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    印刷電路板之製造方法
    2.
    发明专利
    印刷電路板之製造方法 审中-公开
    印刷电路板之制造方法

    公开(公告)号：TW201633873A

    公开(公告)日：2016-09-16

    申请号：TW104140558

    申请日：2015-12-03

    申请人： 三井金屬鑛業股份有限公司 ,  MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.

    发明人： 吉川和広 ,  YOSHIKAWA, KAZUHIRO ,  飯田浩人 ,  IIDA, HIROTO ,  立岡歩 ,  TATEOKA, AYUMU ,  中島大輔 ,  NAKAJIMA, DAISUKE

    IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/18

    CPC分类号： G01N21/956 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

    摘要： 提供一種印刷電路板的製造方法，包含：準備具備相對於入射光的8°擴散反射率SCI為41%以下的處理表面的銅箔，在銅箔的表面形成光阻圖案，對銅箔實施電解銅鍍層，將光阻圖案剝離而形成配線圖案，對銅箔進行配線圖案的外觀影像檢查。依本發明時，可提供一種印刷電路板的製造方法，在印刷電路板的製造中於疊合配線層的形成前，可高精度地進行針對形成於銅箔上的配線圖案的外觀影像檢查，藉此可顯著地提升印刷電路板的生產性。

    简体摘要： 提供一种印刷电路板的制造方法，包含：准备具备相对于入射光的8°扩散反射率SCI为41%以下的处理表面的铜箔，在铜箔的表面形成光阻图案，对铜箔实施电解铜镀层，将光阻图案剥离而形成配线图案，对铜箔进行配线图案的外观影像检查。依本发明时，可提供一种印刷电路板的制造方法，在印刷电路板的制造中于叠合配线层的形成前，可高精度地进行针对形成于铜箔上的配线图案的外观影像检查，借此可显着地提升印刷电路板的生产性。

    粗糙化處理銅箔、貼銅層積板及印刷電路板
    3.
    发明专利
    粗糙化處理銅箔、貼銅層積板及印刷電路板 审中-公开
    粗糙化处理铜箔、贴铜层积板及印刷电路板

    公开(公告)号：TW201718948A

    公开(公告)日：2017-06-01

    申请号：TW105120194

    申请日：2016-06-27

    申请人： 三井金屬鑛業股份有限公司 ,  MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.

    发明人： 小畠真一 ,  OBATA, SHINICHI ,  立岡歩 ,  TATEOKA, AYUMU ,  吉川和広 ,  YOSHIKAWA, KAZUHIRO

    IPC分类号： C25D5/16 ,  C25D7/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  H05K1/03

    CPC分类号： B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  C25D5/16 ,  C25D7/06 ,  H05K1/09

    摘要： 提供在貼銅層積板的加工乃至於印刷電路板的製造，可以兼顧細微電路形成性(特別是電路直線性)、以及與樹脂之密接性之粗糙化處理銅箔。本發明之粗糙化處理銅箔，於至少一方之側具有粗糙化處理面，前述粗糙化處理面，依據國際標準ISO25178測定的算術平均高度Sa(μm)與山部的頂點密度Spd(個/mm2)之積亦即Sa×Spd為250000μm/mm2以上，而且依據日本工業標準JIS B0601-2001測定的算術平均起伏Wa為0.030~0.060μm。

    简体摘要： 提供在贴铜层积板的加工乃至于印刷电路板的制造，可以兼顾细微电路形成性(特别是电路直线性)、以及与树脂之密接性之粗糙化处理铜箔。本发明之粗糙化处理铜箔，于至少一方之侧具有粗糙化处理面，前述粗糙化处理面，依据国际标准ISO25178测定的算术平均高度Sa(μm)与山部的顶点密度Spd(个/mm2)之积亦即Sa×Spd为250000μm/mm2以上，而且依据日本工业标准JIS B0601-2001测定的算术平均起伏Wa为0.030~0.060μm。

    帶載體超薄銅箔，及其製造方法，銅張積層板及印刷配線板
    7.
    发明专利
    帶載體超薄銅箔，及其製造方法，銅張積層板及印刷配線板 审中-公开
    带载体超薄铜箔，及其制造方法，铜张积层板及印刷配线板

    公开(公告)号：TW201710077A

    公开(公告)日：2017-03-16

    申请号：TW105107041

    申请日：2016-03-08

    申请人： 三井金屬鑛業股份有限公司 ,  MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.

    发明人： 中島大輔 ,  NAKAJIMA, DAISUKE ,  花田徹 ,  HANADA, TORU ,  吉川和広 ,  YOSHIKAWA, KAZUHIRO ,  清水良憲 ,  SHIMIZU, YOSHINORI

    IPC分类号： B32B15/00 ,  B32B7/04 ,  H05K1/09

    CPC分类号： B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  H05K1/09

    摘要： 本發明提供一種帶載體超薄銅箔，在銅張積層板的加工以至於印刷配線板的製造中，可以達到兼具雷射鑽孔加工性及微細電路形成性的效果。本發明的帶載體超薄銅箔依序具備有：載體箔、剝離層、及超薄銅箔。於超薄銅箔的剝離層側的面，其表面峰值間的平均距離(Peak Spacing)為2.5~20.0μm，且其核心粗糙度深度(core roughness depth)Rk為1.5~3.0μm。於與超薄銅箔的剝離層側相反之面，其起伏的最大高低差Wmax為4.0μm以下。

    简体摘要： 本发明提供一种带载体超薄铜箔，在铜张积层板的加工以至于印刷配线板的制造中，可以达到兼具激光钻孔加工性及微细电路形成性的效果。本发明的带载体超薄铜箔依序具备有：载体箔、剥离层、及超薄铜箔。于超薄铜箔的剥离层侧的面，其表面峰值间的平均距离(Peak Spacing)为2.5~20.0μm，且其内核粗糙度深度(core roughness depth)Rk为1.5~3.0μm。于与超薄铜箔的剥离层侧相反之面，其起伏的最大高低差Wmax为4.0μm以下。