公开(公告)号：TWI648416B

公开(公告)日：2019-01-21

申请号：TW106138292

申请日：2017-11-06

Applicant: 日商千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

Inventor： 西野友朗 ,  NISHINO, TOMOAKI ,  近藤茂喜 ,  KONDO, SHIGEKI ,  服部貴洋 ,  HATTORI, TAKAHIRO ,  川浩由 ,  KAWASAKI, HIROYOSHI ,  六本木貴弘 ,  ROPPONGI, TAKAHIRO ,  相馬大輔 ,  SOMA, DAISUKE ,  佐藤勇 ,  SATO, ISAMU

IPC: C22C9/00 ,  C25D3/56 ,  C25D7/00 ,  B23K35/02 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  H01L21/60

公开(公告)号：TW201823482A

公开(公告)日：2018-07-01

申请号：TW106138292

申请日：2017-11-06

Applicant: 日商千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

Inventor： 西野友朗 ,  NISHINO, TOMOAKI ,  近藤茂喜 ,  KONDO, SHIGEKI ,  服部貴洋 ,  HATTORI, TAKAHIRO ,  川浩由 ,  KAWASAKI, HIROYOSHI ,  六本木貴弘 ,  ROPPONGI, TAKAHIRO ,  相馬大輔 ,  SOMA, DAISUKE ,  佐藤勇 ,  SATO, ISAMU

IPC: C22C9/00 ,  C25D3/56 ,  C25D7/00 ,  B23K35/02 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  H01L21/60

Abstract: 本發明的核材料係在核12的表面上，將由Sn與Bi所構成(Sn-Bi)系焊料合金施行鍍敷被膜的核材料，其中，鍍焊層16中的Bi係在鍍焊層中依既定範圍濃度比分佈的核材料，在鍍焊層中依Bi濃度比91.7~106.7%既定範圍內分佈的核材料。因為鍍焊層中的Bi呈均質，因而包括鍍焊層中的內周側、外周側在內橫跨全區域的Bi濃度比均在既定範圍內。所以，不會發生內周側較外周側更早熔融，導致內周側與外周側出現體積膨脹差，造成核材料發生爆裂飛散等狀況。又，因為鍍焊層全體幾乎均勻熔融，因而不會有因熔融時序落差而發生的核材料位置偏移，故不會有因位置偏移等所衍生的電極間短路等可能性。

Abstract in simplified Chinese: 本发明的核材料系在核12的表面上，将由Sn与Bi所构成(Sn-Bi)系焊料合金施行镀敷被膜的核材料，其中，镀焊层16中的Bi系在镀焊层中依既定范围浓度比分布的核材料，在镀焊层中依Bi浓度比91.7~106.7%既定范围内分布的核材料。因为镀焊层中的Bi呈均质，因而包括镀焊层中的内周侧、外周侧在内横跨全区域的Bi浓度比均在既定范围内。所以，不会发生内周侧较外周侧更早熔融，导致内周侧与外周侧出现体积膨胀差，造成核材料发生爆裂飞散等状况。又，因为镀焊层全体几乎均匀熔融，因而不会有因熔融时序落差而发生的核材料位置偏移，故不会有因位置偏移等所衍生的电极间短路等可能性。

公开(公告)号：TW201814086A

公开(公告)日：2018-04-16

申请号：TW106130786

申请日：2017-09-08

Applicant: 日商千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

Inventor： 池田篤史 ,  IKEDA, ATSUSHI ,  岩本博之 ,  IWAMOTO, HIROYUKI ,  川浩由 ,  KAWASAKI, HIROYOSHI ,  近藤茂喜 ,  KONDO, SHIGEKI ,  中村勝司 ,  NAKAMURA, KATSUJI

IPC: C25D5/48 ,  C25D7/00 ,  H01R43/16

CPC classification number: C25D5/12 ,  C25D5/20 ,  C25D7/00 ,  H01R13/03 ,  H01R43/16

Abstract: 提供抑制金屬鍍覆層的晶鬚(whisker)之成長的金屬體，及抑制晶鬚之成長的金屬體的製造方法。金屬體，其特徵在於：包括基材和披覆基材的金屬鍍覆層，金屬鍍覆層由含有95質量%以上的Sn之Sn系合金或Sn單體所構成，金屬鍍覆層的表面的平均結晶粒徑為1.2μm以上、1.8μm以下。此金屬體的製造方法，其特徵在於：對由含有95質量%以上的Sn之Sn系合金或Sn單體所構成的中性浴的金屬鍍覆液，照射超過0kHz、未滿160kHz的頻率之超音波的同時，以金屬鍍覆層披覆基材。

Abstract in simplified Chinese: 提供抑制金属镀覆层的晶须(whisker)之成长的金属体，及抑制晶须之成长的金属体的制造方法。金属体，其特征在于：包括基材和披覆基材的金属镀覆层，金属镀覆层由含有95质量%以上的Sn之Sn系合金或Sn单体所构成，金属镀覆层的表面的平均结晶粒径为1.2μm以上、1.8μm以下。此金属体的制造方法，其特征在于：对由含有95质量%以上的Sn之Sn系合金或Sn单体所构成的中性浴的金属镀覆液，照射超过0kHz、未满160kHz的频率之超音波的同时，以金属镀覆层披覆基材。

公开(公告)号：TWI544095B

公开(公告)日：2016-08-01

申请号：TW104102049

申请日：2015-01-22

Applicant: 千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

Inventor： 川浩由 ,  KAWASAKI, HIROYOSHI ,  近藤茂喜 ,  KONDO, SHIGEKI ,  池田篤史 ,  IKEDA, ATSUSHI ,  六本木貴弘 ,  ROPPONGI, TAKAHIRO ,  相馬大輔 ,  SOMA, DAISUKE ,  佐藤勇 ,  SATO, ISAMU

IPC: C22C9/00 ,  C22C13/02 ,  B22F1/02 ,  H01B1/02 ,  B23K35/02 ,  B23K35/22 ,  B23K35/30 ,  H01L23/00

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  C22C9/00 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00011

公开(公告)号：TW201546303A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：TW104102049

申请日：2015-01-22

Applicant: 千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

Inventor： 川浩由 ,  KAWASAKI, HIROYOSHI ,  近藤茂喜 ,  KONDO, SHIGEKI ,  池田篤史 ,  IKEDA, ATSUSHI ,  六本木貴弘 ,  ROPPONGI, TAKAHIRO ,  相馬大輔 ,  SOMA, DAISUKE ,  佐藤勇 ,  SATO, ISAMU

IPC: C22C9/00 ,  C22C13/02 ,  B22F1/02 ,  H01B1/02 ,  B23K35/02 ,  B23K35/22 ,  B23K35/30 ,  H01L23/00

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  C22C9/00 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00011

Abstract: 提供一種能夠抑制產生軟錯誤(soft error)且設為在封裝處理不成為問題的接合熔融溫度之低α射線量的核球。 當作核之金屬粉為球體，使用Cu球作為金屬粉時，該Cu球的純度為99.9%以上且99.995%以下，而且Pb或Bi的任一者之含量、或Pb及Bi的合計之含量為1ppm以上，真球度為0.95以上。將Cu球被覆之焊料鍍覆被膜係Sn-Bi系合金。在焊料鍍覆被膜所含有的U為5ppb以下且Th為5ppb以下。核球的α射線量為0.0200cph/cm2以下。

Abstract in simplified Chinese: 提供一种能够抑制产生软错误(soft error)且设为在封装处理不成为问题的接合熔融温度之低α射线量的核球。 当作核之金属粉为球体，使用Cu球作为金属粉时，该Cu球的纯度为99.9%以上且99.995%以下，而且Pb或Bi的任一者之含量、或Pb及Bi的合计之含量为1ppm以上，真球度为0.95以上。将Cu球被覆之焊料镀覆被膜系Sn-Bi系合金。在焊料镀覆被膜所含有的U为5ppb以下且Th为5ppb以下。核球的α射线量为0.0200cph/cm2以下。

公开(公告)号：TW201642973A

公开(公告)日：2016-12-16

申请号：TW104143740

申请日：2015-12-25

Applicant: 千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

Inventor： 川浩由 ,  KAWASAKI, HIROYOSHI ,  近藤茂喜 ,  KONDO, SHIGEKI ,  池田篤史 ,  IKEDA, ATSUSHI ,  六本木貴弘 ,  ROPPONGI, TAKAHIRO ,  萩原崇史 ,  HAGIWARA, TAKASHI ,  相馬大輔 ,  SOMA, DAISUKE ,  鶴田加一 ,  TSURUTA, KAICHI ,  佐藤勇 ,  SATO, ISAMU ,  川又勇司 ,  KAWAMATA, YUJI

IPC: B22F1/02 ,  B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K35/262 ,  B22F1/025 ,  B22F9/08 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/15 ,  B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/3033 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C23C18/32 ,  C25D3/18 ,  C25D3/32 ,  C25D3/562 ,  C25D3/60 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/18 ,  C25D7/00

Abstract: 本發明係提供高真球度的接合構件、焊接材料、焊膏、泡沫焊料、助焊劑塗覆材料及焊接接頭。本發明的鍍鎳Cu焊球10係具備有：Cu焊球12、及被覆著Cu焊球12的鍍鎳層14。鍍鎳層14係含有光澤劑，且晶粒平均粒徑在1μm以下。鍍鎳Cu焊球10係球徑1~230μm、且真球度達0.95以上。藉由使鍍鎳層14含有光澤劑，便可將鍍鎳Cu焊球10的表面平滑化，並可將真球度達0.95以上。藉此，當將Cu核焊球10載置於電極上時可防止發生位置偏移，俾能防止自對準性惡化。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供高真球度的接合构件、焊接材料、焊膏、泡沫焊料、助焊剂涂覆材料及焊接接头。本发明的镀镍Cu焊球10系具备有：Cu焊球12、及被覆着Cu焊球12的镀镍层14。镀镍层14系含有光泽剂，且晶粒平均粒径在1μm以下。镀镍Cu焊球10系球径1~230μm、且真球度达0.95以上。借由使镀镍层14含有光泽剂，便可将镀镍Cu焊球10的表面平滑化，并可将真球度达0.95以上。借此，当将Cu核焊球10载置于电极上时可防止发生位置偏移，俾能防止自对准性恶化。