公开(公告)号：TWI612861B

公开(公告)日：2018-01-21

申请号：TW105128453

申请日：2016-09-02

申请人： 先豐通訊股份有限公司 ,  BOARDTEK ELECTRONICS CORPORATION

发明人： 李建成 ,  LEE, CHIEN CHENG ,  鄭文鋒 ,  CHENG, WEN FENG ,  廖中興 ,  LIAO, CHUNG HSING

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/185 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/06 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/16

公开(公告)号：TWI574589B

公开(公告)日：2017-03-11

申请号：TW103143262

申请日：2014-12-10

申请人： JX日鑛日石金屬股份有限公司 ,  JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION

发明人： 新井英太 ,  ARAI, HIDETA ,  三木敦史 ,  MIKI, ATSUSHI ,  新井康修 ,  ARAI, KOHSUKE ,  中室嘉一郎 ,  NAKAMURO, KAICHIRO

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC分类号： B32B15/08 ,  B32B5/147 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C25D5/16 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/09 ,  H05K3/30 ,  H05K3/36 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/16

公开(公告)号：TW201813466A

公开(公告)日：2018-04-01

申请号：TW105128453

申请日：2016-09-02

申请人： 先豐通訊股份有限公司 ,  BOARDTEK ELECTRONICS CORPORATION

发明人： 李建成 ,  LEE, CHIEN CHENG ,  鄭文鋒 ,  CHENG, WEN FENG ,  廖中興 ,  LIAO, CHUNG HSING

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/185 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/06 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/16

摘要： 一種晶片埋入式電路板結構包含多層板及埋置於多層板內的功率模組。功率模組包括絕緣基材、被絕緣基材包覆的功率單元、及設置於絕緣基材表面的線路層。所述功率單元包括有電熱傳導座以及多個功率晶片，電熱傳導座包含有傳導部及垂直地相連於傳導部的承載部，而每個功率晶片具有位於相反側的第一電極層與第二電極層，上述多個第一電極層固定且並聯地電性連接於承載部，並且所述多個功率晶片位於傳導部的一側。線路層電性連接於所述電熱傳導座與多個所述功率晶片的第二電極層，以使功率模組能通過線路層與電熱傳導座而測試每個功率晶片。

简体摘要： 一种芯片埋入式电路板结构包含多层板及埋置于多层板内的功率模块。功率模块包括绝缘基材、被绝缘基材包覆的功率单元、及设置于绝缘基材表面的线路层。所述功率单元包括有电热传导座以及多个功率芯片，电热传导座包含有传导部及垂直地相连于传导部的承载部，而每个功率芯片具有位于相反侧的第一电极层与第二电极层，上述多个第一电极层固定且并联地电性连接于承载部，并且所述多个功率芯片位于传导部的一侧。线路层电性连接于所述电热传导座与多个所述功率芯片的第二电极层，以使功率模块能通过线路层与电热传导座而测试每个功率芯片。

公开(公告)号：TW201531172A

公开(公告)日：2015-08-01

申请号：TW103143262

申请日：2014-12-10

申请人： JX日鑛日石金屬股份有限公司 ,  JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION

发明人： 新井英太 ,  ARAI, HIDETA ,  三木敦史 ,  MIKI, ATSUSHI ,  新井康修 ,  ARAI, KOHSUKE ,  中室嘉一郎 ,  NAKAMURO, KAICHIRO

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC分类号： B32B15/08 ,  B32B5/147 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C25D5/16 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/09 ,  H05K3/30 ,  H05K3/36 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/16

摘要： 本發明提供一種利用蝕刻去除銅箔後之樹脂之透明性優異的表面處理銅箔。本發明之表面處理銅箔於一個表面及另一個表面分別進行表面處理。自一個表面側貼合於聚醯亞胺樹脂基板之兩面後，利用蝕刻去除兩面之銅箔，對印刷有線狀標記之印刷物進行攝影時，於獲得之觀察地點-亮度圖表中，下述(1)式定義之Sv為3.5以上，Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1) 另一經表面處理的銅箔表面之利用雷射光波長為405nm的雷射顯微鏡所測得之TD的十點平均粗糙度Rz為0.35μm以上

简体摘要： 本发明提供一种利用蚀刻去除铜箔后之树脂之透明性优异的表面处理铜箔。本发明之表面处理铜箔于一个表面及另一个表面分别进行表面处理。自一个表面侧贴合于聚酰亚胺树脂基板之两面后，利用蚀刻去除两面之铜箔，对印刷有线状标记之印刷物进行摄影时，于获得之观察地点-亮度图表中，下述(1)式定义之Sv为3.5以上，Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1) 另一经表面处理的铜箔表面之利用激光光波长为405nm的激光显微镜所测得之TD的十点平均粗糙度Rz为0.35μm以上

公开(公告)号：TWI468675B

公开(公告)日：2015-01-11

申请号：TW100141424

申请日：2011-11-14

申请人： 高永科技股份有限公司 ,  KOH YOUNG TECHNOLOGY INC.

发明人： 鄭仲基 ,  JEONG, JOONG-KI

IPC分类号： G01N21/956 ,  G01R31/26

CPC分类号： H05K13/08 ,  G01B11/0608 ,  G01B11/24 ,  G01B11/25 ,  G01B11/2513 ,  G01B11/2518 ,  G01N2021/95638 ,  H05K13/04 ,  H05K2203/15 ,  H05K2203/16 ,  H05K2203/168

公开(公告)号：TW201411800A

公开(公告)日：2014-03-16

申请号：TW102117606

申请日：2013-05-17

申请人： 伊根杜有限公司 ,  EAGANTU LTD.

发明人： 達克亞 麥可 ,  DAKHIYA, MICHAEL ,  夏克德 伊倫 ,  SHAKED, ERAN

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/02

CPC分类号： H05K1/0284 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/5381 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1627 ,  H05K1/144 ,  H05K1/183 ,  H05K3/306 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  H05K3/4697 ,  H05K2203/16 ,  H05K2203/171 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/53022 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明揭示一種電子模組(20、39、60、80、132、140、144)，其包含一基板(21)，該基板(21)包含其中形成有一腔(40、42、134、142)之一介電材料。該腔內之第一導電接觸件(44)經組態以接觸安裝在該腔中之至少一第一電子組件(32)。該基板包圍該腔之一表面上之第二導電接觸件(44)經組態以接觸安裝在該腔上方之至少一第二電子組件(28、30)。該基板內之導電跡線(36、48)與該等第一導電接觸件及該等第二導電接觸件電連通。

简体摘要： 本发明揭示一种电子模块(20、39、60、80、132、140、144)，其包含一基板(21)，该基板(21)包含其中形成有一腔(40、42、134、142)之一介电材料。该腔内之第一导电接触件(44)经组态以接触安装在该腔中之至少一第一电子组件(32)。该基板包围该腔之一表面上之第二导电接触件(44)经组态以接触安装在该腔上方之至少一第二电子组件(28、30)。该基板内之导电迹线(36、48)与该等第一导电接触件及该等第二导电接触件电连通。

公开(公告)号：TW201245706A

公开(公告)日：2012-11-16

申请号：TW100141424

申请日：2011-11-14

申请人： 高永科技股份有限公司

发明人： 鄭仲基

IPC分类号： G01N ,  G01R

CPC分类号： H05K13/08 ,  G01B11/0608 ,  G01B11/24 ,  G01B11/25 ,  G01B11/2513 ,  G01B11/2518 ,  G01N2021/95638 ,  H05K13/04 ,  H05K2203/15 ,  H05K2203/16 ,  H05K2203/168

摘要： 一建立一終端的一梢端區位之方法係包括：藉由測量一板的高度，該板上係安裝一具有一終端及一體部之組件，及將經測量的測量高度與一預定參考高度作比較藉以建立一虛擬梢端線，沿著終端的一縱向方向相對於終端的一寬度方向建立一中央線，以及從虛擬梢端線與中央線的一交點沿著中央線利用測量高度建立終端的一梢端區位。因此，可較正確地獲取一終端的一梢端區位。

简体摘要： 一创建一终端的一梢端区位之方法系包括：借由测量一板的高度，该板上系安装一具有一终端及一体部之组件，及将经测量的测量高度与一预定参考高度作比较借以创建一虚拟梢端线，沿着终端的一纵向方向相对于终端的一宽度方向创建一中央线，以及从虚拟梢端线与中央线的一交点沿着中央线利用测量高度创建终端的一梢端区位。因此，可较正确地获取一终端的一梢端区位。