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    可動接點用銀被覆不銹鋼條及其製造方法
    2.
    发明专利
    可動接點用銀被覆不銹鋼條及其製造方法 有权
    可动接点用银被覆不锈钢条及其制造方法

    公开(公告)号：TWI322201B

    公开(公告)日：2010-03-21

    申请号：TW093132461

    申请日：2004-10-27

    申请人： 古河電氣工業股份有限公司

    发明人： 鈴木智 ,  三原邦照 ,  德原直文

    IPC分类号： C25D ,  C23C ,  H01H

    CPC分类号： H01H13/785 ,  C23C26/00 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C25D3/46 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  H01H1/021 ,  H01H1/04 ,  H01H13/48 ,  H01H2201/024 ,  H01H2201/03 ,  H01H2203/038 ,  H01H2205/016 ,  Y10S428/929 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12979

    摘要： 本發明係關於一種可動接點用銀被覆不銹鋼條及其製造方法，該可動接點用銀被覆不銹鋼條係在不銹鋼基材表面的至少一部分形成有鎳、鈷、鎳合金、鈷合金之任一種基底層，並在其上面形成銀或銀合金層，且銀或銀合金層與基底層的中間設有厚度0.05μm~2.0μm的銅或銅合金層，前述銀被覆不銹鋼條的製造方法則係將該可動接點用銀被覆不銹鋼條在非氧化性氣體環境中進行熱處理。 【創作特點】 根據本發明，可提供以下的解決手段。
    (1)、一種可動接點用銀被覆不銹鋼條，其係於不銹鋼基材表面的至少一部分形成有鎳、鈷、鎳合金、鈷合金之任一種基底層，並於其上面形成銀或銀合金層，且銀或銀合金層和基底層的中間設有厚度0.05μm~2.0μm的銅或銅合金層。
    (2)、如前述(1)項之可動接點用銀被覆不銹鋼條，其中，在銀或銀合金層與銅或銅合金層之間形成有銀和銅的合金層。
    (3)、一種可動接點用銀被覆不銹鋼條的製造方法，其步驟包含：於不銹鋼基材表面的至少一部分形成鎳、鈷、鎳合金、鈷合金的任一種基底層，且形成銅或銅合金的中間層，然後，被覆銀或銀合金，並在非氧化性氣體環境中進行熱處理的各步驟。

    简体摘要： 本发明系关于一种可动接点用银被覆不锈钢条及其制造方法，该可动接点用银被覆不锈钢条系在不锈钢基材表面的至少一部分形成有镍、钴、镍合金、钴合金之任一种基底层，并在其上面形成银或银合金层，且银或银合金层与基底层的中间设有厚度0.05μm~2.0μm的铜或铜合金层，前述银被覆不锈钢条的制造方法则系将该可动接点用银被覆不锈钢条在非氧化性气体环境中进行热处理。 【创作特点】 根据本发明，可提供以下的解决手段。 (1)、一种可动接点用银被覆不锈钢条，其系于不锈钢基材表面的至少一部分形成有镍、钴、镍合金、钴合金之任一种基底层，并于其上面形成银或银合金层，且银或银合金层和基底层的中间设有厚度0.05μm~2.0μm的铜或铜合金层。 (2)、如前述(1)项之可动接点用银被覆不锈钢条，其中，在银或银合金层与铜或铜合金层之间形成有银和铜的合金层。 (3)、一种可动接点用银被覆不锈钢条的制造方法，其步骤包含：于不锈钢基材表面的至少一部分形成镍、钴、镍合金、钴合金的任一种基底层，且形成铜或铜合金的中间层，然后，被覆银或银合金，并在非氧化性气体环境中进行热处理的各步骤。

    由可動接點部與固定接點部構成之電接點構造
    3.
    发明专利
    由可動接點部與固定接點部構成之電接點構造 审中-公开
    由可动接点部与固定接点部构成之电接点构造

    公开(公告)号：TW201526054A

    公开(公告)日：2015-07-01

    申请号：TW103132601

    申请日：2014-09-22

    申请人： 古河電氣工業股份有限公司 ,  FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.

    发明人： 大賀賢一 ,  OHGA, KENICHI ,  小林良聰 ,  KOBAYASHI, YOSHIAKI ,  鈴木智 ,  SUZUKI, SATOSHI ,  池貝圭介 ,  IKEGAI, KEISUKE

    IPC分类号： H01H1/04

    CPC分类号： H01H1/04 ,  H01H1/023 ,  H01H11/041 ,  H01H2011/046

    摘要： 一種電接點構造，具有可動接點部與固定接點部，該可動接點部由下述可動接點構件構成：於導電性基材表面之至少一部分具有由鎳、鈷、鎳合金、或鈷合金中任一者構成之可動接點部基底層，且形成由銀或銀合金構成之可動接點部表層，而該固定接點部係由下述固定接點構件構成：於基材上具有由銅或銅合金構成之固定接點部基底層，於上述固定接點部基底層上形成有由鎳、錫、鋅、鎳合金、錫合金、或鋅合金中任一者構成之固定接點部最表層。

    简体摘要： 一种电接点构造，具有可动接点部与固定接点部，该可动接点部由下述可动接点构件构成：于导电性基材表面之至少一部分具有由镍、钴、镍合金、或钴合金中任一者构成之可动接点部基底层，且形成由银或银合金构成之可动接点部表层，而该固定接点部系由下述固定接点构件构成：于基材上具有由铜或铜合金构成之固定接点部基底层，于上述固定接点部基底层上形成有由镍、锡、锌、镍合金、锡合金、或锌合金中任一者构成之固定接点部最表层。

    微動開關
    4.
    发明专利
    微動開關 失效
    微动开关

    公开(公告)号：TW434605B

    公开(公告)日：2001-05-16

    申请号：TW087110463

    申请日：1998-06-29

    申请人： 鷺宮製作所股份有限公司

    发明人： 佐藤正美

    IPC分类号： H01H ,  C22C

    CPC分类号： H01H1/04 ,  H01H1/023 ,  H01H1/02376 ,  H01H1/027 ,  H01H5/18

    摘要： 微動開關包括固定接點、活動接點及瞬動裝置。瞬動裝置將活動接點移進及移出與固定接點接觸。成對接點之一係由銀-碳燒結金屬製成，另一接點係由銀-金屬氧化物合金製成。銀-碳燒結金屬包括碳粉，其包含平均大小夠小之顆粒而可塑性模製燒結金屬。

    简体摘要： 微动开关包括固定接点、活动接点及瞬动设备。瞬动设备将活动接点移进及移出与固定接点接触。成对接点之一系由银-碳烧结金属制成，另一接点系由银-金属氧化物合金制成。银-碳烧结金属包括碳粉，其包含平均大小够小之颗粒而可塑性模制烧结金属。

    開關
    6.
    发明专利
    開關 审中-公开
    开关

    公开(公告)号：TW201530586A

    公开(公告)日：2015-08-01

    申请号：TW103127221

    申请日：2014-08-08

    申请人： 藤倉股份有限公司 ,  FUJIKURA LTD.

    发明人： 松島康介 ,  MATSUSHIMA, YASUYUKI ,  立川泰之 ,  TACHIKAWA, YASUYUKI

    IPC分类号： H01H13/52 ,  H01H13/00

    CPC分类号： H01H1/04 ,  H01H3/0213 ,  H01H13/52 ,  H01H2239/078

    摘要： 本發明之開關係包括：第1絕緣性基材(11)，具有上部電極(13)；及第2絕緣性構件(12)，具有透過開口部(17)而可與上部電極(13)接觸或隔離的下部電極(14)；上部電極(13)及/或下部電極(14)係包括彼此絕緣的一對對向電極(141、142)；其中一方的對向電極(141)係包括第1分歧電極(141B1)，其位於間隔件之開口部的中央，且包含最先被施加使上部電極(13)與下部電極(14)接觸之按壓力的中央區域，朝與對向電極(141)構成一對之另外的對向電極(142)側延伸；及併設於該第1分歧電極(141B1)之外側的第2分歧電極(141B2)；第2分歧電極(141B2)的電路長度係構成為較第1分歧電極(141B1)的電路長度為長。

    简体摘要： 本发明之开关系包括：第1绝缘性基材(11)，具有上部电极(13)；及第2绝缘性构件(12)，具有透过开口部(17)而可与上部电极(13)接触或隔离的下部电极(14)；上部电极(13)及/或下部电极(14)系包括彼此绝缘的一对对向电极(141、142)；其中一方的对向电极(141)系包括第1分歧电极(141B1)，其位于间隔件之开口部的中央，且包含最先被施加使上部电极(13)与下部电极(14)接触之按压力的中央区域，朝与对向电极(141)构成一对之另外的对向电极(142)侧延伸；及并设于该第1分歧电极(141B1)之外侧的第2分歧电极(141B2)；第2分歧电极(141B2)的电路长度系构成为较第1分歧电极(141B1)的电路长度为长。

    電氣接點材料及其製造方法 MATERIAL FOR ELECTRIC CONTACT AND METHOD OF PRODUCING THE SAME
    9.
    发明专利
    電氣接點材料及其製造方法 MATERIAL FOR ELECTRIC CONTACT AND METHOD OF PRODUCING THE SAME 审中-公开
    电气接点材料及其制造方法 MATERIAL FOR ELECTRIC CONTACT AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

    公开(公告)号：TW200746204A

    公开(公告)日：2007-12-16

    申请号：TW096109080

    申请日：2007-03-16

    申请人： 古河電氣工業股份有限公司 THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.

    发明人： 小林良聰 KOBAYASHI, YOSHIAKI

    IPC分类号： H01H

    CPC分类号： C23C28/023 ,  B32B15/018 ,  C23C28/021 ,  C25D5/10 ,  C25D7/00 ,  H01H1/021 ,  H01H1/023 ,  H01H1/04 ,  H01H1/06 ,  H01H1/36 ,  Y10T428/12646 ,  Y10T428/12993

    摘要： 本發明之電氣接點材料,係在導電性基體上設有算術平均粗糙度Ra=(A)���m之由貴金屬或者以貴金屬為主成分之合金構成之第1層以及皮膜厚度為0.001�(A)���m以上、(A)���m以下之位於該第1層上層且由貴金屬或者以貴金屬為主成分之合金構成之第2層,其特徵在於:形成該第1層之貴金屬或形成該第1層之合金之主成分之貴金屬、與形成該第2層之貴金屬或形成該第2層之合金之主成分之貴金屬係不同元素。

    简体摘要： 本发明之电气接点材料,系在导电性基体上设有算术平均粗糙度Ra=(A)���m之由贵金属或者以贵金属为主成分之合金构成之第1层以及皮膜厚度为0.001�(A)���m以上、(A)���m以下之位于该第1层上层且由贵金属或者以贵金属为主成分之合金构成之第2层,其特征在于:形成该第1层之贵金属或形成该第1层之合金之主成分之贵金属、与形成该第2层之贵金属或形成该第2层之合金之主成分之贵金属系不同元素。