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1.薄片狀觸覺感測系統 SHEET-LIKE TOUCH SENSOR SYSTEM 审中-公开
Simplified title: 薄片状触觉传感系统 SHEET-LIKE TOUCH SENSOR SYSTEM公开(公告)号:TW201113130A
公开(公告)日:2011-04-16
申请号:TW099116295
申请日:2010-05-21
Applicant: 國立大學法人東北大學 , 豐田自動車股份有限公司
CPC classification number: G01L5/228 , G01L1/142 , G01L1/144 , G01L1/146 , G06F3/0414
Abstract: 具備有:能夠檢測出垂直應力之複數的垂直應力檢測感測單元(300)、和薄片層部(200)。薄片層部(200),係具備有:外裝薄片層部(210)、和將垂直應力檢測單元(300)作內藏之力檢測薄片層部(230)、和被挾持在外裝薄片層部(210)與力檢測薄片層部(230)之間的媒介層(220)。外裝薄片層部(210)與力檢測薄片層部(230),係具備有複數之相互在對向方向上而突起之突起部(212、232),並且,外裝薄片層部(210)與力檢測薄片層部(230),係以使相互之突起部(212、232)隔著媒介層(220)而相咬合的方式,而被作對向配置。各個的垂直應力檢測感測單元(300),係具備有:被配置在設置於力檢測薄片部(230)處之突起部(232)的中央部之正下方處的中央部檢測感測裝置(310)、和被配置在設置於力檢測薄片部(230)處之突起部(232)的緣部之正下方處的至少2個的緣部檢測感測裝置(321-324)。
Abstract in simplified Chinese: 具备有:能够检测出垂直应力之复数的垂直应力检测传感单元(300)、和薄片层部(200)。薄片层部(200),系具备有:外装薄片层部(210)、和将垂直应力检测单元(300)作内藏之力检测薄片层部(230)、和被挟持在外装薄片层部(210)与力检测薄片层部(230)之间的媒介层(220)。外装薄片层部(210)与力检测薄片层部(230),系具备有复数之相互在对向方向上而突起之突起部(212、232),并且,外装薄片层部(210)与力检测薄片层部(230),系以使相互之突起部(212、232)隔着媒介层(220)而相咬合的方式,而被作对向配置。各个的垂直应力检测传感单元(300),系具备有:被配置在设置于力检测薄片部(230)处之突起部(232)的中央部之正下方处的中央部检测传感设备(310)、和被配置在设置于力检测薄片部(230)处之突起部(232)的缘部之正下方处的至少2个的缘部检测传感设备(321-324)。
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公开(公告)号:TWI408036B
公开(公告)日:2013-09-11
申请号:TW099116295
申请日:2010-05-21
Applicant: 國立大學法人東北大學 , TOHOKU UNIVERSITY , 豐田自動車股份有限公司 , TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA
Inventor: 室山真德 , MUROYAMA, MASANORI , 江刺正喜 , ESASHI, MASAYOSHI , 田中秀治 , TANAKA, SHUJI , 松崎榮 , MATSUZAKI, SAKAE , 卷幡光俊 , MAKIHATA, MITSUTOSHI , 野野村裕 , NONOMURA, YUTAKA , 藤吉基弘 , FUJIYOSHI, MOTOHIRO , 中山貴裕 , NAKAYAMA, TAKAHIRO , 山田整 , YAMADA, HITOSHI , 山口宇唯 , YAMAGUCHI, UI
CPC classification number: G01L5/228 , G01L1/142 , G01L1/144 , G01L1/146 , G06F3/0414
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3.感測裝置及感測裝置之製造方法 SENSOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SENSOR DEVICE 审中-公开
Simplified title: 传感设备及传感设备之制造方法 SENSOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SENSOR DEVICE公开(公告)号:TW201114010A
公开(公告)日:2011-04-16
申请号:TW099116294
申请日:2010-05-21
Applicant: 國立大學法人東北大學 , 豐田自動車股份有限公司
CPC classification number: B81C1/00238 , B81B2201/0264 , B81B2207/012 , B81C2201/019 , B81C2203/032 , B81C2203/0792 , G01L1/146 , G01L1/148 , G01L5/228 , H01L23/10 , H01L24/04 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/82 , H01L24/94 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 提供一種將具備有接觸感測面之感測構造部(300)與對該感測訊號作處理之訊號處理LSI部(420)封裝化之技術。感測構造部(300)係具備有接觸感測面與感測電極(320、330)。在半導體基板(400)處,係被作入有訊號處理用積體電路(420)。經由接著層(500)來將感測構造部(300)與半導體基板(400)相接合,感測裝置(200)係被單一晶片化。感測電極(320、330)與積體電路(420),係被密封於感測裝置(200)之內側,感測電極(320、330)以及積體電路(420)之外部端子,係經由半導體基板(400)之側面而被拉出至半導體基板(400)之背面處。
Abstract in simplified Chinese: 提供一种将具备有接触传感面之传感构造部(300)与对该传感信号作处理之信号处理LSI部(420)封装化之技术。传感构造部(300)系具备有接触传感面与传感电极(320、330)。在半导体基板(400)处,系被作入有信号处理用集成电路(420)。经由接着层(500)来将传感构造部(300)与半导体基板(400)相接合,传感设备(200)系被单一芯片化。传感电极(320、330)与集成电路(420),系被密封于传感设备(200)之内侧,传感电极(320、330)以及集成电路(420)之外部端子,系经由半导体基板(400)之侧面而被拉出至半导体基板(400)之背面处。
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