半導體裝置及其製造方法
    1.
    发明专利
    半導體裝置及其製造方法 审中-公开
    半导体设备及其制造方法

    公开(公告)号:TW201841232A

    公开(公告)日:2018-11-16

    申请号:TW106141146

    申请日:2017-11-27

    Abstract: 一種半導體裝置包括閘極結構形成於此半導體裝置之通道區域之上,源極/汲極區域相鄰於此通道區域,以及導電接觸層位於此源極/汲極區域之上。此源極/汲極區域包括第一磊晶層具有第一材料組成,以及第二磊晶層形成於此第一磊晶層之上。此第二磊晶層具有不同於此第一材料組成的第二材料組成。導電接觸層接觸第一及第二磊晶層,且此導電接觸層之底部位於此第一磊晶層之最上部分之下。

    Abstract in simplified Chinese: 一种半导体设备包括闸极结构形成于此半导体设备之信道区域之上,源极/汲极区域相邻于此信道区域,以及导电接触层位于此源极/汲极区域之上。此源极/汲极区域包括第一磊晶层具有第一材料组成,以及第二磊晶层形成于此第一磊晶层之上。此第二磊晶层具有不同于此第一材料组成的第二材料组成。导电接触层接触第一及第二磊晶层,且此导电接触层之底部位于此第一磊晶层之最上部分之下。

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