公开(公告)号：TWI514491B

公开(公告)日：2015-12-21

申请号：TW103118000

申请日：2014-05-23

Applicant: 日月光半導體製造股份有限公司 ,  ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.

Inventor： 李俊哲 ,  LEE, CHUN CHE ,  蘇洹漳 ,  SU, YUAN CHANG ,  鄭文吉 ,  CHENG, WEN CHI ,  廖國成 ,  LIAO, GUO CHENG ,  丁一權 ,  DING, YI CHUAN

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/11019 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/1163 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14104 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12042 ,  H05K3/108 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1461 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201448075A

公开(公告)日：2014-12-16

申请号：TW103118000

申请日：2014-05-23

Applicant: 日月光半導體製造股份有限公司 ,  ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.

Inventor： 李俊哲 ,  LEE, CHUN CHE ,  蘇洹漳 ,  SU, YUAN CHANG ,  鄭文吉 ,  CHENG, WEN CHI ,  廖國成 ,  LIAO, GUO CHENG ,  丁一權 ,  DING, YI CHUAN

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/11019 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/1163 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14104 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12042 ,  H05K3/108 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1461 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明係關於一種半導體基板及其製造方法。該半導體基板包括一絕緣層、一第一線路層、一第二線路層、複數個導電通道及複數個凸塊。該第一線路層嵌於該絕緣層之第一表面，且顯露於絕緣層之第一表面。該第二線路層位於該絕緣層之第二表面上，且經由該等導電通道電性連接該第一線路層。該等凸塊直接位於部份該第一線路層上，其中該等凸塊之晶格與該第一線路層之晶格相同。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种半导体基板及其制造方法。该半导体基板包括一绝缘层、一第一线路层、一第二线路层、复数个导电信道及复数个凸块。该第一线路层嵌于该绝缘层之第一表面，且显露于绝缘层之第一表面。该第二线路层位于该绝缘层之第二表面上，且经由该等导电信道电性连接该第一线路层。该等凸块直接位于部份该第一线路层上，其中该等凸块之晶格与该第一线路层之晶格相同。

公开(公告)号：TW512504B

公开(公告)日：2002-12-01

申请号：TW090125235

申请日：2001-10-12

Applicant: 日月光半導體製造股份有限公司

Inventor： 周光春 ,  鄭文吉

IPC: H01L

CPC classification number: H01L23/12 ,  H01L21/565 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/24 ,  Y10T428/24132 ,  Y10T428/24273 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明係關於一種具有凹凸側邊之封裝基板。該封裝基板係由一板材切割而成，該板材可規劃排列複數個封裝基板，並進而切割出複數個封裝基板；該封裝基板包括：一第一側邊及一第二側邊。該第一側邊具有複數個第一凸緣部及複數個第一凹槽，各該第一凸緣部間界定各該第一凹槽，使得該第一側邊具有凹凸交錯之邊緣。該第二側邊包括複數個第二四緣部及複數個第二凹槽，各該第二凸緣部間界定各該第二凹槽。該第一側邊及第二側邊係成相對凹凸互補設計，俾使得該板材具有最密之封裝基板排列。因此，該板材可以切割最佳數量之封裝基板。故不會造成部分板材之浪費，可節省大量之板材成本，對於整體之生產成本具有相當大之助益。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种具有凹凸侧边之封装基板。该封装基板系由一板材切割而成，该板材可规划排列复数个封装基板，并进而切割出复数个封装基板；该封装基板包括：一第一侧边及一第二侧边。该第一侧边具有复数个第一凸缘部及复数个第一凹槽，各该第一凸缘部间界定各该第一凹槽，使得该第一侧边具有凹凸交错之边缘。该第二侧边包括复数个第二四缘部及复数个第二凹槽，各该第二凸缘部间界定各该第二凹槽。该第一侧边及第二侧边系成相对凹凸互补设计，俾使得该板材具有最密之封装基板排列。因此，该板材可以切割最佳数量之封装基板。故不会造成部分板材之浪费，可节省大量之板材成本，对于整体之生产成本具有相当大之助益。