公开(公告)号：TW201113130A

公开(公告)日：2011-04-16

申请号：TW099116295

申请日：2010-05-21

申请人： 國立大學法人東北大學 ,  豐田自動車股份有限公司

发明人： 室山真德 ,  江刺正喜 ,  田中秀治 ,  松崎榮 ,  卷幡光俊 ,  野野村裕 ,  藤吉基弘 ,  中山貴裕 ,  山田整 ,  山口宇唯

IPC分类号： B25J ,  G01L

CPC分类号： G01L5/228 ,  G01L1/142 ,  G01L1/144 ,  G01L1/146 ,  G06F3/0414

摘要： 具備有:能夠檢測出垂直應力之複數的垂直應力檢測感測單元(300)、和薄片層部(200)。薄片層部(200),係具備有:外裝薄片層部(210)、和將垂直應力檢測單元(300)作內藏之力檢測薄片層部(230)、和被挾持在外裝薄片層部(210)與力檢測薄片層部(230)之間的媒介層(220)。外裝薄片層部(210)與力檢測薄片層部(230),係具備有複數之相互在對向方向上而突起之突起部(212、232),並且,外裝薄片層部(210)與力檢測薄片層部(230),係以使相互之突起部(212、232)隔著媒介層(220)而相咬合的方式,而被作對向配置。各個的垂直應力檢測感測單元(300),係具備有:被配置在設置於力檢測薄片部(230)處之突起部(232)的中央部之正下方處的中央部檢測感測裝置(310)、和被配置在設置於力檢測薄片部(230)處之突起部(232)的緣部之正下方處的至少2個的緣部檢測感測裝置(321-324)。

简体摘要： 具备有:能够检测出垂直应力之复数的垂直应力检测传感单元(300)、和薄片层部(200)。薄片层部(200),系具备有:外装薄片层部(210)、和将垂直应力检测单元(300)作内藏之力检测薄片层部(230)、和被挟持在外装薄片层部(210)与力检测薄片层部(230)之间的媒介层(220)。外装薄片层部(210)与力检测薄片层部(230),系具备有复数之相互在对向方向上而突起之突起部(212、232),并且,外装薄片层部(210)与力检测薄片层部(230),系以使相互之突起部(212、232)隔着媒介层(220)而相咬合的方式,而被作对向配置。各个的垂直应力检测传感单元(300),系具备有:被配置在设置于力检测薄片部(230)处之突起部(232)的中央部之正下方处的中央部检测传感设备(310)、和被配置在设置于力检测薄片部(230)处之突起部(232)的缘部之正下方处的至少2个的缘部检测传感设备(321-324)。

公开(公告)号：TW201405770A

公开(公告)日：2014-02-01

申请号：TW102111631

申请日：2013-03-29

申请人： 國立大學法人東北大學 ,  TOHOKU UNIVERSITY ,  豐田中央研究所股份有限公司 ,  KABUSHIKI KAISHA TOYOTA CHUO KENKYUSHO ,  豐田自動車股份有限公司 ,  TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA

发明人： 卷幡光俊 ,  MAKIHATA, MITSUTOSHI ,  江刺正喜 ,  ESASHI, MASAYOSHI ,  田中秀治 ,  TANAKA, SHUJI ,  室山真德 ,  MUROYAMA, MASANORI ,  船橋博文 ,  FUNABASHI, HIROFUMI ,  野野村裕 ,  NONOMURA, YUTAKA ,  畑良幸 ,  HATA, YOSHIYUKI ,  山田整 ,  YAMADA, HITOSHI ,  中山貴裕 ,  NAKAYAMA, TAKAHIRO ,  山口宇唯 ,  YAMAGUCHI, UI

IPC分类号： H01L27/04

CPC分类号： H01L23/552 ,  B81B7/008 ,  B81C1/00238 ,  B81C2203/0792 ,  H01L21/3043 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/76898 ,  H01L21/78 ,  H01L23/5386 ,  H01L25/072 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L27/0611 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/03

摘要： 本發明提供絕緣耐性優異的積體化裝置。於鄰接的裝置彼此之間，設有側面(152)以傾斜面構成的溝(150)。以被設置電子電路或MEMS裝置之側為表面時，溝(150)藉由傾斜面由表面朝向背面寬幅變窄。藉由於溝(150)中介著模鑄材(絕緣材料)(160)，複數裝置以相互電氣絕緣的狀態機械性接合。形成使鄰接的裝置彼此取得電氣導通的配線材(171)時，係以沿著溝(150)的側面及底面的方式形成。於背面取出配線時，於溝(150)的底面(151)形成孔，配線材(171)由孔往背面露出。

简体摘要： 本发明提供绝缘耐性优异的积体化设备。于邻接的设备彼此之间，设有侧面(152)以倾斜面构成的沟(150)。以被设置电子电路或MEMS设备之侧为表面时，沟(150)借由倾斜面由表面朝向背面宽幅变窄。借由于沟(150)中介着模铸材(绝缘材料)(160)，复数设备以相互电气绝缘的状态机械性接合。形成使邻接的设备彼此取得电气导通的配线材(171)时，系以沿着沟(150)的侧面及底面的方式形成。于背面取出配线时，于沟(150)的底面(151)形成孔，配线材(171)由孔往背面露出。

公开(公告)号：TWI408036B

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：TW099116295

申请日：2010-05-21

申请人： 國立大學法人東北大學 ,  TOHOKU UNIVERSITY ,  豐田自動車股份有限公司 ,  TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA

发明人： 室山真德 ,  MUROYAMA, MASANORI ,  江刺正喜 ,  ESASHI, MASAYOSHI ,  田中秀治 ,  TANAKA, SHUJI ,  松崎榮 ,  MATSUZAKI, SAKAE ,  卷幡光俊 ,  MAKIHATA, MITSUTOSHI ,  野野村裕 ,  NONOMURA, YUTAKA ,  藤吉基弘 ,  FUJIYOSHI, MOTOHIRO ,  中山貴裕 ,  NAKAYAMA, TAKAHIRO ,  山田整 ,  YAMADA, HITOSHI ,  山口宇唯 ,  YAMAGUCHI, UI

IPC分类号： B25J13/08 ,  G01L5/00

CPC分类号： G01L5/228 ,  G01L1/142 ,  G01L1/144 ,  G01L1/146 ,  G06F3/0414

公开(公告)号：TW201114010A

公开(公告)日：2011-04-16

申请号：TW099116294

申请日：2010-05-21

申请人： 國立大學法人東北大學 ,  豐田自動車股份有限公司

发明人： 田中秀治 ,  江刺正喜 ,  室山真德 ,  松崎榮 ,  卷幡光俊 ,  野野村裕 ,  藤吉基弘 ,  中山貴裕 ,  山口宇唯 ,  山田整

IPC分类号： H01L ,  G01L

CPC分类号： B81C1/00238 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/012 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/032 ,  B81C2203/0792 ,  G01L1/146 ,  G01L1/148 ,  G01L5/228 ,  H01L23/10 ,  H01L24/04 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/94 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

摘要： 提供一種將具備有接觸感測面之感測構造部(300)與對該感測訊號作處理之訊號處理LSI部(420)封裝化之技術。感測構造部(300)係具備有接觸感測面與感測電極(320、330)。在半導體基板(400)處,係被作入有訊號處理用積體電路(420)。經由接著層(500)來將感測構造部(300)與半導體基板(400)相接合,感測裝置(200)係被單一晶片化。感測電極(320、330)與積體電路(420),係被密封於感測裝置(200)之內側,感測電極(320、330)以及積體電路(420)之外部端子,係經由半導體基板(400)之側面而被拉出至半導體基板(400)之背面處。

简体摘要： 提供一种将具备有接触传感面之传感构造部(300)与对该传感信号作处理之信号处理LSI部(420)封装化之技术。传感构造部(300)系具备有接触传感面与传感电极(320、330)。在半导体基板(400)处,系被作入有信号处理用集成电路(420)。经由接着层(500)来将传感构造部(300)与半导体基板(400)相接合,传感设备(200)系被单一芯片化。传感电极(320、330)与集成电路(420),系被密封于传感设备(200)之内侧,传感电极(320、330)以及集成电路(420)之外部端子,系经由半导体基板(400)之侧面而被拉出至半导体基板(400)之背面处。