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    助焊劑
    8.
    发明专利
    助焊劑 审中-公开
    助焊剂

    公开(公告)号：TW201831577A

    公开(公告)日：2018-09-01

    申请号：TW106123307

    申请日：2017-07-12

    申请人： 日商千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

    发明人： 丸子大介 ,  MARUKO, DAISUKE ,  高橋淳美 ,  TAKAHASHI, ATSUMI ,  川浩由 ,  KAWASAKI, HIROYOSHI

    IPC分类号： C08K5/17 ,  B23K35/22

    摘要： 提供一種助焊劑，即使是對於以往的助焊劑會發生焊料之橋接程度的狹小間距之電極，亦能夠抑制橋接。 助焊劑的特徵在於含有15質量%以上且35質量%以下的聚氧基伸烷基伸乙基二胺、2質量%以上且15質量%以下的有機酸、10質量%以上且30質量%以下的基材、3質量%以上且30質量%以下的胺以及20質量%以上且40質量%以下的溶劑。

    简体摘要： 提供一种助焊剂，即使是对于以往的助焊剂会发生焊料之桥接程度的狭小间距之电极，亦能够抑制桥接。 助焊剂的特征在于含有15质量%以上且35质量%以下的聚氧基伸烷基伸乙基二胺、2质量%以上且15质量%以下的有机酸、10质量%以上且30质量%以下的基材、3质量%以上且30质量%以下的胺以及20质量%以上且40质量%以下的溶剂。

    助焊劑
    9.
    发明专利
    助焊劑 审中-公开
    助焊剂

    公开(公告)号：TW201825464A

    公开(公告)日：2018-07-16

    申请号：TW106121558

    申请日：2017-06-28

    申请人： 日商千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

    发明人： 西貴洋 ,  NISHIZAKI, TAKAHIRO ,  萩原崇史 ,  HAGIWARA, TAKASHI ,  川浩由 ,  KAWASAKI, HIROYOSHI

    IPC分类号： C07D235/08 ,  C07D235/10 ,  B23K35/362 ,  C09F1/04 ,  C07C55/10 ,  C07C55/12 ,  C07C55/14 ,  H01L21/56

    摘要： 本發明提供即使對於經Cu-OSP處理的基板，不需要Cu-OSP膜去除步驟而可焊接的助焊劑。本發明之助焊劑包含松脂、有機酸、苯并咪唑系化合物、溶劑，其為含有松脂30質量%以上、70質量%以下，有機酸1質量%以上、10質量%以下，苯并咪唑系化合物0.2質量%以上、10質量%以下，溶劑20質量%以上、60質量%以下的助焊劑，此助焊劑之特徵在於，苯并咪唑系化合物包含2-烷基苯并咪唑及2-烷基苯并咪唑鹵化氫酸鹽中之至少1種。

    简体摘要： 本发明提供即使对于经Cu-OSP处理的基板，不需要Cu-OSP膜去除步骤而可焊接的助焊剂。本发明之助焊剂包含松脂、有机酸、苯并咪唑系化合物、溶剂，其为含有松脂30质量%以上、70质量%以下，有机酸1质量%以上、10质量%以下，苯并咪唑系化合物0.2质量%以上、10质量%以下，溶剂20质量%以上、60质量%以下的助焊剂，此助焊剂之特征在于，苯并咪唑系化合物包含2-烷基苯并咪唑及2-烷基苯并咪唑卤化氢酸盐中之至少1种。