公开(公告)号：TW201813466A

公开(公告)日：2018-04-01

申请号：TW105128453

申请日：2016-09-02

申请人： 先豐通訊股份有限公司 ,  BOARDTEK ELECTRONICS CORPORATION

发明人： 李建成 ,  LEE, CHIEN CHENG ,  鄭文鋒 ,  CHENG, WEN FENG ,  廖中興 ,  LIAO, CHUNG HSING

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/185 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/06 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/16

摘要： 一種晶片埋入式電路板結構包含多層板及埋置於多層板內的功率模組。功率模組包括絕緣基材、被絕緣基材包覆的功率單元、及設置於絕緣基材表面的線路層。所述功率單元包括有電熱傳導座以及多個功率晶片，電熱傳導座包含有傳導部及垂直地相連於傳導部的承載部，而每個功率晶片具有位於相反側的第一電極層與第二電極層，上述多個第一電極層固定且並聯地電性連接於承載部，並且所述多個功率晶片位於傳導部的一側。線路層電性連接於所述電熱傳導座與多個所述功率晶片的第二電極層，以使功率模組能通過線路層與電熱傳導座而測試每個功率晶片。

简体摘要： 一种芯片埋入式电路板结构包含多层板及埋置于多层板内的功率模块。功率模块包括绝缘基材、被绝缘基材包覆的功率单元、及设置于绝缘基材表面的线路层。所述功率单元包括有电热传导座以及多个功率芯片，电热传导座包含有传导部及垂直地相连于传导部的承载部，而每个功率芯片具有位于相反侧的第一电极层与第二电极层，上述多个第一电极层固定且并联地电性连接于承载部，并且所述多个功率芯片位于传导部的一侧。线路层电性连接于所述电热传导座与多个所述功率芯片的第二电极层，以使功率模块能通过线路层与电热传导座而测试每个功率芯片。

公开(公告)号：TWI614875B

公开(公告)日：2018-02-11

申请号：TW101138364

申请日：2012-10-18

申请人： 史達晶片有限公司 ,  STATS CHIPPAC, LTD.

发明人： 林耀劍 ,  LIN, YAOJIAN ,  陳康 ,  CHEN, KANG

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/03 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/185 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/03

公开(公告)号：TW201802389A

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：TW106112195

申请日：2017-04-12

申请人： 塔克圖科技有限公司 ,  TACTOTEK OY

发明人： 克倫尼 安提 ,  KERANEN, ANTTI

IPC分类号： F21K9/60 ,  F21K9/90 ,  F21V13/04 ,  F21V8/00 ,  H05K5/06 ,  H05K1/16

CPC分类号： G02B6/0031 ,  G02B6/0021 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121

摘要： 用於電子設備之多層總成包含：基板膜，其經組配來適應該基板膜之至少第一側上之電子組件，該膜具有該第一側及第二側；至少一區域光源，其處於該基板膜之該第一側上且經組配來發射預定頻率或頻率頻帶之光；模製光導層，其提供至該基板膜之該第一側上且至少部分地嵌入該光源，該光導層具有光學地至少半透明的材料，其中該塑膠光導層經組配來傳輸由該嵌入光源發射的光，使得該所傳輸光在該光導層內傳播且經由該光導層之大體上與該嵌入光源相反的外表面自該光導層出射耦合；以及遮罩層，其提供於該塑性光導層之該外表面上，該遮罩層含有大體上不透明材料，以阻擋該多層結構之至少一些內部零件之外部觀察，其中該遮罩層界定一窗口，以用於使由該嵌入光源發射且在該塑性光導層內傳播的該光經由該遮罩層朝向環境傳遞。本發明呈現一種製造該總成之方法。

简体摘要： 用于电子设备之多层总成包含：基板膜，其经组配来适应该基板膜之至少第一侧上之电子组件，该膜具有该第一侧及第二侧；至少一区域光源，其处于该基板膜之该第一侧上且经组配来发射预定频率或频率频带之光；模制光导层，其提供至该基板膜之该第一侧上且至少部分地嵌入该光源，该光导层具有光学地至少半透明的材料，其中该塑胶光导层经组配来传输由该嵌入光源发射的光，使得该所传输光在该光导层内传播且经由该光导层之大体上与该嵌入光源相反的外表面自该光导层出射耦合；以及遮罩层，其提供于该塑性光导层之该外表面上，该遮罩层含有大体上不透明材料，以阻挡该多层结构之至少一些内部零件之外部观察，其中该遮罩层界定一窗口，以用于使由该嵌入光源发射且在该塑性光导层内传播的该光经由该遮罩层朝向环境传递。本发明呈现一种制造该总成之方法。

公开(公告)号：TWI593028B

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：TW104128914

申请日：2015-09-02

申请人： 東芝股份有限公司 ,  KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA

发明人： 八甫谷明彥 ,  HAPPOYA, AKIHIKO ,  古宮義和 ,  FURUMIYA, YOSHIKAZU

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC分类号： G06F1/16 ,  G06F1/1658 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/00 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/1441 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/049 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：TW201724648A

公开(公告)日：2017-07-01

申请号：TW104143100

申请日：2015-12-22

申请人： 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 張峻源 ,  JHANG, JYUN YUAN ,  蔡明汎 ,  TSAI, MING FAN ,  林河全 ,  LIN, HO CHUAN ,  盧盈維 ,  LU, YING WEI ,  馬光華 ,  MA, GUANG HWA

IPC分类号： H01Q1/38 ,  H01Q1/52

CPC分类号： H05K1/185 ,  H01L23/12 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/0407 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09209

摘要： 一種電子封裝件，係包括：基板、以及設於該基板上之天線板結構，且該天線板結構具有第一天線部、第二天線部、及位於該第一天線部與該第二天線部之間的隔離部，以令導通電流會分成兩條路徑流通，使電流電磁輻射發散而出，以形成高頻寬。

简体摘要： 一种电子封装件，系包括：基板、以及设于该基板上之天线板结构，且该天线板结构具有第一天线部、第二天线部、及位于该第一天线部与该第二天线部之间的隔离部，以令导通电流会分成两条路径流通，使电流电磁辐射发散而出，以形成高带宽。

公开(公告)号：TWI586232B

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：TW102107595

申请日：2013-03-05

申请人： LG伊諾特股份有限公司 ,  LG INNOTEK CO., LTD.

发明人： 金志洙 ,  KIM, JI SU ,  全起道 ,  CHUN, KI DO ,  李圭洹 ,  LEE, KYU WON ,  李尙銘 ,  LEE, SANG MYUNG

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K3/4602 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/107 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/20

公开(公告)号：TW201644019A

公开(公告)日：2016-12-16

申请号：TW105108655

申请日：2016-03-21

申请人： EPCOS AG集團股份公司 ,  EPCOS AG ,  AT&S奧地利科技系統公司 ,  AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AG

发明人： 費區廷格爾 湯瑪士 ,  FEICHTINGER, THOMAS ,  得諾汎司克 奧利維 ,  DERNOVSEK, OLIVER ,  瑞嫩爾 法蘭司 ,  RINNER, FRANZ ,  哈肯伯格 克利斯全 ,  VOCKENBERGER, CHRISTIAN

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L25/075

CPC分类号： H05K1/0206 ,  H01L25/167 ,  H01L33/54 ,  H01L33/647 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10196 ,  H05K2201/10219

摘要： 本發明涉及一種用於半導體元件(3)且具有被動冷卻功能的載體(2)，包括基體(6)及至少一個電子元件(13，13a，13b)，該基體具有頂側(7)和底側(8)，而該至少一個電子元件嵌入該基體(6)內，其中，該載體(2)包括第一導熱孔(14)，其從該基體(6)的該頂側(7)延伸至該至少一個電子元件(13，13a，13b)，其中，該載體(2)包括第二導熱孔(15)，其從該至少一個電子元件(13，13a，13b)延伸至該基體(6)的該底側(8)，並且其中，該至少一個電子元件(13，13a，13b)經由該第一和該第二導熱孔(14，15)做電性接觸。

简体摘要： 本发明涉及一种用于半导体组件(3)且具有被动冷却功能的载体(2)，包括基体(6)及至少一个电子组件(13，13a，13b)，该基体具有顶侧(7)和底侧(8)，而该至少一个电子组件嵌入该基体(6)内，其中，该载体(2)包括第一导热孔(14)，其从该基体(6)的该顶侧(7)延伸至该至少一个电子组件(13，13a，13b)，其中，该载体(2)包括第二导热孔(15)，其从该至少一个电子组件(13，13a，13b)延伸至该基体(6)的该底侧(8)，并且其中，该至少一个电子组件(13，13a，13b)经由该第一和该第二导热孔(14，15)做电性接触。

公开(公告)号：TWI558291B

公开(公告)日：2016-11-11

申请号：TW103136162

申请日：2014-10-20

申请人： 野田士克林股份有限公司 ,  NODA SCREEN CO., LTD.

发明人： 小山田成聖 ,  OYAMADA, SEISEI ,  吉澤正充 ,  YOSHIZAWA, MASAMITSU ,  小川裕誉 ,  OGAWA, HIROTAKA

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/16

CPC分类号： H05K1/0231 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/11 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09672 ,  H01L2924/014

公开(公告)号：TWI539574B

公开(公告)日：2016-06-21

申请号：TW099142999

申请日：2010-12-09

申请人： 英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 古札克 約翰S ,  GUZEK, JOHN STEPHEN ,  岡薩里斯 賈維S ,  GONZALEZ, JAVIER SOTO ,  瓦茲 尼可拉斯R ,  WATTS, NICHOLAS R. ,  拿拉 拉維K ,  NALLA, RAVI K.

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L21/70

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/768 ,  H01L23/315 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/26 ,  H01L24/27 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/03 ,  H01L25/074 ,  H01L25/105 ,  H01L25/117 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/26 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92132 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/40252 ,  H01L2924/40407 ,  H01L2924/40501 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/0152 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

公开(公告)号：TWI522020B

公开(公告)日：2016-02-11

申请号：TW102144588

申请日：2013-12-05

申请人： 英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 羅伊 米赫K ,  ROY, MIHIR K. ,  馬努沙羅 馬修J ,  MANUSHAROW, MATHEW J.

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K3/4647 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/185 ,  H05K3/108 ,  H05K3/465 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00