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公开(公告)号:TWI451545B
公开(公告)日:2014-09-01
申请号:TW099114442
申请日:2010-05-05
Inventor: 蔡豪益 , TSAI, HAOYI , 陳憲偉 , CHEN, HSIENWEI , 劉豫文 , LIU, YUWEN , 陳英儒 , CHEN, YINGJU , 魏修平 , WEI, HSIUPING
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/05 , H01L21/768 , H01L21/76877 , H01L23/48 , H01L23/481 , H01L24/03 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05012 , H01L2224/0509 , H01L2224/05092 , H01L2224/05094 , H01L2224/05095 , H01L2224/05096 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05552 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/05599 , H01L2224/131 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00012
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公开(公告)号:TWI449139B
公开(公告)日:2014-08-11
申请号:TW099132755
申请日:2010-09-28
Inventor: 劉醇鴻 , LIU, TZUAN HORNG , 侯上勇 , HOU, SHANG YUN , 鄭心圃 , JENG, SHIN PUU , 吳偉誠 , WU, WEI CHENG , 魏修平 , WEI, HSIU PING , 陳志華 , CHEN, CHIH HUA , 郭正錚 , KUO, CHEN CHENG , 陳承先 , CHEN, CHEN SHIEN , 曾明鴻 , TSENG, MING HUNG
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L23/585 , H01L23/552 , H01L23/562 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05012 , H01L2224/05572 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/1147 , H01L2224/11912 , H01L2224/13147 , H01L2224/13655 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
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3.凸塊墊結構及其製造方法 BUMP PAD STRUCTURE AND METHOD FOR CREATING THE SAME 审中-公开
Simplified title: 凸块垫结构及其制造方法 BUMP PAD STRUCTURE AND METHOD FOR CREATING THE SAME公开(公告)号:TW201041108A
公开(公告)日:2010-11-16
申请号:TW099114442
申请日:2010-05-05
Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司
IPC: H01L
CPC classification number: H01L24/05 , H01L21/768 , H01L21/76877 , H01L23/48 , H01L23/481 , H01L24/03 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05012 , H01L2224/0509 , H01L2224/05092 , H01L2224/05094 , H01L2224/05095 , H01L2224/05096 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05552 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/05599 , H01L2224/131 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00012
Abstract: 一實施例係一種凸塊墊結構。此凸塊墊結構包含:一基材,此基材包含上層;一强化墊位於此上層上;一中間層位於上層之上方;一中間連接墊位於中間層上;一外層位於中間層之上方;以及一凸塊底層金屬(UBM)經由外層中之開口連接至中間連接墊。另外之實施例可包含一介層窗物理性耦合中間連接墊至强化墊。介層窗可包含一特徵,此特徵選自於由實心介層窗、實質環狀介層窗與5�5之陣列介層窗。另外,又一實施例可包含第二强化墊、以及第二介層窗物理性耦合强化墊至第二强化墊。
Abstract in simplified Chinese: 一实施例系一种凸块垫结构。此凸块垫结构包含:一基材,此基材包含上层;一强化垫位于此上层上;一中间层位于上层之上方;一中间连接垫位于中间层上;一外层位于中间层之上方;以及一凸块底层金属(UBM)经由外层中之开口连接至中间连接垫。另外之实施例可包含一介层窗物理性耦合中间连接垫至强化垫。介层窗可包含一特征,此特征选自于由实心介层窗、实质环状介层窗与5�5之数组介层窗。另外,又一实施例可包含第二强化垫、以及第二介层窗物理性耦合强化垫至第二强化垫。
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公开(公告)号:TW201133747A
公开(公告)日:2011-10-01
申请号:TW099132755
申请日:2010-09-28
Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司
IPC: H01L
CPC classification number: H01L23/585 , H01L23/552 , H01L23/562 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05012 , H01L2224/05572 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/1147 , H01L2224/11912 , H01L2224/13147 , H01L2224/13655 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
Abstract: 本發明提供積體電路結構,包括半導體晶片,金屬墊在半導體晶片的主要表面上,以及凸塊下金屬層在金屬墊之上與金屬墊接觸,金屬凸塊形成於凸塊下金屬層之上與凸塊下金屬層電性連接,偽圖案形成在與金屬墊相同的水平面上,且由與金屬墊相同的金屬材料形成。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供集成电路结构,包括半导体芯片,金属垫在半导体芯片的主要表面上,以及凸块下金属层在金属垫之上与金属垫接触,金属凸块形成于凸块下金属层之上与凸块下金属层电性连接,伪图案形成在与金属垫相同的水平面上,且由与金属垫相同的金属材料形成。
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