公开(公告)号：TWI478254B

公开(公告)日：2015-03-21

申请号：TW101111925

申请日：2004-11-10

申请人： 恰巴克有限公司 ,  CHIPPAC, INC.

发明人： 潘迪司 雷佐拉D ,  PENDSE, RAJENDRA D.

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L21/563 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1607 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI534915B

公开(公告)日：2016-05-21

申请号：TW101133048

申请日：2004-11-10

申请人： 恰巴克有限公司 ,  CHIPPAC, INC.

发明人： 潘迪司 雷佐拉D ,  PENDSE, RAJENDRA D

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L21/563 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1607 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201304026A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：TW101133048

申请日：2004-11-10

申请人： 恰巴克有限公司 ,  CHIPPAC, INC.

发明人： 潘迪司 雷佐拉D ,  PENDSE, RAJENDRA D

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L21/563 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1607 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明揭示一種倒裝晶片互連，其形成係將互連凸塊直接嚙合至一引線上，而非嚙合至一捕獲焊墊上。還有，一倒裝晶片封裝包括：一晶粒，其在一作用表面中具有黏在互連焊墊上的焊料凸塊；及一基板，其在一晶粒黏著表面中具有導電接線，其中該等凸塊係直接嚙合在該等接線上。該互連的形成並未採用一焊料遮罩。還有，用於形成一引線上凸塊之倒裝晶片互連的方法也免除焊料遮罩的使用。在某些方法中，會將一可固化黏著劑塗在該晶粒的凸塊上或該基板的接線上；該黏著劑可在該嚙合程序期間部分固化，及該部分固化的黏著劑可在一回熔程序期間用來限制熔化的焊料。

简体摘要： 本发明揭示一种倒装芯片互连，其形成系将互连凸块直接啮合至一引在线，而非啮合至一捕获焊垫上。还有，一倒装芯片封装包括：一晶粒，其在一作用表面中具有黏在互连焊垫上的焊料凸块；及一基板，其在一晶粒黏着表面中具有导电接线，其中该等凸块系直接啮合在该等接在线。该互连的形成并未采用一焊料遮罩。还有，用于形成一引在线凸块之倒装芯片互连的方法也免除焊料遮罩的使用。在某些方法中，会将一可固化黏着剂涂在该晶粒的凸块上或该基板的接在线；该黏着剂可在该啮合进程期间部分固化，及该部分固化的黏着剂可在一回熔进程期间用来限制熔化的焊料。

公开(公告)号：TW201237976A

公开(公告)日：2012-09-16

申请号：TW101111925

申请日：2004-11-10

申请人： 恰巴克有限公司

发明人： 潘迪司 雷佐拉D

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L21/563 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1607 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明揭示一種倒裝晶片互連,其形成係將互連凸塊直接嚙合至一引線上,而非嚙合至一捕獲焊墊上。還有,一倒裝晶片封裝包括:一晶粒,其在一作用表面中具有黏在互連焊墊上的焊料凸塊;及一基板,其在一晶粒黏著表面中具有導電接線,其中該等凸塊係直接嚙合在該等接線上。該互連的形成並未採用一焊料遮罩。還有,用於形成一引線上凸塊之倒裝晶片互連的方法也免除焊料遮罩的使用。在某些方法中,會將一可固化黏著劑塗在該晶粒的凸塊上或該基板的接線上;該黏著劑可在該嚙合程序期間部分固化,及該部分固化的黏著劑可在一回熔程序期間用來限制熔化的焊料。

简体摘要： 本发明揭示一种倒装芯片互连,其形成系将互连凸块直接啮合至一引在线,而非啮合至一捕获焊垫上。还有,一倒装芯片封装包括:一晶粒,其在一作用表面中具有黏在互连焊垫上的焊料凸块;及一基板,其在一晶粒黏着表面中具有导电接线,其中该等凸块系直接啮合在该等接在线。该互连的形成并未采用一焊料遮罩。还有,用于形成一引在线凸块之倒装芯片互连的方法也免除焊料遮罩的使用。在某些方法中,会将一可固化黏着剂涂在该晶粒的凸块上或该基板的接在线;该黏着剂可在该啮合进程期间部分固化,及该部分固化的黏着剂可在一回熔进程期间用来限制熔化的焊料。