公开(公告)号：TW201405790A

公开(公告)日：2014-02-01

申请号：TW102123768

申请日：2013-07-03

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 朱怡欣 ,  CHU, YI SHIN ,  林政道 ,  LIN, CHENG TAO ,  萬孟勳 ,  WAN, MENG HSUN ,  陳思瑩 ,  CHEN, SZU YING ,  劉人誠 ,  LIU, JEN CHENG ,  楊敦年 ,  YAUNG, DUN NIAN

IPC: H01L27/146 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L27/14689 ,  H01L27/1463 ,  H01L27/14643 ,  H01L27/14665 ,  H01L27/14692 ,  H01L27/301 ,  H01L27/307

Abstract: 一種影像感測晶片，包括：複數個隔離間隔物；複數個底電極，其中相鄰之此些底電極係分別為該些隔離間隔物之一所隔離；複數個光電轉換區，覆蓋該些底電極，其中相鄰之該些光電轉換區係分別為該些隔離間隔物之一所隔離；以及一頂電極，覆蓋該些光電轉換區與該些隔離間隔物。

Abstract in simplified Chinese: 一种影像传感芯片，包括：复数个隔离间隔物；复数个底电极，其中相邻之此些底电极系分别为该些隔离间隔物之一所隔离；复数个光电转换区，覆盖该些底电极，其中相邻之该些光电转换区系分别为该些隔离间隔物之一所隔离；以及一顶电极，覆盖该些光电转换区与该些隔离间隔物。

公开(公告)号：TWI503963B

公开(公告)日：2015-10-11

申请号：TW102123769

申请日：2013-07-03

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 萬孟勳 ,  WAN, MENG HSUN ,  朱怡欣 ,  CHU, YI SHIN ,  陳思瑩 ,  CHEN, SZU YING ,  陳保同 ,  CHEN, PAO TUNG ,  劉人誠 ,  LIU, JEN CHENG ,  楊敦年 ,  YAUNG, DUN NIAN

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14632 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/1463 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14645 ,  H01L27/14685 ,  H01L27/14687 ,  H01L27/14689 ,  H01L27/1469 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/035218 ,  H01L31/03762 ,  H01L31/18 ,  H04N5/378

公开(公告)号：TW201405791A

公开(公告)日：2014-02-01

申请号：TW102123769

申请日：2013-07-03

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 萬孟勳 ,  WAN, MENG HSUN ,  朱怡欣 ,  CHU, YI SHIN ,  陳思瑩 ,  CHEN, SZU YING ,  陳保同 ,  CHEN, PAO TUNG ,  劉人誠 ,  LIU, JEN CHENG ,  楊敦年 ,  YAUNG, DUN NIAN

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14632 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/1463 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14645 ,  H01L27/14685 ,  H01L27/14687 ,  H01L27/14689 ,  H01L27/1469 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/035218 ,  H01L31/03762 ,  H01L31/18 ,  H04N5/378

Abstract: 本發明提供一種封裝結構，包括：一影像感測器晶片，具有一提昇式光電二極體形成於內，以及一裝置晶片，其位於影像感測器晶片下方且接合至影像感測器晶片。裝置晶片具有一讀取電路，其電性耦接至提昇式光電二極體。本發明亦提供一種封裝結構之製作方法。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种封装结构，包括：一影像传感器芯片，具有一提升式光电二极管形成于内，以及一设备芯片，其位于影像传感器芯片下方且接合至影像传感器芯片。设备芯片具有一读取电路，其电性耦接至提升式光电二极管。本发明亦提供一种封装结构之制作方法。

公开(公告)号：TWI596746B

公开(公告)日：2017-08-21

申请号：TW102123768

申请日：2013-07-03

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 朱怡欣 ,  CHU, YI SHIN ,  林政道 ,  LIN, CHENG TAO ,  萬孟勳 ,  WAN, MENG HSUN ,  陳思瑩 ,  CHEN, SZU YING ,  劉人誠 ,  LIU, JEN CHENG ,  楊敦年 ,  YAUNG, DUN NIAN

IPC: H01L27/146 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L27/14689 ,  H01L27/1463 ,  H01L27/14643 ,  H01L27/14665 ,  H01L27/14692 ,  H01L27/301 ,  H01L27/307

公开(公告)号：TWI517375B

公开(公告)日：2016-01-11

申请号：TW102118367

申请日：2013-05-24

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 陳思瑩 ,  CHEN, SZU YING ,  萬孟勳 ,  WAN, MENG HSUN ,  王子睿 ,  WANG, TZU JUI ,  楊敦年 ,  YAUNG, DUN NIAN ,  劉人誠 ,  LIU, JEN CHENG

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/535 ,  H01L23/538 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/76898 ,  H01L25/18 ,  H01L27/14609 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14685 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201351629A

公开(公告)日：2013-12-16

申请号：TW102118367

申请日：2013-05-24

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 陳思瑩 ,  CHEN, SZU YING ,  萬孟勳 ,  WAN, MENG HSUN ,  王子睿 ,  WANG, TZU JUI ,  楊敦年 ,  YAUNG, DUN NIAN ,  劉人誠 ,  LIU, JEN CHENG

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/535 ,  H01L23/538 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/76898 ,  H01L25/18 ,  H01L27/14609 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14685 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種半導體裝置，包括一第一晶片，其包括一影像感測器，及一第二晶片，其接合至第一晶片。第二晶片包括一邏輯裝置，其選自由重置電晶體、選擇器、列選擇器、或前述之組合所組成之族群。邏輯裝置及影像感測器彼此電性耦接且為同一像素單元的一部分。

Abstract in simplified Chinese: 一种半导体设备，包括一第一芯片，其包括一影像传感器，及一第二芯片，其接合至第一芯片。第二芯片包括一逻辑设备，其选自由重置晶体管、选择器、列选择器、或前述之组合所组成之族群。逻辑设备及影像传感器彼此电性耦接且为同一像素单元的一部分。