公开(公告)号：TW201814086A

公开(公告)日：2018-04-16

申请号：TW106130786

申请日：2017-09-08

申请人： 日商千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

发明人： 池田篤史 ,  IKEDA, ATSUSHI ,  岩本博之 ,  IWAMOTO, HIROYUKI ,  川浩由 ,  KAWASAKI, HIROYOSHI ,  近藤茂喜 ,  KONDO, SHIGEKI ,  中村勝司 ,  NAKAMURA, KATSUJI

IPC分类号： C25D5/48 ,  C25D7/00 ,  H01R43/16

CPC分类号： C25D5/12 ,  C25D5/20 ,  C25D7/00 ,  H01R13/03 ,  H01R43/16

摘要： 提供抑制金屬鍍覆層的晶鬚(whisker)之成長的金屬體，及抑制晶鬚之成長的金屬體的製造方法。金屬體，其特徵在於：包括基材和披覆基材的金屬鍍覆層，金屬鍍覆層由含有95質量%以上的Sn之Sn系合金或Sn單體所構成，金屬鍍覆層的表面的平均結晶粒徑為1.2μm以上、1.8μm以下。此金屬體的製造方法，其特徵在於：對由含有95質量%以上的Sn之Sn系合金或Sn單體所構成的中性浴的金屬鍍覆液，照射超過0kHz、未滿160kHz的頻率之超音波的同時，以金屬鍍覆層披覆基材。

简体摘要： 提供抑制金属镀覆层的晶须(whisker)之成长的金属体，及抑制晶须之成长的金属体的制造方法。金属体，其特征在于：包括基材和披覆基材的金属镀覆层，金属镀覆层由含有95质量%以上的Sn之Sn系合金或Sn单体所构成，金属镀覆层的表面的平均结晶粒径为1.2μm以上、1.8μm以下。此金属体的制造方法，其特征在于：对由含有95质量%以上的Sn之Sn系合金或Sn单体所构成的中性浴的金属镀覆液，照射超过0kHz、未满160kHz的频率之超音波的同时，以金属镀覆层披覆基材。

公开(公告)号：TWI528396B

公开(公告)日：2016-04-01

申请号：TW100121005

申请日：2011-06-16

申请人： 千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

发明人： 中村勝司 ,  NAKAMURA, KATSUJI ,  鶴田加一 ,  TSURUTA, KAICHI ,  尾崎裕治 ,  OZAKI, YUJI ,  渡會重明 ,  WATARAI, SHIGEAKI ,  高木英則 ,  TAKAGI, HIDENORI ,  大堀優 ,  OHORI, YUTAKA

IPC分类号： H01G9/045 ,  H01M2/30 ,  C23C18/31 ,  C25D7/06

CPC分类号： H01G11/50 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1827 ,  C23C18/31 ,  C23C18/32 ,  C23C18/36 ,  C23C18/48 ,  C23C18/52 ,  C23C18/54 ,  C25D3/12 ,  C25D3/22 ,  C25D3/30 ,  C25D3/565 ,  C25D3/60 ,  C25D5/12 ,  C25D5/44 ,  H01B1/023 ,  H01B13/32 ,  H01G11/06 ,  H01G11/24 ,  H01G11/30 ,  H01G11/66 ,  H01M2/202 ,  H01M2/26 ,  H01M2/30 ,  H01M2004/028 ,  Y02E60/13

公开(公告)号：TW201230102A

公开(公告)日：2012-07-16

申请号：TW100121005

申请日：2011-06-16

申请人： 千住金屬工業股份有限公司

发明人： 中村勝司 ,  鶴田加一 ,  尾崎裕治 ,  渡會重明 ,  高木英則 ,  大堀優

IPC分类号： H01G ,  H01M ,  C23C ,  C25D

CPC分类号： H01G11/50 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1827 ,  C23C18/31 ,  C23C18/32 ,  C23C18/36 ,  C23C18/48 ,  C23C18/52 ,  C23C18/54 ,  C25D3/12 ,  C25D3/22 ,  C25D3/30 ,  C25D3/565 ,  C25D3/60 ,  C25D5/12 ,  C25D5/44 ,  H01B1/023 ,  H01B13/32 ,  H01G11/06 ,  H01G11/24 ,  H01G11/30 ,  H01G11/66 ,  H01M2/202 ,  H01M2/26 ,  H01M2/30 ,  H01M2004/028 ,  Y02E60/13

摘要： 本發明較先前的點焊或鎖螺絲的接合,可使接觸面積變大,降低接合處的電阻値,不使蓄電裝置的電壓減少而有效地供給。於Al所組成的陽極電極的接續端子部10a上,以鍍敷形成Zn層21或Zn合金層、Ni層22、Sn層23或Sn合金層。藉此,可於Sn層23或Sn合金層上與Al的異種金屬所組成的Cu陰極電極焊接,可提升Al陽極電極與Cu陰極電極的接合强度。此外,由於較先前的點焊或鎖螺絲的接合,接觸面積大而接合處的電阻値變低,故可減少蓄電裝置的接續電阻的電壓降。

简体摘要： 本发明较先前的点焊或锁螺丝的接合,可使接触面积变大,降低接合处的电阻値,不使蓄电设备的电压减少而有效地供给。于Al所组成的阳极电极的接续端子部10a上,以镀敷形成Zn层21或Zn合金层、Ni层22、Sn层23或Sn合金层。借此,可于Sn层23或Sn合金层上与Al的异种金属所组成的Cu阴极电极焊接,可提升Al阳极电极与Cu阴极电极的接合强度。此外,由于较先前的点焊或锁螺丝的接合,接触面积大而接合处的电阻値变低,故可减少蓄电设备的接续电阻的电压降。