公开(公告)号：TW201806122A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：TW106104586

申请日：2017-02-13

申请人： 力旺電子股份有限公司 ,  EMEMORY TECHNOLOGY INC.

发明人： 陳信銘 ,  CHEN, HSIN-MING ,  陳稐寯 ,  CHEN, LUN-CHUN ,  吳孟益 ,  WU, MENG-YI ,  黃志豪 ,  HUANG, CHIH-HAO ,  郭東政 ,  KUO, TUNG-CHENG

IPC分类号： H01L23/544

CPC分类号： H01L23/573 ,  G06F7/588 ,  G11C16/0441 ,  G11C16/14 ,  G11C17/16 ,  G11C17/18 ,  G11C2216/10 ,  H01L23/5226 ,  H01L27/0883 ,  H01L27/11507 ,  H01L27/11529 ,  H01L27/11558 ,  H01L28/00 ,  H01L29/0653 ,  H01L29/42328 ,  H01L29/42344 ,  H01L29/42352 ,  H01L29/7831 ,  H01L29/7833 ,  H01L29/7841

摘要： 一種具有偽裝功能的半導體裝置，包括邏輯元件與至少一偽裝元件。所述邏輯元件是形成在基板上並可藉由一偏壓開啟。所述偽裝元件也是形成在基板上，但是偽裝元件無法以施加於所述邏輯元件的相同偏壓開啟。

简体摘要： 一种具有伪装功能的半导体设备，包括逻辑组件与至少一伪装组件。所述逻辑组件是形成在基板上并可借由一偏压打开。所述伪装组件也是形成在基板上，但是伪装组件无法以施加于所述逻辑组件的相同偏压打开。