公开(公告)号：TWI681471B

公开(公告)日：2020-01-01

申请号：TW108108342

申请日：2015-12-10

申请人： 日商瑞薩電子股份有限公司 ,  RENESAS ELECTRONICS CORPORATION

发明人： 池田侑一郎 ,  IKEDA, YUICHIRO ,  小谷憲 ,  KOTANI, SATOSHI

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04

公开(公告)号：TW201639047A

公开(公告)日：2016-11-01

申请号：TW104141442

申请日：2015-12-10

申请人： 瑞薩電子股份有限公司 ,  RENESAS ELECTRONICS CORPORATION

发明人： 池田侑一郎 ,  IKEDA, YUICHIRO ,  小谷憲 ,  KOTANI, SATOSHI

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/544 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3862 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： 半導體裝置PKG，具有：半導體晶片CP、引線LD3、將半導體晶片CP的襯墊電極PD2與引線LD3電連接的導線BW5、將半導體晶片CP的襯墊電極PD3與引線LD3電連接的導線BW3，以及將該等構件以樹脂封裝的封裝體。半導體晶片CP，包含內部電路5b、內部電路5c以及開關電路部SW，在內部電路5c與襯墊電極PD3之間可傳送信號。開關電路部SW，係可設定成在內部電路5b與襯墊電極PD2之間可傳送信號的第1狀態以及在內部電路5b與襯墊電極PD2之間無法傳送信號的第2狀態的電路。在半導體裝置PKG的動作中，開關電路部SW，固定於第2狀態。

简体摘要： 半导体设备PKG，具有：半导体芯片CP、引线LD3、将半导体芯片CP的衬垫电极PD2与引线LD3电连接的导线BW5、将半导体芯片CP的衬垫电极PD3与引线LD3电连接的导线BW3，以及将该等构件以树脂封装的封装体。半导体芯片CP，包含内部电路5b、内部电路5c以及开关电路部SW，在内部电路5c与衬垫电极PD3之间可发送信号。开关电路部SW，系可设置成在内部电路5b与衬垫电极PD2之间可发送信号的第1状态以及在内部电路5b与衬垫电极PD2之间无法发送信号的第2状态的电路。在半导体设备PKG的动作中，开关电路部SW，固定于第2状态。