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    在佈局有電路的陶瓷基板上成形環繞壁的方法及該基板
    6.
    发明专利
    在佈局有電路的陶瓷基板上成形環繞壁的方法及該基板 审中-公开
    在布局有电路的陶瓷基板上成形环绕壁的方法及该基板

    公开(公告)号：TW202018873A

    公开(公告)日：2020-05-16

    申请号：TW108116246

    申请日：2019-05-10

    申请人： 邱昱維

    发明人： 邱昱維 ,  劉芷妤

    IPC分类号： H01L23/15 ,  H01L23/28 ,  H01L21/31 ,  H01L25/16 ,  H01L51/50 ,  B29C45/17 ,  B29C43/52

    摘要： 一種在佈局有電路的陶瓷基板上成形環繞壁的方法及該基板，該方法使至少一絕緣環繞壁成形於一陶瓷基板，該陶瓷基板具有一陶瓷基板本體及一金屬電路層，該陶瓷基板本體包含一上表面和一下表面，該金屬電路層佈局在至少該上表面，供設置至少一電子元件，其中該金屬電路層包括至少複數彼此獨立的金屬接墊/導線，且前述彼此獨立的接墊/導線間存有間隔；透過上下模具加熱壓合，使上述膠性基材至少部分填入上述間隔，使得夾制形成上述間隔的上述接墊/導線間彼此絕緣，該膠性基材固化後形成至少一環繞至少部分該金屬電路層的絕緣環繞壁。

    简体摘要： 一种在布局有电路的陶瓷基板上成形环绕壁的方法及该基板，该方法使至少一绝缘环绕壁成形于一陶瓷基板，该陶瓷基板具有一陶瓷基板本体及一金属电路层，该陶瓷基板本体包含一上表面和一下表面，该金属电路层布局在至少该上表面，供设置至少一电子组件，其中该金属电路层包括至少复数彼此独立的金属接垫/导线，且前述彼此独立的接垫/导线间存有间隔；透过上下模具加热压合，使上述胶性基材至少部分填入上述间隔，使得夹制形成上述间隔的上述接垫/导线间彼此绝缘，该胶性基材固化后形成至少一环绕至少部分该金属电路层的绝缘环绕壁。

    基板處理裝置、半導體裝置之製造方法及記錄媒體
    7.
    发明专利
    基板處理裝置、半導體裝置之製造方法及記錄媒體 审中-公开
    基板处理设备、半导体设备之制造方法及记录媒体

    公开(公告)号：TW202018815A

    公开(公告)日：2020-05-16

    申请号：TW108109590

    申请日：2019-03-20

    申请人： 日商國際電氣股份有限公司 ,  KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION

    发明人： 水口靖裕 ,  MIZUGUCHI, YASUHIRO ,  松井俊 ,  MATSUI, SHUN

    IPC分类号： H01L21/31 ,  H01L21/318 ,  H01L21/316 ,  C23C16/46 ,  C23C16/52

    摘要： 本發明之課題在於提升各基板之處理均勻性。本發明之解決手段之技術，係具有根據程式對基板進行處理的處理執行部；對程式進行處理之第1控制部；根據由第1控制部所接收之資料，控制處理執行部之第2控制部；第1控制部係構成為進行設於其他基板處理裝置之第1控制部之作動資料的判定，在判定了於其他基板處理裝置之第1控制部發生了不良情況時，可實行設於其他基板處理裝置之第1控制部的代替控制。

    简体摘要： 本发明之课题在于提升各基板之处理均匀性。本发明之解决手段之技术，系具有根据进程对基板进行处理的处理运行部；对进程进行处理之第1控制部；根据由第1控制部所接收之数据，控制处理运行部之第2控制部；第1控制部系构成为进行设于其他基板处理设备之第1控制部之作动数据的判定，在判定了于其他基板处理设备之第1控制部发生了不良情况时，可实行设于其他基板处理设备之第1控制部的代替控制。