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公开(公告)号：TW202008462A
公开(公告)日：2020-02-16
申请号：TW108126491
申请日：2019-07-26
Inventor： 李安基 , LI, AN-CHI , 陳智聖 , CHEN, JR-SHENG , 黃士哲 , HUANG, SHIH-CHE , 許志賢 , HSU, CHIH-HSIEN , 黃志豪 , HUANG, ZHI-HAO , 王明治 , WANG, ALEX , 江煜培 , CHIANG, YU-PEI , 陳俊彥 , CHEN, CHUN-YAN
IPC: H01L21/3065 , H01L21/67
Abstract: 一種使用一氣體擋板控制晶圓均勻性的裝置及方法。在一範例中，揭露有用於基於電漿的製程的一裝置。此裝置包括：一殼體及一擋板。殼體定義一加工腔室。擋板安排在加工腔室中的一晶圓上方。擋板配置以控制在晶圓上的電漿分佈。擋板具有一圓環的一形狀，包括一第一圓環區及一第二圓環區。第一圓環區具有一第一內半徑。第二圓環區具有不同於第一內半徑的一第二內半徑。
Abstract in simplified Chinese: 一种使用一气体挡板控制晶圆均匀性的设备及方法。在一范例中，揭露有用于基于等离子的制程的一设备。此设备包括：一壳体及一挡板。壳体定义一加工腔室。挡板安排在加工腔室中的一晶圆上方。挡板配置以控制在晶圆上的等离子分布。挡板具有一圆环的一形状，包括一第一圆环区及一第二圆环区。第一圆环区具有一第一内半径。第二圆环区具有不同于第一内半径的一第二内半径。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TWI608312B
公开(公告)日：2017-12-11
申请号：TW105133089
申请日：2016-10-13
Inventor： 林胡偉 , LIN, HU WEI , 許志賢 , HSU, CHIH HSIEN , 邱昱瑋 , CHIU, YU WEI , 陳海茵 , CHEN, HAI YIN , 王英豪 , WANG, YING HAO , 吳育恆 , WU, YU HEN
IPC: G03F9/00 , G03F7/20 , H01L21/027
CPC classification number: H01L23/544 , G03F7/70141 , G03F7/70541 , H01L21/0274 , H01L21/3086 , H01L21/67282 , H01L2223/54426 , H01L2223/54433
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公开(公告)号：TWI687998B
公开(公告)日：2020-03-11
申请号：TW107139885
申请日：2018-11-09
Inventor： 孟慶豪 , MENG, CHIN-HAN , 許志賢 , HSU, CHIH-HSIEN , 陳智聖 , CHEN, JR-SHENG , 李安基 , LI, AN-CHI , 黃琳清 , HUANG, LIN-CHING , 江煜培 , CHIANG, YU-PEI
IPC: H01L21/308 , H01L21/31 , H01L21/3105
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公开(公告)号：TW202008463A
公开(公告)日：2020-02-16
申请号：TW108127124
申请日：2019-07-31
Inventor： 李安基 , LI, AN-CHI , 陳智聖 , CHEN, JR-SHENG , 黃士哲 , HUANG, SHIH-CHE , 許志賢 , HSU, CHIH-HSIEN , 黃志豪 , HUANG, ZHI-HAO , 王明治 , WANG, ALEX , 江煜培 , CHIANG, YU-PEI , 陳俊彥 , CHEN, CHUN-YAN
IPC: H01L21/3065
Abstract: 此處揭露控制電漿為主的製程中的晶圓一致性所用的裝置與方法。在一例中，揭露電漿為主的製程所用的裝置。裝置包括殼體定義製程腔室，以及氣體分散板配置於製程腔室中。殼體包括氣體入口，設置以接收製程氣體，以及氣體出口，設置以排出製程後的氣體。氣體分佈板設置以分佈製程氣體於製程腔室中。氣體分佈板具有多個孔洞平均分佈其上。氣體分佈板包括第一區與第二區。第一區比第二區靠近氣體出口。第一區中的至少一孔洞關閉。
Abstract in simplified Chinese: 此处揭露控制等离子为主的制程中的晶圆一致性所用的设备与方法。在一例中，揭露等离子为主的制程所用的设备。设备包括壳体定义制程腔室，以及气体分散板配置于制程腔室中。壳体包括气体入口，设置以接收制程气体，以及气体出口，设置以排出制程后的气体。气体分布板设置以分布制程气体于制程腔室中。气体分布板具有多个孔洞平均分布其上。气体分布板包括第一区与第二区。第一区比第二区靠近气体出口。第一区中的至少一孔洞关闭。
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公开(公告)号：TW201725454A
公开(公告)日：2017-07-16
申请号：TW105133089
申请日：2016-10-13
Inventor： 林胡偉 , LIN, HU WEI , 許志賢 , HSU, CHIH HSIEN , 邱昱瑋 , CHIU, YU WEI , 陳海茵 , CHEN, HAI YIN , 王英豪 , WANG, YING HAO , 吳育恆 , WU, YU HEN
IPC: G03F9/00 , G03F7/20 , H01L21/027
CPC classification number: H01L23/544 , G03F7/70141 , G03F7/70541 , H01L21/0274 , H01L21/3086 , H01L21/67282 , H01L2223/54426 , H01L2223/54433
Abstract: 在一些實施例中，本揭露是關於微影基材標記工具。微影基材標記工具具有第一微影曝光工具，其設置在共用機殼內，且配置以在複數次曝光中產生第一型電磁輻射。移動式光罩具有複數個不同光罩場，其分別配置以阻擋第一型電磁輻射之一部分，以暴露出在半導體基材上之光敏材料內的基材識別標記。橫越元件配置以移動移動式光罩，以在這些曝光之分開的曝光中，使這些光罩場之分開的光罩場暴露至光敏材料上。因此，移動式光罩允許利用相同光罩在光敏材料內形成不同系列的基材識別標記，可經濟地提供微影基材標記的優點。
Abstract in simplified Chinese: 在一些实施例中，本揭露是关于微影基材标记工具。微影基材标记工具具有第一微影曝光工具，其设置在共享机壳内，且配置以在复数次曝光中产生第一型电磁辐射。移动式光罩具有复数个不同光罩场，其分别配置以阻挡第一型电磁辐射之一部分，以暴露出在半导体基材上之光敏材料内的基材识别标记。横越组件配置以移动移动式光罩，以在这些曝光之分开的曝光中，使这些光罩场之分开的光罩场暴露至光敏材料上。因此，移动式光罩允许利用相同光罩在光敏材料内形成不同系列的基材识别标记，可经济地提供微影基材标记的优点。
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公开(公告)号：TW334171U
公开(公告)日：1998-06-11
申请号：TW086205114
申请日：1997-04-02
Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司
IPC: H01L
Abstract: 本創作係一種思密手臂之保護裝置，尤指一種可防止工作人員不正常操作思密手臂之載出／載回開關，而造成晶圓測試機之機械臂損害之裝置；該保護裝置設有一第一感應器可供感測該晶圓測試機之機械臂是否伸出該測試機外，又，該裝置並設有一第二感應器可供偵測思密手臂之昇降臂是否進行晶舟之載入／載出之動作；一檢知電路可檢知將該等第一感應器及第二感應器所偵測之結果；倘該第一感應器感測到該晶圓測試機之機械臂伸出該測試機外時或該第二感應器偵測該昇降臂將該晶舟載出一密封殼體外時，則令與該檢知電路相接設之控制電路不動作；再者，該檢知電路之輸出端並與一警示電路相連接，當思密手臂仍處於測試狀態下而操作人員啟動該等載出／載回開關時，則令該警示器發出警示訊號，以提醒作業人員測試動作仍未結束。
Abstract in simplified Chinese: 本创作系一种思密手臂之保护设备，尤指一种可防止工作人员不正常操作思密手臂之载出／载回开关，而造成晶圆测试机之机械臂损害之设备；该保护设备设有一第一感应器可供传感该晶圆测试机之机械臂是否伸出该测试机外，又，该设备并设有一第二感应器可供侦测思密手臂之升降臂是否进行晶舟之加载／载出之动作；一检知电路可检知将该等第一感应器及第二感应器所侦测之结果；倘该第一感应器传感到该晶圆测试机之机械臂伸出该测试机外时或该第二感应器侦测该升降臂将该晶舟载出一密封壳体外时，则令与该检知电路相接设之控制电路不动作；再者，该检知电路之输出端并与一警示电路相连接，当思密手臂仍处于测试状态下而操作人员启动该等载出／载回开关时，则令该警示器发出警示信号，以提醒作业人员测试动作仍未结束。
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