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公开(公告)号：TW201334956A
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW101145579
申请日：2012-12-05
发明人： 金子健太郎 , KANEKO, KENTARO , 小林和弘 , KOBAYASHI, KAZUHIRO
CPC分类号： B32B38/10 , B32B3/02 , B32B5/26 , B32B7/06 , B32B15/04 , B32B15/043 , B32B15/14 , B32B2260/023 , B32B2305/076 , B32B2311/00 , B32B2457/08 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H05K3/0097 , H05K3/4682 , H05K2203/1536 , Y10T428/12486 , H01L2924/00
摘要： 配線基板製造方法包括形成具有第一金屬層、剝離層及第二金屬層的層狀結構；移除該層狀結構的邊緣部分，以致於由平面圖上看第一金屬層小於第二金屬層；黏著第一金屬層到底座構件，且黏著底座構件到製程部件，去形成支持件；移除邊緣部分去形成製程部件；在第二金屬層上形成配線基板；移除平面圖上和製程部件重疊之部分支持件及部分配線基板，且在移除部分支持件和配線基板後，由支持件分離第二金屬層和配線基板。
简体摘要： 配线基板制造方法包括形成具有第一金属层、剥离层及第二金属层的层状结构；移除该层状结构的边缘部分，以致于由平面图上看第一金属层小于第二金属层；黏着第一金属层到底座构件，且黏着底座构件到制程部件，去形成支持件；移除边缘部分去形成制程部件；在第二金属层上形成配线基板；移除平面图上和制程部件重叠之部分支持件及部分配线基板，且在移除部分支持件和配线基板后，由支持件分离第二金属层和配线基板。
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公开(公告)号：TWI521618B
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：TW100123500
申请日：2011-07-04
发明人： 金子健太郎 , KANEKO, KENTARO , 小谷幸太郎 , KODANI, KOTARO , 小林和弘 , KOBAYASHI, KAZUHIRO , 中村順一 , NAKAMURA, JUNICHI
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号： H05K3/205 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2924/14 , H01L2924/1517 , H01L2924/15174 , H05K1/113 , H05K3/244 , H05K2201/09736 , H05K2201/09827 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI598221B
公开(公告)日：2017-09-11
申请号：TW101145579
申请日：2012-12-05
发明人： 金子健太郎 , KANEKO, KENTARO , 小林和弘 , KOBAYASHI, KAZUHIRO
CPC分类号： B32B38/10 , B32B3/02 , B32B5/26 , B32B7/06 , B32B15/04 , B32B15/043 , B32B15/14 , B32B2260/023 , B32B2305/076 , B32B2311/00 , B32B2457/08 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H05K3/0097 , H05K3/4682 , H05K2203/1536 , Y10T428/12486 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI595813B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：TW101134128
申请日：2012-09-18
发明人： 金子健太郎 , KANEKO, KENTARO , 大宮敏光 , OMIYA, TOSHIMITSU , 小谷幸太郎 , KODANI, KOTARO , 中村順一 , NAKAMURA, JUNICHI , 小林和弘 , KOBAYASHI, KAZUHIRO
CPC分类号： H05K3/188 , C25D5/022 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L23/544 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/92125 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H05K1/113 , H05K3/0017 , H05K3/46 , H05K3/4682 , H05K2201/0376 , H05K2201/09036 , H05K2203/0369 , H05K2203/0376 , H05K2203/06 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201836105A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW107103840
申请日：2018-02-02
发明人： 金子健太郎 , KANEKO, KENTARO , 古畑吉雄 , FURUHATA, YOSHIO , 佐藤光春 , SATO, MITSUHARU , 增田俊男 , MASUDA, TOSHIO
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/12
摘要： 本發明係關於一種導線架(1)，其包括外部框架(10)。該外部框架(10)包括：上表面(S1)；與該上表面(S1)相對之下表面(S2)；介於該上表面(S1)與該下表面(S2)之間的側表面(S3)；經形成為自該上表面(S1)延伸至該側表面(S3)之第一凹部(C1)；經形成為自該下表面(S2)延伸至該側表面(S3)之第二凹部(C2)；及位於該側表面(S3)與該第一凹部(C1)之側壁之間或該側表面(S3)與該第二凹部(C2)之側壁之間的彎曲表面(Cs)。
简体摘要： 本发明系关于一种导线架(1)，其包括外部框架(10)。该外部框架(10)包括：上表面(S1)；与该上表面(S1)相对之下表面(S2)；介于该上表面(S1)与该下表面(S2)之间的侧表面(S3)；经形成为自该上表面(S1)延伸至该侧表面(S3)之第一凹部(C1)；经形成为自该下表面(S2)延伸至该侧表面(S3)之第二凹部(C2)；及位于该侧表面(S3)与该第一凹部(C1)之侧壁之间或该侧表面(S3)与该第二凹部(C2)之侧壁之间的弯曲表面(Cs)。
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公开(公告)号：TW201732959A
公开(公告)日：2017-09-16
申请号：TW105139887
申请日：2016-12-02
发明人： 金子健太郎 , KANEKO, KENTARO , 朝日洋二 , ASAHI, YOJI , 小林剛 , KOBAYASHI, TSUYOSHI , 渡邊孝治 , WATANABE, KOJI , 駒津健一 , KOMATSU, KENICHI , 丸山徹 , MARUYAMA, TORU , 小林浩之佑 , KOBAYASHI, KONOSUKE , 阿藤晃士 , ATO, KOJI
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/495
CPC分类号： H01L21/4828 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L23/3142 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L2224/48247
摘要： 一種導線架包括一端子部，其具有一以凹曲線形狀形成於從該端子部之上端起的下側上之第一側面及一以凹曲線形狀形成於從該第一側面之下端起的下側上之第二側面。該等第一及第二側面之每一者的凹曲線形狀在該端子部之一表面方向上具有一深度。該第一側面與該第二側面之邊界部分成為一向外突出之突出部。該第二側面之凹曲線形狀的深度比該第一側面之凹曲線形狀的深度還大。該第二側面之上端與下端間的距離比該第一側面之上端與下端間的距離還長。
简体摘要： 一种导线架包括一端子部，其具有一以凹曲线形状形成于从该端子部之上端起的下侧上之第一侧面及一以凹曲线形状形成于从该第一侧面之下端起的下侧上之第二侧面。该等第一及第二侧面之每一者的凹曲线形状在该端子部之一表面方向上具有一深度。该第一侧面与该第二侧面之边界部分成为一向外突出之突出部。该第二侧面之凹曲线形状的深度比该第一侧面之凹曲线形状的深度还大。该第二侧面之上端与下端间的距离比该第一侧面之上端与下端间的距离还长。
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公开(公告)号：TW201842641A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107103839
申请日：2018-02-02
发明人： 金子健太郎 , KANEKO, KENTARO , 小林剛 , KOBAYASHI, TSUYOSHI , 古畑吉雄 , FURUHATA, YOSHIO , 中村滋吏 , NAKAMURA, SHIGERI
摘要： 本發明係關於一種導線架(1)，其包括外部框架(10)。該外部框架(10)包括：一表面(S1)；與該一表面相對之另一表面(S2)；介於該一表面與該另一表面之間的側表面(S3)；經形成為自該一表面(S1)延伸至該側表面(S3)之凹部(C)；及經形成為自該另一表面(S2)延伸至該側表面(S3)之缺口階梯部分(G)。
简体摘要： 本发明系关于一种导线架(1)，其包括外部框架(10)。该外部框架(10)包括：一表面(S1)；与该一表面相对之另一表面(S2)；介于该一表面与该另一表面之间的侧表面(S3)；经形成为自该一表面(S1)延伸至该侧表面(S3)之凹部(C)；及经形成为自该另一表面(S2)延伸至该侧表面(S3)之缺口阶梯部分(G)。
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公开(公告)号：TW201325341A
公开(公告)日：2013-06-16
申请号：TW101134128
申请日：2012-09-18
发明人： 金子健太郎 , KANEKO, KENTARO , 大宮敏光 , OMIYA, TOSHIMITSU , 小谷幸太郎 , KODANI, KOTARO , 中村順一 , NAKAMURA, JUNICHI , 小林和弘 , KOBAYASHI, KAZUHIRO
CPC分类号： H05K3/188 , C25D5/022 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L23/544 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/92125 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H05K1/113 , H05K3/0017 , H05K3/46 , H05K3/4682 , H05K2201/0376 , H05K2201/09036 , H05K2203/0369 , H05K2203/0376 , H05K2203/06 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
摘要： 一種配線基板包括：一絕緣層；一連接墊，其係在該連接墊之一上表面由該絕緣層之一上表面暴露且該連接墊之一下表面及一側面之至少一部份接觸該絕緣層的一狀態下埋在該絕緣層中；及，一凹階差部份，其形成在該絕緣層中且環繞該連接墊之一外周邊部，其中該連接墊之一上表面及該絕緣層之一上表面係配置在一相同高度。
简体摘要： 一种配线基板包括：一绝缘层；一连接垫，其系在该连接垫之一上表面由该绝缘层之一上表面暴露且该连接垫之一下表面及一侧面之至少一部份接触该绝缘层的一状态下埋在该绝缘层中；及，一凹阶差部份，其形成在该绝缘层中且环绕该连接垫之一外周边部，其中该连接垫之一上表面及该绝缘层之一上表面系配置在一相同高度。
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