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    晶片埋入式電路板結構及其製造方法
    1.
    发明专利
    晶片埋入式電路板結構及其製造方法 审中-公开
    芯片埋入式电路板结构及其制造方法

    公开(公告)号：TW201813466A

    公开(公告)日：2018-04-01

    申请号：TW105128453

    申请日：2016-09-02

    申请人： 先豐通訊股份有限公司 ,  BOARDTEK ELECTRONICS CORPORATION

    发明人： 李建成 ,  LEE, CHIEN CHENG ,  鄭文鋒 ,  CHENG, WEN FENG ,  廖中興 ,  LIAO, CHUNG HSING

    IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/46

    CPC分类号： H05K1/185 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/06 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/16

    摘要： 一種晶片埋入式電路板結構包含多層板及埋置於多層板內的功率模組。功率模組包括絕緣基材、被絕緣基材包覆的功率單元、及設置於絕緣基材表面的線路層。所述功率單元包括有電熱傳導座以及多個功率晶片，電熱傳導座包含有傳導部及垂直地相連於傳導部的承載部，而每個功率晶片具有位於相反側的第一電極層與第二電極層，上述多個第一電極層固定且並聯地電性連接於承載部，並且所述多個功率晶片位於傳導部的一側。線路層電性連接於所述電熱傳導座與多個所述功率晶片的第二電極層，以使功率模組能通過線路層與電熱傳導座而測試每個功率晶片。

    简体摘要： 一种芯片埋入式电路板结构包含多层板及埋置于多层板内的功率模块。功率模块包括绝缘基材、被绝缘基材包覆的功率单元、及设置于绝缘基材表面的线路层。所述功率单元包括有电热传导座以及多个功率芯片，电热传导座包含有传导部及垂直地相连于传导部的承载部，而每个功率芯片具有位于相反侧的第一电极层与第二电极层，上述多个第一电极层固定且并联地电性连接于承载部，并且所述多个功率芯片位于传导部的一侧。线路层电性连接于所述电热传导座与多个所述功率芯片的第二电极层，以使功率模块能通过线路层与电热传导座而测试每个功率芯片。

    電路板結構的製造方法
    2.
    发明专利
    電路板結構的製造方法 审中-公开
    电路板结构的制造方法

    公开(公告)号：TW201503787A

    公开(公告)日：2015-01-16

    申请号：TW102124216

    申请日：2013-07-05

    申请人： 先豐通訊股份有限公司 ,  BOARDTEK ELECTRONICS CORPORATION

    发明人： 李建成 ,  LEE, CHIEN CHENG ,  廖中興 ,  LIAO, CHUNG HSING

    IPC分类号： H05K3/42 ,  H05K1/11

    摘要： 本發明實施例提供一種電路板結構的製造方法，所述電路板結構的製造方法提供電路基板，其中電路基板包括絕緣層、第一金屬層以及第二金屬層，而絕緣層配置於第一金屬層以及第二金屬層之間，其中第一金屬層形成有一第一開孔，絕緣層形成有第二開孔以及預留區域，其中第一開孔的孔徑大於第二開孔的孔徑，而預留區域位於第一開孔的側壁與第二開孔的側壁之間。形成第一遮罩層覆蓋於第一金屬層以及預留區域，其中第一遮罩層暴露第二開孔。以該第一遮罩層為遮罩，利用電鍍形成散熱金屬柱於第二開孔內。去除第一遮罩層。

    简体摘要： 本发明实施例提供一种电路板结构的制造方法，所述电路板结构的制造方法提供电路基板，其中电路基板包括绝缘层、第一金属层以及第二金属层，而绝缘层配置于第一金属层以及第二金属层之间，其中第一金属层形成有一第一开孔，绝缘层形成有第二开孔以及预留区域，其中第一开孔的孔径大于第二开孔的孔径，而预留区域位于第一开孔的侧壁与第二开孔的侧壁之间。形成第一遮罩层覆盖于第一金属层以及预留区域，其中第一遮罩层暴露第二开孔。以该第一遮罩层为遮罩，利用电镀形成散热金属柱于第二开孔内。去除第一遮罩层。