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公开(公告)号：TWI675748B
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：TW107115376
申请日：2018-05-07
发明人： 加藤翼 , KATO, TSUBASA , 松田光由 , MATSUDA, MITSUYOSHI , 飯田浩人 , IIDA, HIROTO , 髙梨哲聡 , TAKANASHI, AKITOSHI , 吉川和広 , YOSHIKAWA, KAZUHIRO
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公开(公告)号：TWI650240B
公开(公告)日：2019-02-11
申请号：TW106105344
申请日：2017-02-17
发明人： 松田光由 , MATSUDA, MITSUYOSHI , 髙梨哲聡 , TAKANASHI, AKITOSHI , 飯田浩人 , IIDA, HIROTO , 吉川和広 , YOSHIKAWA, KAZUHIRO , 加藤翼 , KATO, TSUBASA , 金子智一 , KANEKO, TOMOKAZU
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公开(公告)号：TW201733793A
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW106105345
申请日：2017-02-17
发明人： 松田光由 , MATSUDA, MITSUYOSHI , 髙梨哲聡 , TAKANASHI, AKITOSHI , 飯田浩人 , IIDA, HIROTO , 吉川和広 , YOSHIKAWA, KAZUHIRO , 加藤翼 , KATO, TSUBASA , 金子智一 , KANEKO, TOMOKAZU
摘要： 本發明之目的在於提供一種印刷配線板製造用銅箔，其不另外需要追加的蝕刻步驟，有意義地減低Cu蝕刻的面內偏差，結果可抑制種子層之缺損或電路凹陷之發生。此銅箔係依順序具備第一銅層、蝕刻犧牲層及第二銅層，蝕刻犧牲層的蝕刻速率相對於Cu的蝕刻速率之比r係比1.0更高。
简体摘要： 本发明之目的在于提供一种印刷配线板制造用铜箔，其不另外需要追加的蚀刻步骤，有意义地减低Cu蚀刻的面内偏差，结果可抑制种子层之缺损或电路凹陷之发生。此铜箔系依顺序具备第一铜层、蚀刻牺牲层及第二铜层，蚀刻牺牲层的蚀刻速率相对于Cu的蚀刻速率之比r系比1.0更高。
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公开(公告)号：TW201707948A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105109852
申请日：2016-03-29
发明人： 飯田浩人 , IIDA, HIROTO , 松田光由 , MATSUDA, MITSUYOSHI , 吉川和広 , YOSHIKAWA, KAZUHIRO , 河合信之 , KAWAI, NOBUYUKI , 加藤翼 , KATO, TSUBASA
摘要： 提供使用於SAP法之時，能夠對積層體賦予不僅鍍敷電路密接性，就連對無電解銅鍍敷之蝕刻性及乾膜解像性也優良之表面輪廓的粗化處理銅箔。本發明之粗化處理銅箔，其係在至少一方側具有粗化處理面的粗化處理銅箔，粗化處理面具備銅粒子所構成之複數略球狀突起而構成，略球狀突起之平均高度為2.60μm以下，並且略球狀突起之平均最大徑bave對略球狀突起之平均頸徑aave之比bave/aave為1.2以上。
简体摘要： 提供使用于SAP法之时，能够对积层体赋予不仅镀敷电路密接性，就连对无电解铜镀敷之蚀刻性及干膜解像性也优良之表面轮廓的粗化处理铜箔。本发明之粗化处理铜箔，其系在至少一方侧具有粗化处理面的粗化处理铜箔，粗化处理面具备铜粒子所构成之复数略球状突起而构成，略球状突起之平均高度为2.60μm以下，并且略球状突起之平均最大径bave对略球状突起之平均颈径aave之比bave/aave为1.2以上。
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公开(公告)号：TWI626151B
公开(公告)日：2018-06-11
申请号：TW106105345
申请日：2017-02-17
发明人： 松田光由 , MATSUDA, MITSUYOSHI , 髙梨哲聡 , TAKANASHI, AKITOSHI , 飯田浩人 , IIDA, HIROTO , 吉川和広 , YOSHIKAWA, KAZUHIRO , 加藤翼 , KATO, TSUBASA , 金子智一 , KANEKO, TOMOKAZU
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公开(公告)号：TWI620662B
公开(公告)日：2018-04-11
申请号：TW105109852
申请日：2016-03-29
发明人： 飯田浩人 , IIDA, HIROTO , 松田光由 , MATSUDA, MITSUYOSHI , 吉川和広 , YOSHIKAWA, KAZUHIRO , 河合信之 , KAWAI, NOBUYUKI , 加藤翼 , KATO, TSUBASA
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公开(公告)号：TW201742212A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW106111923
申请日：2017-04-10
发明人： 加藤翼 , KATO, TSUBASA , 松田光由 , MATSUDA, MITSUYOSHI , 飯田浩人 , IIDA, HIROTO , 吉川和広 , YOSHIKAWA, KAZUHIRO
IPC分类号： H01L23/48
摘要： 本發明係一種表面處理銅箔，附有載體之銅箔以及使用此等之貼銅層積板及印刷配線板之製造方法，其中，提供：對於使用於SAP法之情況，不僅電鍍電路密著性，而可將對於無電解鍍銅而言之蝕刻性，及乾膜解像性亦為優越之表面輪廓賦予於層積體的表面處理銅箔。此表面處理銅箔係於至少一方側，具有處理表面。處理表面係依據ISO25178所測定之峰頂點的算術平均曲率Spc為55mm-1以上，熱壓著樹脂薄膜於處理表面而將處理表面的表面形狀，轉印於樹脂薄膜的表面，經由蝕刻而除去表面處理銅箔之情況，在所殘留之樹脂薄膜之表面，依據ISO25178所測定之峰頂點的算術平均曲率Spc則成為55mm-1以上者。
简体摘要： 本发明系一种表面处理铜箔，附有载体之铜箔以及使用此等之贴铜层积板及印刷配线板之制造方法，其中，提供：对于使用于SAP法之情况，不仅电镀电路密着性，而可将对于无电解镀铜而言之蚀刻性，及干膜解像性亦为优越之表面轮廓赋予于层积体的表面处理铜箔。此表面处理铜箔系于至少一方侧，具有处理表面。处理表面系依据ISO25178所测定之峰顶点的算术平均曲率Spc为55mm-1以上，热压着树脂薄膜于处理表面而将处理表面的表面形状，转印于树脂薄膜的表面，经由蚀刻而除去表面处理铜箔之情况，在所残留之树脂薄膜之表面，依据ISO25178所测定之峰顶点的算术平均曲率Spc则成为55mm-1以上者。
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公开(公告)号：TW201741145A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW106105344
申请日：2017-02-17
发明人： 松田光由 , MATSUDA, MITSUYOSHI , 髙梨哲聡 , TAKANASHI, AKITOSHI , 飯田浩人 , IIDA, HIROTO , 吉川和広 , YOSHIKAWA, KAZUHIRO , 加藤翼 , KATO, TSUBASA , 金子智一 , KANEKO, TOMOKAZU
摘要： 本發明提供一種印刷電路板之製造方法，其不另外需要追加的蝕刻步驟，藉由Cu蝕刻而在面內均勻地進行銅層之蝕刻，同時可抑制局部的電路凹陷之發生。此製造方法包含：使用依順序具備有表面銅層及蝕刻犧牲層的金屬箔，或依順序具備有表面銅層、蝕刻犧牲層及追加銅層的金屬箔，得到支持體之步驟，於表面銅層上，形成至少包含銅製的第一配線層與絕緣層的增建配線層而得到附增建配線層的積層體之步驟，與藉由蝕刻液去除表面銅層及蝕刻犧牲層，或去除表面銅層、蝕刻犧牲層及追加銅層，而使第一配線層露出，藉此得到包含增建配線層的印刷電路板之步驟。蝕刻犧牲層之蝕刻速率係比Cu更高。
简体摘要： 本发明提供一种印刷电路板之制造方法，其不另外需要追加的蚀刻步骤，借由Cu蚀刻而在面内均匀地进行铜层之蚀刻，同时可抑制局部的电路凹陷之发生。此制造方法包含：使用依顺序具备有表面铜层及蚀刻牺牲层的金属箔，或依顺序具备有表面铜层、蚀刻牺牲层及追加铜层的金属箔，得到支持体之步骤，于表面铜层上，形成至少包含铜制的第一配线层与绝缘层的增建配线层而得到附增建配线层的积层体之步骤，与借由蚀刻液去除表面铜层及蚀刻牺牲层，或去除表面铜层、蚀刻牺牲层及追加铜层，而使第一配线层露出，借此得到包含增建配线层的印刷电路板之步骤。蚀刻牺牲层之蚀刻速率系比Cu更高。
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