公开(公告)号：TWI701085B

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：TW105110914

申请日：2016-04-07

Applicant: 德商蘇士微科技印刷術股份有限公司 ,  SUSS MICROTEC LITHOGRAPHY GMBH

Inventor： 費雪 凱琴 ,  FISCHER, KATRIN ,  帕利 弗洛里安 ,  PALITSCHKA, FLORIAN ,  索思沃斯 達倫 ,  SOUTHWORTH, DARREN ROBERT ,  惠特尼 威廉 ,  WHITNEY, WILLIAM

IPC: B05D7/24 ,  G03F7/16

公开(公告)号：TW201803649A

公开(公告)日：2018-02-01

申请号：TW106120050

申请日：2017-06-15

Applicant: 蘇士微科技印刷術股份有限公司 ,  SUSS MICROTEC LITHOGRAPHY GMBH

Inventor： 索思沃斯 達倫 ,  SOUTHWORTH, DARREN ROBERT ,  法克 歐瑪 ,  FAKHR, OMAR

IPC: B05D1/02 ,  B05D7/24 ,  B05B1/12

CPC classification number: B05D1/002 ,  B05D3/007 ,  G03F7/162 ,  G03F7/168 ,  H01L21/0337 ,  H01L21/6715

Abstract: 所描述的是一種以塗佈材料來塗佈基板(12)的方法，尤其是以塗層或光阻劑，其中，在此方法中提供有基板(12)。塗佈材料被施加到基板(12)的上側(22)。產生氣流，此氣流從基板(12)的下側(18)被導引到基板(12)的上側(22)，其中，氣流防止塗佈材料的珠粒形成在基板(12)的上側(22)的邊緣(26)上，或是藉由氣流來移除先前存在的珠粒。此外，還描述了一種塗佈系統(10)。

Abstract in simplified Chinese: 所描述的是一种以涂布材料来涂布基板(12)的方法，尤其是以涂层或光阻剂，其中，在此方法中提供有基板(12)。涂布材料被施加到基板(12)的上侧(22)。产生气流，此气流从基板(12)的下侧(18)被导引到基板(12)的上侧(22)，其中，气流防止涂布材料的珠粒形成在基板(12)的上侧(22)的边缘(26)上，或是借由气流来移除先前存在的珠粒。此外，还描述了一种涂布系统(10)。

公开(公告)号：TW201707802A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：TW105110914

申请日：2016-04-07

Applicant: 蘇士微科技印刷術股份有限公司 ,  SUSS MICROTEC LITHOGRAPHY GMBH

Inventor： 費雪 凱琴 ,  FISCHER, KATRIN ,  帕利 弗洛里安 ,  PALITSCHKA, FLORIAN ,  索思沃斯 達倫 ,  SOUTHWORTH, DARREN ROBERT ,  惠特尼 威廉 ,  WHITNEY, WILLIAM

IPC: B05D7/24 ,  G03F7/16

CPC classification number: H01L21/76831 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02307 ,  H01L21/02315 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/76898

Abstract: 本發明關於塗佈設有通路的基板。在本文中，問題發生，從而塗料劑包圍通路中的空氣。這對於表面的平面性(planarity)而言為不利的。為了解決此問題，本發明提供了一種用於塗佈設有通路的基板的方法，其中，以下的步驟被執行：調節基板；以及以電絕緣材料塗佈基板，使得通路被完全地填滿。

Abstract in simplified Chinese: 本发明关于涂布设有通路的基板。在本文中，问题发生，从而涂料剂包围通路中的空气。这对于表面的平面性(planarity)而言为不利的。为了解决此问题，本发明提供了一种用于涂布设有通路的基板的方法，其中，以下的步骤被运行：调节基板；以及以电绝缘材料涂布基板，使得通路被完全地填满。