公开(公告)号：TW201812032A

公开(公告)日：2018-04-01

申请号：TW106116900

申请日：2017-05-22

Applicant: 日商田中貴金屬工業股份有限公司 ,  TANAKA KIKINZOKU KOGYO K. K.

Inventor： 新妻巧望 ,  NIITSUMA, TAKUMI ,  青山由典 ,  AOYAMA, YOSHINORI ,  竹內順一 ,  TAKEUCHI, JUNICHI ,  井戶太 ,  IDO, RYUTA ,  高橋秀也 ,  TAKAHASHI, HIDEYA

IPC: C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  C22F1/14 ,  H01H1/04 ,  H01H11/04

CPC classification number: B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  C22F1/14 ,  H01H1/04 ,  H01H11/04

Abstract: 本發明關於一種電氣接點用之護套材料，其係對於由Cu系的析出型時效硬化材所成之基材，接合由Ag合金所成之接點材料而成的電氣接點用之護套材料，其特徵為：前述接點材料與前述基材之接合界面中的包含Ag及Cu的擴散區域之寬度為2.0μm以下。此護套材料係藉由將預先施有溶體化處理及時效硬化的基材與接點材料予以接合而製造，而抑制接合後擴散區域擴大。依照本發明，可在不損害Cu系析出型時效硬化材所具有的特性下，得到能達成高導電率的電氣接點。

Abstract in simplified Chinese: 本发明关于一种电气接点用之护套材料，其系对于由Cu系的析出型时效硬化材所成之基材，接合由Ag合金所成之接点材料而成的电气接点用之护套材料，其特征为：前述接点材料与前述基材之接合界面中的包含Ag及Cu的扩散区域之宽度为2.0μm以下。此护套材料系借由将预先施有溶体化处理及时效硬化的基材与接点材料予以接合而制造，而抑制接合后扩散区域扩大。依照本发明，可在不损害Cu系析出型时效硬化材所具有的特性下，得到能达成高导电率的电气接点。