公开(公告)号：TW201330214A

公开(公告)日：2013-07-16

申请号：TW101100472

申请日：2012-01-05

申请人： 威盛電子股份有限公司 ,  VIA TECHNOLOGIES, INC.

发明人： 張文遠 ,  CHANG, WEN YUAN ,  徐業奇 ,  HSU, YEH CHI ,  賴威志 ,  LAI, WEI CHIH

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48111 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： 一種晶片封裝結構，其包括一載板及一晶片群組。晶片群組包括一對晶片，其為相同的積體電路晶片。這對晶片反向並排地配置在該載板上並電性連接至該載板。

简体摘要： 一种芯片封装结构，其包括一载板及一芯片群组。芯片群组包括一对芯片，其为相同的集成电路芯片。这对芯片反向并排地配置在该载板上并电性连接至该载板。

公开(公告)号：TWI565026B

公开(公告)日：2017-01-01

申请号：TW101100472

申请日：2012-01-05

申请人： 威盛電子股份有限公司 ,  VIA TECHNOLOGIES, INC.

发明人： 張文遠 ,  CHANG, WEN YUAN ,  徐業奇 ,  HSU, YEH CHI ,  賴威志 ,  LAI, WEI CHIH

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48111 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：TWI493668B

公开(公告)日：2015-07-21

申请号：TW100117982

申请日：2011-05-23

申请人： 威盛電子股份有限公司 ,  VIA TECHNOLOGIES, INC.

发明人： 陳昱愷 ,  CHEN, YU KAI ,  徐業奇 ,  HSU, YEH CHI

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05011 ,  H01L2224/05013 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05096 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI429039B

公开(公告)日：2014-03-01

申请号：TW099136004

申请日：2010-10-21

申请人： 威盛電子股份有限公司 ,  VIA TECHNOLOGIES, INC.

发明人： 張文遠 ,  CHANG, WEN YUAN ,  陳昱愷 ,  CHEN, YU KAI ,  徐業奇 ,  HSU, YEH CHI ,  李穎妮 ,  LEE, YING NI ,  賴威志 ,  LAI, WEI CHIH

IPC分类号： H01L23/482

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2224/05552