用於在至少一個待處理的基板上電解沉積鋅鎳合金層之方法
    3.
    发明专利
    用於在至少一個待處理的基板上電解沉積鋅鎳合金層之方法 审中-公开
    用于在至少一个待处理的基板上电解沉积锌镍合金层之方法

    公开(公告)号:TW201920780A

    公开(公告)日:2019-06-01

    申请号:TW107131658

    申请日:2018-09-10

    IPC分类号: C25D21/00 C25D5/00 C25D3/56

    摘要: 本發明係關於一種用於在基板上電解沉積鋅鎳合金層之方法,其中該方法包括藉由終止施加源自外部電流源之電流於各可溶性鋅陽極及各可溶性鎳陽極而中斷在基板之表面上實施鋅鎳合金層之電解沉積;及其中此後,留在電解反應容器中之至少一個可溶性鋅陽極係藉由電連接元件電連接以與留在電解反應容器中之至少一個可溶性鎳陽極形成電連接,持續至少一段指定時間(其中源自外部電流源之電流係未施加於各可溶性鋅陽極及各可溶性鎳陽極)。

    简体摘要: 本发明系关于一种用于在基板上电解沉积锌镍合金层之方法,其中该方法包括借由终止施加源自外部电流源之电流于各可溶性锌阳极及各可溶性镍阳极而中断在基板之表面上实施锌镍合金层之电解沉积;及其中此后,留在电解反应容器中之至少一个可溶性锌阳极系借由电连接组件电连接以与留在电解反应容器中之至少一个可溶性镍阳极形成电连接,持续至少一段指定时间(其中源自外部电流源之电流系未施加于各可溶性锌阳极及各可溶性镍阳极)。

    具有經塗佈的發射線圈之塗佈裝置
    4.
    发明专利
    具有經塗佈的發射線圈之塗佈裝置 审中-公开
    具有经涂布的发射线圈之涂布设备

    公开(公告)号:TW201907053A

    公开(公告)日:2019-02-16

    申请号:TW107122822

    申请日:2018-07-02

    IPC分类号: C23C30/00 C23C16/503 C25D3/56

    摘要: 本發明係有關於一種用於透過將一或數個製程氣體饋送入製程室(1)來將層沉積在基板(4)上之裝置,在該製程室中,承載基板(4)之基板座(3)可藉由一或數個發射線圈(5)所產生之交變電磁場被加熱至製程溫度,其中,該一或數個發射線圈具有塗層(9)。為此種裝置提供一種耐腐蝕的、同時具有較小的發射率從而在存在氯化合物及濕氣的情況下較為有效的發射線圈塗層,本發明提出:塗層(9)由錫及鎳構成。

    简体摘要: 本发明系有关于一种用于透过将一或数个制程气体馈送入制程室(1)来将层沉积在基板(4)上之设备,在该制程室中,承载基板(4)之基板座(3)可借由一或数个发射线圈(5)所产生之交变电磁场被加热至制程温度,其中,该一或数个发射线圈具有涂层(9)。为此种设备提供一种耐腐蚀的、同时具有较小的发射率从而在存在氯化合物及湿气的情况下较为有效的发射线圈涂层,本发明提出:涂层(9)由锡及镍构成。

    非氰系Au-Sn合金鍍覆液
    6.
    发明专利
    非氰系Au-Sn合金鍍覆液 审中-公开
    非氰系Au-Sn合金镀覆液

    公开(公告)号:TW201807262A

    公开(公告)日:2018-03-01

    申请号:TW106112016

    申请日:2017-04-11

    IPC分类号: C25D3/56

    CPC分类号: C25D3/62 C22C5/02 C25D7/12

    摘要: 本發明提供一種非氰系之Au-Sn合金鍍覆液,其係藉由中性、且不含有氰之鍍覆液組成,而可進行Au-Sn合金鍍覆處理。本發明之非氰系Au-Sn合金鍍覆液係含有非氰之可溶性金鹽、由4價之Sn所成之Sn化合物、硫代羧酸系化合物。本發明之非氰系Au-Sn合金鍍覆液,可更含有糖醇類,此外,亦可更含有二硫基烷基化合物。

    简体摘要: 本发明提供一种非氰系之Au-Sn合金镀覆液,其系借由中性、且不含有氰之镀覆液组成,而可进行Au-Sn合金镀覆处理。本发明之非氰系Au-Sn合金镀覆液系含有非氰之可溶性金盐、由4价之Sn所成之Sn化合物、硫代羧酸系化合物。本发明之非氰系Au-Sn合金镀覆液,可更含有糖醇类,此外,亦可更含有二硫基烷基化合物。