塗布裝置、塗布方法及有機EL顯示器
    1.
    发明专利
    塗布裝置、塗布方法及有機EL顯示器 审中-公开
    涂布设备、涂布方法及有机EL显示器

    公开(公告)号:TW202004949A

    公开(公告)日:2020-01-16

    申请号:TW108113699

    申请日:2019-04-19

    摘要: [課題]提供使補助電極用之接觸孔之數目成為最佳化的有機EL顯示器。 [解決手段]本揭示之一態樣的塗布裝置,係具備基板保持部與吐出單元與移動機構。吐出單元包含在第1方向並列設置有複數個噴嘴的複數個噴頭噴頭。移動機構使吐出單元與基板保持部沿著與第1方向交叉的第2方向相對地移動。基板具備:複數個像素電極,與複數個副像素對應而設置;堤岸,覆蓋複數個像素電極,並且形成有使至少1個像素電極露出的複數個開口部;及複數個接觸孔,用以將與複數個像素電極對向的對向電極電連接於補助電極。接觸孔係按每2個以上之副像素設置。吐出單元係從噴嘴朝向基板保持部所保持的基板之開口部吐出有機材料之液滴。

    简体摘要: [课题]提供使补助电极用之接触孔之数目成为最优化的有机EL显示器。 [解决手段]本揭示之一态样的涂布设备,系具备基板保持部与吐出单元与移动机构。吐出单元包含在第1方向并列设置有复数个喷嘴的复数个喷头喷头。移动机构使吐出单元与基板保持部沿着与第1方向交叉的第2方向相对地移动。基板具备:复数个像素电极,与复数个副像素对应而设置;堤岸,覆盖复数个像素电极,并且形成有使至少1个像素电极露出的复数个开口部;及复数个接触孔,用以将与复数个像素电极对向的对向电极电连接于补助电极。接触孔系按每2个以上之副像素设置。吐出单元系从喷嘴朝向基板保持部所保持的基板之开口部吐出有机材料之液滴。

    抗氧化劑及其施工方法
    5.
    发明专利
    抗氧化劑及其施工方法 审中-公开
    抗氧化剂及其施工方法

    公开(公告)号:TW201817854A

    公开(公告)日:2018-05-16

    申请号:TW106123754

    申请日:2017-07-17

    IPC分类号: C09K15/06 C04B41/50 B05D1/02

    摘要: 本發明之課題為,於被施工於包含水及非氧化物之耐火物施工成形體的表面之抗氧化劑中,提昇耐爆裂性及接著性。   本發明之解決手段為,一種被施工於包含水及非氧化物之耐火物施工成形體的表面之抗氧化劑,其包含玻璃粉末與水溶性之增黏劑,或玻璃粉末與水溶性之增黏劑與分散劑,前述玻璃粉末之含量為95質量%以上,前述水溶性之增黏劑之含量為0.5質量%以上,前述玻璃粉末、前述水溶性之增黏劑及前述分散劑以外的物質之含量為4質量%以下(包含0),前述水溶性之增黏劑之分解消失溫度為350℃以下。

    简体摘要: 本发明之课题为,于被施工于包含水及非氧化物之耐火物施工成形体的表面之抗氧化剂中,提升耐爆裂性及接着性。   本发明之解决手段为,一种被施工于包含水及非氧化物之耐火物施工成形体的表面之抗氧化剂,其包含玻璃粉末与水溶性之增黏剂,或玻璃粉末与水溶性之增黏剂与分散剂,前述玻璃粉末之含量为95质量%以上,前述水溶性之增黏剂之含量为0.5质量%以上,前述玻璃粉末、前述水溶性之增黏剂及前述分散剂以外的物质之含量为4质量%以下(包含0),前述水溶性之增黏剂之分解消失温度为350℃以下。

    半導體封裝之電磁波遮蔽層形成裝置及方法
    7.
    发明专利
    半導體封裝之電磁波遮蔽層形成裝置及方法 审中-公开
    半导体封装之电磁波屏蔽层形成设备及方法

    公开(公告)号:TW201803078A

    公开(公告)日:2018-01-16

    申请号:TW106109461

    申请日:2017-03-22

    摘要: 本發明是有關於一種半導體封裝之電磁波遮蔽層形成裝置與方法,更詳細而言,有關於一種將黏性液體按照準確的容量塗佈至如半導體零件的材料的準確的區域的半導體封裝之電磁波遮蔽層形成裝置與方法。本發明的半導體封裝之電磁波遮蔽層形成裝置與方法是一種提供具有如下效果的半導體封裝之電磁波遮蔽層形成裝置與方法:可準確地調整黏性液體的塗佈量及精細地調整黏性液體的塗佈區域。

    简体摘要: 本发明是有关于一种半导体封装之电磁波屏蔽层形成设备与方法,更详细而言,有关于一种将黏性液体按照准确的容量涂布至如半导体零件的材料的准确的区域的半导体封装之电磁波屏蔽层形成设备与方法。本发明的半导体封装之电磁波屏蔽层形成设备与方法是一种提供具有如下效果的半导体封装之电磁波屏蔽层形成设备与方法:可准确地调整黏性液体的涂布量及精细地调整黏性液体的涂布区域。