08L61/06

公开(公告)号：TW201422706A

公开(公告)日：2014-06-16

申请号：TW103107887

申请日：2011-03-07

Applicant: 味之素股份有限公司 ,  AJINOMOTO CO., INC.

Inventor： 中村茂雄 ,  NAKAMURA, SHIGEO ,  鶴井一彥 ,  TSURUI, KAZUHIKO ,  真子玄迅 ,  MAGO, GENJIN

IPC: C08L61/06 ,  C09J7/02 ,  C09J161/06 ,  C08J5/24 ,  H05K3/28 ,  B32B15/098 ,  H01L21/268 ,  C08K3/00

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/281 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/732 ,  C09J161/14 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本發明係提供一種在以接著薄膜之形態使用時的積層性優異、使該樹脂組成物硬化所得之絕緣層的線熱膨張率低、曲折性上表現優異之樹脂組成物。本發明係以一種含有含醯亞胺骨架之2官能苯酚樹脂的樹脂組成物來完成本發明。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种在以接着薄膜之形态使用时的积层性优异、使该树脂组成物硬化所得之绝缘层的线热膨张率低、曲折性上表现优异之树脂组成物。本发明系以一种含有含酰亚胺骨架之2官能苯酚树脂的树脂组成物来完成本发明。

公开(公告)号：TW201406912A

公开(公告)日：2014-02-16

申请号：TW102117470

申请日：2013-05-17

Applicant: 特薩股份有限公司 ,  TESA SE

Inventor： 費雪 亞歷山大 ,  FISCHER, ALEXANDER ,  瑞特 斯溫 ,  REITER, SVEN ,  哈尼曼 法蘭克 ,  HANNEMANN, FRANK ,  史密斯 馬吉 ,  SMITH, MARJI ,  鄧羅傑 ,  TENG, ROGER

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J109/02 ,  C09J161/06

CPC classification number: C09J7/0203 ,  C08K3/013 ,  C08K3/04 ,  C08K5/0041 ,  C09J7/255 ,  C09J7/35 ,  C09J11/04 ,  C09J115/00 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2409/00 ,  C09J2415/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2467/006 ,  Y10T428/2826

Abstract: 本發明涉及一種含有至少一層熱活化可黏著的黏著劑膜，其中黏著劑所含之黑色顏料佔被染色之黏著劑的0.9體積%至8體積%。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种含有至少一层热活化可黏着的黏着剂膜，其中黏着剂所含之黑色颜料占被染色之黏着剂的0.9体积%至8体积%。

公开(公告)号：TWI621675B

公开(公告)日：2018-04-21

申请号：TW105142393

申请日：2016-12-21

Applicant: 遠東新世紀股份有限公司

Inventor： 錢雨純 ,  劉則宏

IPC: C09J115/00 ,  C09J161/06 ,  C09J11/06 ,  D06M15/41 ,  D06M15/693 ,  D06M13/224 ,  D06M13/203 ,  D06M13/41 ,  B32B25/10 ,  B65G15/34

公开(公告)号：TW201736109A

公开(公告)日：2017-10-16

申请号：TW105138431

申请日：2016-11-23

Applicant: 信越化學工業股份有限公司 ,  SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： 安田浩之 ,  YASUDA, HIROYUKI ,  菅生道博 ,  SUGO, MICHIHIRO ,  加藤英人 ,  KATO, HIDETO

IPC: B32B7/12 ,  C09J161/06 ,  C09J183/04 ,  C09J11/06 ,  H01L21/02 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08G77/52 ,  C08K5/0025 ,  C08L63/00 ,  C09D5/32 ,  C09D165/00 ,  C09D183/14 ,  C09J5/00 ,  C09J165/00 ,  C09J183/14 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/304 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/14 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/0782 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本發明為提供，特別將可見性至近紅外線的波長，通過透明基板時可遮光，而在銜接於具有裝置功能之晶圓的樹脂之劣化的防止上具有有效的信賴性高之透明基板-晶圓層合體，與層合此的方法。 本發明的晶圓層合體為具備透明基板、於該基板上形成之接著劑層，與進一步於該接著劑層上，欲使具有回路面的表面成相對而層合的晶圓之晶圓層合體，其特徵為上述接著劑為含有配置於上述基板側的具有遮光性之第1硬化樹脂層(A)，與由配置於上述晶圓側的熱硬化性樹脂組成物之硬化物所成的第2硬化樹脂層(B)。

Abstract in simplified Chinese: 本发明为提供，特别将可见性至近红外线的波长，通过透明基板时可遮光，而在衔接于具有设备功能之晶圆的树脂之劣化的防止上具有有效的信赖性高之透明基板-晶圆层合体，与层合此的方法。 本发明的晶圆层合体为具备透明基板、于该基板上形成之接着剂层，与进一步于该接着剂层上，欲使具有回路面的表面成相对而层合的晶圆之晶圆层合体，其特征为上述接着剂为含有配置于上述基板侧的具有遮光性之第1硬化树脂层(A)，与由配置于上述晶圆侧的热硬化性树脂组成物之硬化物所成的第2硬化树脂层(B)。

公开(公告)号：TW201439273A

公开(公告)日：2014-10-16

申请号：TW103116730

申请日：2009-12-23

Applicant: 日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

Inventor： 林美希 ,  HAYASHI, MIKI ,  高本尚英 ,  TAKAMOTO, NAOHIDE ,  大西謙司 ,  OONISHI, KENJI

IPC: C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J161/06 ,  C09J133/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L23/3121 ,  C08L33/08 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/10 ,  C09J133/08 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H01L23/296 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/20752

Abstract: 本發明之目的在於提供一種兼具半導體裝置製造時所必需的儲存模數與高黏接力的熱硬化型黏晶膜、及具備此熱硬化型黏晶膜的切割黏晶膜。本發明的熱硬化型黏晶膜是在製造半導體裝置時所使用的熱硬化型黏晶膜，其至少包含環氧樹脂、酚樹脂、丙烯酸系共聚物及填料，且80℃~140℃中的熱硬化前的儲存模數是在10 kPa~10 MPa的範圍內，175℃中的熱硬化前的儲存模數是在0.1 MPa~3 MPa的範圍內。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之目的在于提供一种兼具半导体设备制造时所必需的存储模数与高黏接力的热硬化型黏晶膜、及具备此热硬化型黏晶膜的切割黏晶膜。本发明的热硬化型黏晶膜是在制造半导体设备时所使用的热硬化型黏晶膜，其至少包含环氧树脂、酚树脂、丙烯酸系共聚物及填料，且80℃~140℃中的热硬化前的存储模数是在10 kPa~10 MPa的范围内，175℃中的热硬化前的存储模数是在0.1 MPa~3 MPa的范围内。

公开(公告)号：TWI443459B

公开(公告)日：2014-07-01

申请号：TW100115552

申请日：2011-05-04

Applicant: LG化學公司 ,  LG CHEM, LTD.

Inventor： 朴燦曉 ,  PARK, CHAN-HYO ,  金璟晙 ,  KIM, KYUNG-JUN ,  金瑜娜 ,  KIM, YU-NA

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/038 ,  H01L21/027 ,  C09J161/06 ,  C09J125/04 ,  C08K5/3492 ,  C08K5/42

CPC classification number: G03F7/0384 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/0382 ,  G03F7/30 ,  G03F7/38 ,  G03F7/40