公开(公告)号：TW201733058A

公开(公告)日：2017-09-16

申请号：TW105127767

申请日：2016-08-30

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 李宗徽 ,  LEE, TZUNG-HUI ,  郭宏瑞 ,  KUO, HUNG-JUI ,  何明哲 ,  HO, MING-CHE ,  黃子芸 ,  HUANG, TZU-YUN

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L24/02 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/544 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2224/02315 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/11015 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13026 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2924/014

Abstract: 一種重佈線路結構，電性連接於位於其下方的至少一導體。重佈線路結構包括一介電層、一對位標記及一重佈導電層。介電層覆蓋導體且包括用來暴露該導體的至少一接觸開口。對位標記配置在介電層上，對位標記包括位在介電層上的一基部及位在基部上的一凸出部，其中凸出部的一最大厚度與基部的一厚度的比值小於25%。重佈導電層配置在介電層上，重佈導電層包括一導通孔，且導通孔透過接觸開口電性連接至導體。本發明一實施例更提供一種重佈線路結構及整合扇出型封裝的製造方法。

Abstract in simplified Chinese: 一种重布线路结构，电性连接于位于其下方的至少一导体。重布线路结构包括一介电层、一对位标记及一重布导电层。介电层覆盖导体且包括用来暴露该导体的至少一接触开口。对位标记配置在介电层上，对位标记包括位在介电层上的一基部及位在基部上的一凸出部，其中凸出部的一最大厚度与基部的一厚度的比值小于25%。重布导电层配置在介电层上，重布导电层包括一导通孔，且导通孔透过接触开口电性连接至导体。本发明一实施例更提供一种重布线路结构及集成扇出型封装的制造方法。