公开(公告)号：TW201530723A

公开(公告)日：2015-08-01

申请号：TW103145865

申请日：2014-12-26

申请人： 微晶片科技公司 ,  MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED

发明人： 費南德茲 約瑟夫D ,  FERNANDEZ, JOSEPH D. ,  肯阿南太儂 艾克加洽 ,  KENGANANTANON, EKGACHAI ,  珀沙諾斯基 葛瑞格 ,  PERZANOWSKI, GREG ,  孫特恩維帕特 塔拉龐 ,  SOONTORNVIPART, TARAPONG ,  馬布塔司 奧立佛 ,  MABUTAS, OLIVER

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/49582 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48177 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 本發明揭示一種用於製造一積體電路裝置之方法。提供一導線框，其具有經組態以接納一積體電路晶粒之一晶粒支撐區域及與晶粒支撐區域相鄰之複數個導線框引腳，各導線框引腳包含在該導線框引腳之一個端處之一引腳尖端區域。該導線框經遮蔽使得該導線框之一或多個區域被覆蓋且該導線框之一或多個區域曝露，其中針對各導線框引腳，該各自引腳尖端區域之一第一區由該遮蔽覆蓋且該各自引腳尖端區域之一第二區曝露。該導線框之該一或多個曝露區域鍍銀，使得針對各導線框引腳，該各自引腳尖端區域之該第二區鍍銀且該各自引腳尖端區域之該第一區不鍍銀。

简体摘要： 本发明揭示一种用于制造一集成电路设备之方法。提供一导线框，其具有经组态以接纳一集成电路晶粒之一晶粒支撑区域及与晶粒支撑区域相邻之复数个导线框引脚，各导线框引脚包含在该导线框引脚之一个端处之一引脚尖端区域。该导线框经屏蔽使得该导线框之一或多个区域被覆盖且该导线框之一或多个区域曝露，其中针对各导线框引脚，该各自引脚尖端区域之一第一区由该屏蔽覆盖且该各自引脚尖端区域之一第二区曝露。该导线框之该一或多个曝露区域镀银，使得针对各导线框引脚，该各自引脚尖端区域之该第二区镀银且该各自引脚尖端区域之该第一区不镀银。