公开(公告)号：TW201533879A

公开(公告)日：2015-09-01

申请号：TW103105445

申请日：2014-02-19

申请人： 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 林長甫 ,  LIN, CHANG FU ,  姚進財 ,  YAO, CHIN TSAI ,  莊旻錦 ,  CHUANG, MIN CHIN ,  劉科震 ,  LIU, KO CHENG ,  黃富堂 ,  HUANG, FU TANG

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L21/768

CPC分类号： H05K3/4644 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/20 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0369 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 一種封裝基板及封裝結構，該封裝基板係包括複數介電層及複數與各該介電層交互堆疊之線路層，其中，至少二該線路層具有厚度差。本發明能有效避免基板的翹曲現象。

简体摘要： 一种封装基板及封装结构，该封装基板系包括复数介电层及复数与各该介电层交互堆栈之线路层，其中，至少二该线路层具有厚度差。本发明能有效避免基板的翘曲现象。

公开(公告)号：TWI439195B

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：TW101123353

申请日：2012-06-29

申请人： 豐田自動織機股份有限公司 ,  KABUSHIKI KAISHA TOYOTA JIDOSHOKKI

发明人： 淺野裕明 ,  ASANO, HIROAKI ,  小池靖弘 ,  KOIKE, YASUHIRO ,  尾崎公教 ,  OZAKI, KIMINORI ,  志滿津仁 ,  SHIMADU, HITOSHI ,  古田哲也 ,  FURUTA, TETSUYA ,  三宅雅夫 ,  MIYAKE, MASAO ,  早川貴弘 ,  HAYAKAWA, TAKAHIRO ,  淺井智朗 ,  ASAI, TOMOAKI ,  山內良 ,  YAMAUCHI, RYOU

IPC分类号： H05K1/18

CPC分类号： H05K1/115 ,  H01F27/2804 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/118 ,  H05K1/165 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09745

公开(公告)号：TWI425896B

公开(公告)日：2014-02-01

申请号：TW097121703

申请日：2008-06-11

申请人： 日月光半導體製造股份有限公司 ,  ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.

发明人： 廖國成 ,  LIAO, GUO CHENG

IPC分类号： H05K3/36 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K3/108 ,  H05K3/062 ,  H05K3/205 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/428 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09736

公开(公告)号：TWI393155B

公开(公告)日：2013-04-11

申请号：TW098105924

申请日：2009-02-25

申请人： 財團法人工業技術研究院 ,  INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE

发明人： 徐健明 ,  HSU, CHIEN MIN ,  李明林 ,  LEE, MIN LIN ,  賴信助 ,  LAI, SHINN JUH ,  張慧如 ,  CHANG, HUEY RU ,  洪瑞鋒 ,  HONG, RAY FONG

IPC分类号： H01G4/005 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/162 ,  H01G4/228 ,  H01G4/248 ,  H01G4/33 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/112 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10674

公开(公告)号：TWI390644B

公开(公告)日：2013-03-21

申请号：TW097139476

申请日：2008-10-15

申请人： 史達晶片有限公司 ,  STATS CHIPPAC, LTD.

发明人： 林耀劍 ,  LIN, YAOJIAN ,  曹海菁 ,  CAO, HAIJING ,  張青 ,  ZHANG, QING ,  陳康 ,  CHEN, KANG ,  方建敏 ,  FANG, JIANMIN

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L25/04

CPC分类号： H01L23/50 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19015 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/016 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TW201244574A

公开(公告)日：2012-11-01

申请号：TW100115058

申请日：2011-04-29

申请人： 鴻海精密工業股份有限公司

发明人： 周華麗 ,  白家南 ,  許壽國

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K1/111 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/09736 ,  Y02P70/611

摘要： 一種焊盤,包括一第一拼塊及一第二拼塊,該第一拼塊包括一第一水平面及一第一傾斜面,該第二拼塊包括一第二水平面及一第二傾斜面,該第一傾斜面與第二傾斜面相接觸,其中該第一拼塊由銅箔製成且與一導線相連,該第二拼塊由絕緣材料製成。

简体摘要： 一种焊盘,包括一第一拼块及一第二拼块,该第一拼块包括一第一水平面及一第一倾斜面,该第二拼块包括一第二水平面及一第二倾斜面,该第一倾斜面与第二倾斜面相接触,其中该第一拼块由铜箔制成且与一导线相连,该第二拼块由绝缘材料制成。

公开(公告)号：TW201209945A

公开(公告)日：2012-03-01

申请号：TW100123500

申请日：2011-07-04

申请人： 新光電氣工業股份有限公司

发明人： 金子健太郎 ,  小谷幸太郎 ,  小林和弘 ,  中村順一

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H05K3/205 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/113 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明係揭露一種用以避免絕緣層與其凹陷內的電極接觸墊之間的介面附近發生脫層之配線基板。調整層係形成在應用於支持體之防焊層的開口內,用以調整電極接觸墊的形狀。調整層包含大致平行支持體之平面以及從平面邊緣朝向支持體延伸至開口之側壁的斜面。電極接觸墊的接觸墊本體以及包含配線之絕緣層係形成於調整層上。支持體與調整層係被蝕刻以顯露出接觸墊本體。

简体摘要： 本发明系揭露一种用以避免绝缘层与其凹陷内的电极接触垫之间的界面附近发生脱层之配线基板。调整层系形成在应用于支持体之防焊层的开口内,用以调整电极接触垫的形状。调整层包含大致平行支持体之平面以及从平面边缘朝向支持体延伸至开口之侧壁的斜面。电极接触垫的接触垫本体以及包含配线之绝缘层系形成于调整层上。支持体与调整层系被蚀刻以显露出接触垫本体。

公开(公告)号：TW201134331A

公开(公告)日：2011-10-01

申请号：TW099137217

申请日：2010-10-29

申请人： 松下電工股份有限公司

发明人： 吉岡慎悟 ,  藤原弘明 ,  高下博光 ,  武田剛

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K1/111 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/82385 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/107 ,  H05K3/184 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0565 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明之課題為:提高銲錫對於設在電路基板表面之電路之銲墊部的密接性,藉以提高元件對電路基板的安裝性。為解決上述課題,依本實施形態之電路基板H10係在絕緣基材H1之表面設有包含配線部H6a及銲墊部H6b的電路H6;該電路H6係在絕緣基材H1之表面所設有的電路用凹部H3嵌入有導體H5而構成,且於該電路H6中之配線部H6a與銲墊部H6b,導體H5的表面粗度互不相同。於此情形,銲墊部H6b之導體H5的表面粗度較佳係較配線部H6a之導體H5的表面粗度為大。

简体摘要： 本发明之课题为:提高焊锡对于设在电路基板表面之电路之焊垫部的密接性,借以提高组件对电路基板的安装性。为解决上述课题,依本实施形态之电路基板H10系在绝缘基材H1之表面设有包含配线部H6a及焊垫部H6b的电路H6;该电路H6系在绝缘基材H1之表面所设有的电路用凹部H3嵌入有导体H5而构成,且于该电路H6中之配线部H6a与焊垫部H6b,导体H5的表面粗度互不相同。于此情形,焊垫部H6b之导体H5的表面粗度较佳系较配线部H6a之导体H5的表面粗度为大。

公开(公告)号：TWI348339B

公开(公告)日：2011-09-01

申请号：TW096139552

申请日：2007-10-22

申请人： 三星電機股份有限公司

发明人： 岡部修一 ,  姜明杉 ,  朴正現 ,  鄭會枸 ,  朴貞雨 ,  金智恩

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K1/0265 ,  H05K1/116 ,  H05K3/107 ,  H05K3/108 ,  H05K3/205 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0361

摘要： 一種製造一電路板的方法，其包含：在堆疊在一載體上之一種子層上形成一導電的浮刻圖案，其含一第一鍍層、一第一金屬層，以及一第二鍍層，其依序堆疊且對應於一第一電路圖案；堆疊且壓合該載體與一絕緣體，使該載體具有該導電的浮刻圖案之一表面朝向該絕緣體；藉由移除該載體，轉寫該導電的浮刻圖案至該絕緣體；在具有轉寫之該導電的浮刻圖案之該表面上，形成一導電圖案，其包含一第三鍍層以及一第二金屬層，其對應於一第二電路圖案依序堆疊；移除該第一鍍層與種子層；以及移除該第一與第二金屬層，此方法可提供具高密度電路圖案之一電路板，而無需增加絕緣體的量。

简体摘要： 一种制造一电路板的方法，其包含：在堆栈在一载体上之一种子层上形成一导电的浮刻图案，其含一第一镀层、一第一金属层，以及一第二镀层，其依序堆栈且对应于一第一电路图案；堆栈且压合该载体与一绝缘体，使该载体具有该导电的浮刻图案之一表面朝向该绝缘体；借由移除该载体，转写该导电的浮刻图案至该绝缘体；在具有转写之该导电的浮刻图案之该表面上，形成一导电图案，其包含一第三镀层以及一第二金属层，其对应于一第二电路图案依序堆栈；移除该第一镀层与种子层；以及移除该第一与第二金属层，此方法可提供具高密度电路图案之一电路板，而无需增加绝缘体的量。

公开(公告)号：TW200950633A

公开(公告)日：2009-12-01

申请号：TW098113300

申请日：2009-04-22

申请人： 新力化工與資訊產品股份有限公司

发明人： 浦辻淳廣

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K1/0218 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/118 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/2009

摘要： 一種軟硬式電路板及其製造方法，其遮蔽效果高，且能夠減少製造步驟而提高生產性。該軟硬式電路板係構成有：於外表面側包含有一遮蔽層之軟式纜線部、以及具有與遮蔽層設置於相同側之配線層的硬式安裝部。其中絕緣層和配線層係由連續之同一銅箔所構成。該配線層被施以電鍍而形成為比遮蔽層厚。於遮蔽層和安裝部之配線層外側，具備連續之相同絕緣層。

简体摘要： 一种软硬式电路板及其制造方法，其屏蔽效果高，且能够减少制造步骤而提高生产性。该软硬式电路板系构成有：于外表面侧包含有一屏蔽层之软式缆线部、以及具有与屏蔽层设置于相同侧之配线层的硬式安装部。其中绝缘层和配线层系由连续之同一铜箔所构成。该配线层被施以电镀而形成为比屏蔽层厚。于屏蔽层和安装部之配线层外侧，具备连续之相同绝缘层。