公开(公告)号：TW201807753A

公开(公告)日：2018-03-01

申请号：TW106114167

申请日：2017-04-28

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 邵棟樑 ,  SHAO, TUNG-LIANG ,  董 志航 ,  TUNG, CHIH-HANG ,  余振華 ,  YU, CHEN-HUA

IPC分类号： H01L21/31

CPC分类号： H01L23/544 ,  H01L21/481 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/20 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2223/54426

摘要： 半導體封裝及其形成方法。實施例包括在第一基板中形成第一凹陷部，其中所述第一凹陷部的開口的第一面積大於所述第一凹陷部的底部的第二面積。所述實施例亦包括形成第一元件，其中所述第一元件的頂端的第三面積大於所述第一元件的底端的第四面積。實施例亦包括：將所述第一元件放置至所述第一凹陷部中，其中所述第一元件的所述底端面對所述第一凹陷部的所述底部；以及將所述第一元件的側壁接合至所述第一凹陷部的側壁。

简体摘要： 半导体封装及其形成方法。实施例包括在第一基板中形成第一凹陷部，其中所述第一凹陷部的开口的第一面积大于所述第一凹陷部的底部的第二面积。所述实施例亦包括形成第一组件，其中所述第一组件的顶端的第三面积大于所述第一组件的底端的第四面积。实施例亦包括：将所述第一组件放置至所述第一凹陷部中，其中所述第一组件的所述底端面对所述第一凹陷部的所述底部；以及将所述第一组件的侧壁接合至所述第一凹陷部的侧壁。

公开(公告)号：TWI614557B

公开(公告)日：2018-02-11

申请号：TW102144872

申请日：2013-12-06

申请人： 蘋果公司 ,  APPLE INC.

发明人： 薩卡瑞亞卡皮爾V ,  SAKARIYA, KAPIL V. ,  比柏安德瑞斯 ,  BIBL, ANDREAS ,  胡馨華 ,  HU, HSIN HUA

IPC分类号： G02F1/1362 ,  G02F1/1333 ,  H01L27/12

CPC分类号： H01L25/167 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L27/1214 ,  H01L33/06 ,  H01L33/38 ,  H01L33/42 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/75281 ,  H01L2224/75282 ,  H01L2224/75725 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI613718B

公开(公告)日：2018-02-01

申请号：TW103133471

申请日：2014-09-26

申请人： 大賽璐股份有限公司 ,  DAICEL CORPORATION

发明人： 田中洋己 ,  TANAKA, HIROKI ,  中口勝博 ,  NAKAGUCHI, KATSUHIRO

IPC分类号： H01L21/304 ,  H01L23/28

CPC分类号： C08G59/245 ,  C08G59/226 ,  C08G59/24 ,  C08G59/4064 ,  C08G59/687 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5425 ,  C08L63/00 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2924/18162

公开(公告)号：TWI606563B

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：TW105137133

申请日：2016-11-14

申请人： 力成科技股份有限公司 ,  POWERTECH TECHNOLOGY INC.

发明人： 林俊德 ,  LIN, CHUN TE ,  林基正 ,  LIN, JI CHENG ,  朱哲民 ,  CHU, CHE MIN ,  黄建文 ,  HUANG, CHIEN WEN ,  方立志 ,  FANG, LI CHIH

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  H01L23/16 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/552 ,  H01L24/03 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/3025

公开(公告)号：TW201735293A

公开(公告)日：2017-10-01

申请号：TW106124279

申请日：2013-10-24

申请人： 三星電機股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

发明人： 洪錫昌 ,  HONG,SUK CHANG ,  卞貞洙 ,  BYUN,JUNG SOO ,  朴相甲 ,  PARK,SANG KAB ,  廉光燮 ,  YOUM,KWANG SEOP

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/538 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/186 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24246 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/18162 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/185 ,  H05K3/465 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明係揭露一種晶片埋入式印刷電路板、與應用印刷電路板之半導體封裝以及晶片埋入式印刷電路板之製造方法。 利用晶片埋入式印刷電路板之半導體封裝係包括上與下半導體封裝，具有堆疊式封裝層疊結構，其中下半導體封裝包括基底基材，基底基材包括預定的電路圖案形成於其中；電子元件，電性連接於電路圖案且埋入於基底基材之中，使得電子元件之一表面曝露於基底基材之上表面；以及散熱體，設置於電子元件之曝露表面上，以消散由電子元件所產生的熱至外部。 本發明可製造出具有優異的散熱功能之半導體封裝，且可增加產品之可靠度。

简体摘要： 本发明系揭露一种芯片埋入式印刷电路板、与应用印刷电路板之半导体封装以及芯片埋入式印刷电路板之制造方法。 利用芯片埋入式印刷电路板之半导体封装系包括上与下半导体封装，具有堆栈式封装层叠结构，其中下半导体封装包括基底基材，基底基材包括预定的电路图案形成于其中；电子组件，电性连接于电路图案且埋入于基底基材之中，使得电子组件之一表面曝露于基底基材之上表面；以及散热体，设置于电子组件之曝露表面上，以消散由电子组件所产生的热至外部。 本发明可制造出具有优异的散热功能之半导体封装，且可增加产品之可靠度。

公开(公告)号：TWI594396B

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：TW105108870

申请日：2016-03-22

申请人： 蘋果公司 ,  APPLE INC.

发明人： 翟 軍 ,  ZHAI, JUN ,  胡坤忠 ,  HU, KUNZHONG

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L25/10

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/1451 ,  H01L2924/14511 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/19

公开(公告)号：TWI594343B

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：TW102122681

申请日：2013-06-26

申请人： 史達晶片有限公司 ,  STATS CHIPPAC, LTD.

发明人： 瑪莉姆蘇 潘迪C ,  MARIMUTHU, PANDI C. ,  阿爾瓦雷斯 希拉 瑪麗 L ,  ALVAREZ, SHEILA MARIE L. ,  林耀劍 ,  LIN, YAOJIAN ,  卡普拉斯 瓊斯A ,  CAPARAS, JOSE A. ,  陳嚴謹 ,  TAN, YANG KERN JONATHAN

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/2633 ,  H01L21/311 ,  H01L21/486 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/02 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/25171 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49174 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1811 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/03

公开(公告)号：TWI591758B

公开(公告)日：2017-07-11

申请号：TW101149589

申请日：2012-12-24

申请人： 3D波拉斯公司 ,  3D PLUS

发明人： 佛 克里斯汀 ,  VAL, CHRISTIAN

IPC分类号： H01L21/70 ,  H01L21/66 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L22/14 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/50 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24141 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/96 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2924/18162 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/225 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1327 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：TW201721819A

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：TW105125782

申请日：2016-08-12

申请人： 英特爾股份有限公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 全箕玟 ,  JUN, KIMIN ,  穆勒 布倫南 ,  MUELLER, BRENNEN ,  費雪 保羅 ,  FISCHER, PAUL

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/04 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/73201 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80099 ,  H01L2224/80201 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/80213 ,  H01L2224/8083 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81099 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2224/92124 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2224/92224 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/08 ,  H01L2924/014

摘要： 本文說明混合接合，其用於組合一半導體晶片與另一半導體晶片。一些實施例包括將一晶圓上的小晶片附著至一暫時載體；使用該暫時載體將該等晶片對準一主晶圓上之複數個更大主晶片上方；使用該暫時載體將該等小晶片對著該等主晶片施加，使得一子集的該等小晶片接合到各別主晶片；分開該暫時載體，使得該子集的接合小晶片附著至一各別主晶片，且該等剩餘的小晶片與該暫時載體分開；將該等主晶片切單；以及將該等主晶片封裝。

简体摘要： 本文说明混合接合，其用于组合一半导体芯片与另一半导体芯片。一些实施例包括将一晶圆上的小芯片附着至一暂时载体；使用该暂时载体将该等芯片对准一主晶圆上之复数个更大主芯片上方；使用该暂时载体将该等小芯片对着该等主芯片施加，使得一子集的该等小芯片接合到各别主芯片；分开该暂时载体，使得该子集的接合小芯片附着至一各别主芯片，且该等剩余的小芯片与该暂时载体分开；将该等主芯片切单；以及将该等主芯片封装。

公开(公告)号：TWI587477B

公开(公告)日：2017-06-11

申请号：TW102125293

申请日：2013-07-15

申请人： 奇異電器公司 ,  GENERAL ELECTRIC COMPANY

发明人： 格達 艾朗 維盧派克夏 ,  GOWDA, ARUN VIRUPAKSHA ,  麥克考奈利 保羅 艾倫 ,  MCCONNELEE, PAUL ALAN ,  喬罕 夏卡堤 辛夫 ,  CHAUHAN, SHAKTI SINGH

IPC分类号： H01L27/02 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3178 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00