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    三維測量裝置
    6.
    发明专利
    三維測量裝置 审中-公开
    三维测量设备

    公开(公告)号：TW201715199A

    公开(公告)日：2017-05-01

    申请号：TW105110694

    申请日：2016-04-06

    申请人： CKD股份有限公司 ,  CKD CORPORATION

    发明人： 大山剛 ,  OHYAMA, TSUYOSHI ,  坂井田憲彥 ,  SAKAIDA, NORIHIKO ,  二村伊久雄 ,  FUTAMURA, IKUO ,  石垣裕之 ,  ISHIGAKI, HIROYUKI

    IPC分类号： G01B11/24 ,  G01B11/02 ,  H05K3/34

    CPC分类号： G01B11/25 ,  H05K3/34

    摘要： 提供一種三維測量裝置，在進行利用移相法之三維測量時，可謀求提升便利性、泛用性。 基板檢查裝置1具備：對印刷基板2照射光圖案之照明裝置4；及拍攝此印刷基板2之相機5。基板檢查裝置1係建構成可切換成以下的模式：在取得相位相異的3種的影像資料方面，進行1次於同一相位的光圖案之下的拍攝之第1拍攝模式；在取得相位相異的3種的影像資料方面，同一相位的光圖案之下的拍攝分成2次進行的第2拍攝模式；在取得相位相異的4種的影像資料方面，進行1次於同一相位的光圖案之下的拍攝之第3拍攝模式；在取得相位相異的4種的影像資料方面，同一相位的光圖案之下的拍攝分成2次進行的第4拍攝模式。

    简体摘要： 提供一种三维测量设备，在进行利用移相法之三维测量时，可谋求提升便利性、泛用性。 基板检查设备1具备：对印刷基板2照射光图案之照明设备4；及拍摄此印刷基板2之相机5。基板检查设备1系建构成可切换成以下的模式：在取得相位相异的3种的影像数据方面，进行1次于同一相位的光图案之下的拍摄之第1拍摄模式；在取得相位相异的3种的影像数据方面，同一相位的光图案之下的拍摄分成2次进行的第2拍摄模式；在取得相位相异的4种的影像数据方面，进行1次于同一相位的光图案之下的拍摄之第3拍摄模式；在取得相位相异的4种的影像数据方面，同一相位的光图案之下的拍摄分成2次进行的第4拍摄模式。

    三維測量裝置
    7.
    发明专利
    三維測量裝置 审中-公开
    三维测量设备

    公开(公告)号：TW201700952A

    公开(公告)日：2017-01-01

    申请号：TW104143282

    申请日：2015-12-23

    申请人： CKD股份有限公司 ,  CKD CORPORATION

    发明人： 大山剛 ,  OHYAMA, TSUYOSHI ,  坂井田憲彥 ,  SAKAIDA, NORIHIKO ,  間宮高弘 ,  MAMIYA, TAKAHIRO ,  石垣裕之 ,  ISHIGAKI, HIROYUKI

    IPC分类号： G01B11/24

    CPC分类号： G01B11/2513 ,  G01B11/25 ,  G06T7/001 ,  G06T7/521 ,  G06T7/60 ,  G06T2200/04 ,  G06T2207/10152 ,  G06T2207/30141 ,  G06T2207/30148 ,  G06T2207/30152

    摘要： 提供一種在進行利用相移法的三維測量時能以更短時間實現更高精度之測量的三維測量裝置。 基板檢查裝置8具備：對印刷基板1照射既定的光型之照明裝置10；拍攝被照射其光型的部分之相機11；及實施各種控制、畫像處理、演算處理之控制裝置12。控制裝置12係首先依據將與焊料區域對應之第1亮度的第1光型以4種的相位照射所拍攝之4種的畫像資料，進行關於焊料區域的三維測量，並依據該4種的畫像資料掌握藉由既定的拍攝條件所決定的增益及偏移(offset)之關係。接著依據將與背景區域對應之第2亮度的第2光型以2種的相位照射所拍攝的2種的畫像資料，利用前述增益及偏移之關係，進行關於背景區域的三維測量。

    简体摘要： 提供一种在进行利用相移法的三维测量时能以更短时间实现更高精度之测量的三维测量设备。 基板检查设备8具备：对印刷基板1照射既定的光型之照明设备10；拍摄被照射其光型的部分之相机11；及实施各种控制、画像处理、演算处理之控制设备12。控制设备12系首先依据将与焊料区域对应之第1亮度的第1光型以4种的相位照射所拍摄之4种的画像数据，进行关于焊料区域的三维测量，并依据该4种的画像数据掌握借由既定的拍摄条件所决定的增益及偏移(offset)之关系。接着依据将与背景区域对应之第2亮度的第2光型以2种的相位照射所拍摄的2种的画像数据，利用前述增益及偏移之关系，进行关于背景区域的三维测量。

    三維測量裝置
    8.
    发明专利
    三維測量裝置 审中-公开
    三维测量设备

    公开(公告)号：TW201643371A

    公开(公告)日：2016-12-16

    申请号：TW104143281

    申请日：2015-12-23

    申请人： CKD股份有限公司 ,  CKD CORPORATION

    发明人： 大山剛 ,  OHYAMA, TSUYOSHI ,  坂井田憲彥 ,  SAKAIDA, NORIHIKO ,  間宮高弘 ,  MAMIYA, TAKAHIRO ,  石垣裕之 ,  ISHIGAKI, HIROYUKI

    IPC分类号： G01B11/25 ,  G01B11/06

    CPC分类号： G01B11/2513 ,  G01B11/0608 ,  G01B11/25 ,  H04N5/2256 ,  H04N7/183

    摘要： 提供一種三維測量裝置，在進行利用相移法之三維測量時能以更短時間實現更高精度的測量。 基板檢查裝置1具備：對印刷基板2照射條紋狀的光圖案之照明裝置4；用以拍攝印刷基板2上的被照射光圖案的部份之相機5；及基於所拍攝之影像資料進行三維測量之控制裝置6。控制裝置6係基於在第1位置照射第1週期的第1光圖案所獲得之影像資料算出第1高度測量值並從該影像資料取得增益及偏移量的值。又，基於在斜向偏移半畫素間距的第2位置照射第2週期的第2光圖案所獲得之影像資料，利用前述增益及偏移量的值算出第2高度測量值。接著，取得從第1測量值及第2測量值所特定之高度資料作為真的高度資料。

    简体摘要： 提供一种三维测量设备，在进行利用相移法之三维测量时能以更短时间实现更高精度的测量。 基板检查设备1具备：对印刷基板2照射条纹状的光图案之照明设备4；用以拍摄印刷基板2上的被照射光图案的部份之相机5；及基于所拍摄之影像数据进行三维测量之控制设备6。控制设备6系基于在第1位置照射第1周期的第1光图案所获得之影像数据算出第1高度测量值并从该影像数据取得增益及偏移量的值。又，基于在斜向偏移半像素间距的第2位置照射第2周期的第2光图案所获得之影像数据，利用前述增益及偏移量的值算出第2高度测量值。接着，取得从第1测量值及第2测量值所特定之高度数据作为真的高度数据。

    基板檢查裝置
    9.
    发明专利
    基板檢查裝置 审中-公开
    基板检查设备

    公开(公告)号：TW201315993A

    公开(公告)日：2013-04-16

    申请号：TW101129450

    申请日：2012-08-15

    申请人： CKD股份有限公司 ,  CKD CORPORATION

    发明人： 石垣裕之 ,  ISHIGAKI, HIROYUKI

    IPC分类号： G01N21/956 ,  G01B11/00 ,  H05K3/34

    CPC分类号： G01N21/95684 ,  G01N2021/95638 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484

    摘要： 本發明提供一種可謀求檢查精度提升的基板檢查裝置。基板檢查裝置進行安裝區域內焊料膏(4)和抗蝕膜(5)表面的三維測定，並且將根據各焊料膏(4)最高點的位置資訊而算出的既定平面設定作為第1假想基準面(K1)，另外，將該第1假想基準面(K1)沿與基底基板(2)表面(2a)垂直的方向下降到既定位置，並設定作為第2假想基準面(K2)。接著，計算焊料膏(4)相對該第2假想基準面(K2)的突出量，藉此判斷該焊料膏(4)的印刷狀態良好與否。

    简体摘要： 本发明提供一种可谋求检查精度提升的基板检查设备。基板检查设备进行安装区域内焊料膏(4)和抗蚀膜(5)表面的三维测定，并且将根据各焊料膏(4)最高点的位置信息而算出的既定平面设置作为第1假想基准面(K1)，另外，将该第1假想基准面(K1)沿与基底基板(2)表面(2a)垂直的方向下降到既定位置，并设置作为第2假想基准面(K2)。接着，计算焊料膏(4)相对该第2假想基准面(K2)的突出量，借此判断该焊料膏(4)的印刷状态良好与否。

    三維測量裝置
    10.
    发明专利
    三維測量裝置 审中-公开
    三维测量设备

    公开(公告)号：TW201814243A

    公开(公告)日：2018-04-16

    申请号：TW106117096

    申请日：2017-05-24

    申请人： CKD股份有限公司 ,  CKD CORPORATION

    发明人： 石垣裕之 ,  ISHIGAKI, HIROYUKI ,  間宮隆弘 ,  MAMIYA, TAKAHIRO

    IPC分类号： G01B11/24 ,  G01B9/023 ,  G01C1/14

    CPC分类号： G01B9/02 ,  G01B11/00

    摘要： 提供一種利用波長不同的光，可達成測量範圍的擴大，並達成測量效率的提升之三維測量裝置。 三維測量裝置1具備有：偏光分光器20，將射入之預定的光分割成偏光方向彼此正交的兩道偏光，將其中一道偏光作為測量光照射到工件W，將另一道光作為參考光照射到參考面23，並且將該等光再度合成並射出；第1投光系統2A，令第1光射入該偏光分光器20的第1面20a；第2投光系統2B，令第2光射入偏光分光器20的第2面20b；第1攝像系統4A，可拍攝從偏光分光器20的第1面20a射出之上述第1光；及第2攝像系統4B，可拍攝從偏光分光器20的第2面20b射出之上述第2光。

    简体摘要： 提供一种利用波长不同的光，可达成测量范围的扩大，并达成测量效率的提升之三维测量设备。 三维测量设备1具备有：偏光分光器20，将射入之预定的光分割成偏光方向彼此正交的两道偏光，将其中一道偏光作为测量光照射到工件W，将另一道光作为参考光照射到参考面23，并且将该等光再度合成并射出；第1投光系统2A，令第1光射入该偏光分光器20的第1面20a；第2投光系统2B，令第2光射入偏光分光器20的第2面20b；第1摄像系统4A，可拍摄从偏光分光器20的第1面20a射出之上述第1光；及第2摄像系统4B，可拍摄从偏光分光器20的第2面20b射出之上述第2光。