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1.发明专利電鍍裝置及於基板上電鍍導電層之方法 ELECTROPLATING APPARATUS AND METHOD FOR PLATING CONDUCTING LAYER ON SUBSTRATE 审中-公开电镀设备及于基板上电镀导电层之方法 ELECTROPLATING APPARATUS AND METHOD FOR PLATING CONDUCTING LAYER ON SUBSTRATE
公开(公告)号：TW201139747A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：TW099114478
申请日：2010-05-06
Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司
Abstract: 本發明一實施例提供一種電鍍裝置,包括基座,用以承載承載基板及設置於承載基板上之待電鍍基板,其中待電鍍基板上具有圖案化材料層,圖案化材料層具有至少一開口,露出待電鍍基板上之待電鍍區,以及密封環,用於設置於待電鍍基板上以將電鍍液侷限於待電鍍區之上,其中密封環包括至少一凸出部分,用以接觸承載基板以阻擋電鍍液溢流至基座上。
Abstract in simplified Chinese: 本发明一实施例提供一种电镀设备,包括基座,用以承载承载基板及设置于承载基板上之待电镀基板,其中待电镀基板上具有图案化材料层,图案化材料层具有至少一开口,露出待电镀基板上之待电镀区,以及密封环,用于设置于待电镀基板上以将电镀液局限于待电镀区之上,其中密封环包括至少一凸出部分,用以接触承载基板以阻挡电镀液溢流至基座上。
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公开(公告)号：TWI410527B
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW099114478
申请日：2010-05-06
Inventor： 林詠淇 , LIN, YUNG CHI , 林彥甫 , LIN, Y. F. , 陳庭悅 , CHEN, TING YUEH , 林俊成 , LIN, JING CHENG , 眭曉林 , SHUE, SHAU LIN , 余振華 , YU, CHEN HUA
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