-
公开(公告)号：TWI623586B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：TW102148842
申请日：2013-12-27
Applicant: 日本商道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
Inventor： 西島一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 佐川貴志 , SAGAWA, TAKASHI , 飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 須藤通孝 , SUTO, MICHITAKA , 竹內香須美 , TAKEUCHI, KASUMI , 古川晴彥 , FURUKAWA, HARUHIKO , 森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU
-
公开(公告)号：TWI595051B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：TW102138301
申请日：2013-10-23
Applicant: 道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
Inventor： 須藤通孝 , SUTO, MICHITAKA , 佐川貴志 , SAGAWA, TAKASHI , 竹內香須美 , TAKEUCHI, KASUMI , 飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 西島一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU
CPC classification number: C08G77/80 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/04 , C09D183/04 , C09J183/04 , H01L23/296 , H01L31/0203 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , C08L83/00 , C08K5/56
-
公开(公告)号：TWI486383B
公开(公告)日：2015-06-01
申请号：TW098107195
申请日：2009-03-05
Applicant: 道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
Inventor： 森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU , 須藤通孝 , SUTO, MICHITAKA
-
公开(公告)号：TWI465489B
公开(公告)日：2014-12-21
申请号：TW097130814
申请日：2008-08-13
Applicant: 道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
Inventor： 森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU , 小林和男 , KOBAYASHI, KAZUO , 田中賢 , TANAKA, KEN
CPC classification number: C08K5/5435 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08J3/24 , C08J3/26 , C08J2383/04 , C08K5/57 , C08L83/04 , C08L83/00
-
公开(公告)号：TW201434883A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW103107289
申请日：2014-03-04
Applicant: 道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
Inventor： 森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU , 小野寺哲 , ONODERA, SATOSHI
Abstract: 本發明係關於一種由平均單元式(R1R2SiO2/2)a(R3SiO3/2)b(XO1/2)c表示的有機聚矽氧烷，其中R1為具有1至12個碳原子之烷基、具有2至12個碳原子之烯基或苯基；R2為具有1至12個碳原子之烷基、具有2至12個碳原子之烯基、苯基或含環氧基之有機基團，前提條件為分子中之至少一個R2為含環氧基之有機基團；R3為縮合多環芳族基團或含縮合多環芳族基團之有機基團；X為具有1至3個碳原子之烷基或氫原子；a為0.20至0.60之數字，b為0.40至0.80之數字，a與b之和為1.00，及c為0至0.5之數字。該有機聚矽氧烷具有高折射率、且係單分散的及可固化以形成具有適當彈性模量的固化產品。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种由平均单元式(R1R2SiO2/2)a(R3SiO3/2)b(XO1/2)c表示的有机聚硅氧烷，其中R1为具有1至12个碳原子之烷基、具有2至12个碳原子之烯基或苯基；R2为具有1至12个碳原子之烷基、具有2至12个碳原子之烯基、苯基或含环氧基之有机基团，前提条件为分子中之至少一个R2为含环氧基之有机基团；R3为缩合多环芳族基团或含缩合多环芳族基团之有机基团；X为具有1至3个碳原子之烷基或氢原子；a为0.20至0.60之数字，b为0.40至0.80之数字，a与b之和为1.00，及c为0至0.5之数字。该有机聚硅氧烷具有高折射率、且系单分散的及可固化以形成具有适当弹性模量的固化产品。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TW201420686A
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW102139156
申请日：2013-10-29
Applicant: 道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
Inventor： 飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 須藤通孝 , SUTO, MICHITAKA , 西島一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 竹內香須美 , TAKEUCHI, KASUMI , 古川晴彥 , FURUKAWA, HARUHIKO , 森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08G77/80 , C08L83/04 , C09D183/04 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , C08L83/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本發明係關於可硬化性聚矽氧組合物，其包含：(A)在分子中具有至少兩個烯基且由平均單元式表示之有機聚矽氧烷；(B)在分子中具有至少兩個烯基且不具有矽鍵結氫原子之直鏈有機聚矽氧烷；(C)由通式表示之有機矽氧烷(C1)、在分子中具有至少兩個矽鍵結氫原子且由平均單元式表示之有機聚矽氧烷(C2)或組份(C1)與(C2)之混合物；及(D)矽氫化反應觸媒。該可硬化性聚矽氧組合物形成具有高折射率及低透氣性之硬化產品。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于可硬化性聚硅氧组合物，其包含：(A)在分子中具有至少两个烯基且由平均单元式表示之有机聚硅氧烷；(B)在分子中具有至少两个烯基且不具有硅键结氢原子之直链有机聚硅氧烷；(C)由通式表示之有机硅氧烷(C1)、在分子中具有至少两个硅键结氢原子且由平均单元式表示之有机聚硅氧烷(C2)或组份(C1)与(C2)之混合物；及(D)硅氢化反应触媒。该可硬化性聚硅氧组合物形成具有高折射率及低透气性之硬化产品。
-
公开(公告)号：TW201348340A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW102114677
申请日：2013-04-24
Applicant: 道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
Inventor： 森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU , 小野寺哲 , ONODERA, SATOSHI , 正富亨 , MASATOMI, TORU
Abstract: 本發明係關於一種藉由以下平均單元式表示之有機聚矽氧烷：(R1SiO3/2)a(R2R3SiO2/2)b(R4R5R6SiO1/2)c(SiO4/2)d (其中，R1、R2、R3、R4、R5及R6各自為相同或不同單價烴基、經鹵素取代之單價烴基或具有氮原子鍵結芳環之含二級胺基之有機基團；且R1至R6部分之總莫耳數中之0.1至70莫耳%係由該含二級胺基有機基團構成)；「a」至「d」滿足以下關係：0＜a，0＜b，0≦c，0≦d≦0.3，0.01≦b/a≦10，0≦c/a≦0.8及a+b+c+d=1。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种借由以下平均单元式表示之有机聚硅氧烷：(R1SiO3/2)a(R2R3SiO2/2)b(R4R5R6SiO1/2)c(SiO4/2)d (其中，R1、R2、R3、R4、R5及R6各自为相同或不同单价烃基、经卤素取代之单价烃基或具有氮原子键结芳环之含二级胺基之有机基团；且R1至R6部分之总莫耳数中之0.1至70莫耳%系由该含二级胺基有机基团构成)；“a”至“d”满足以下关系：0＜a，0＜b，0≦c，0≦d≦0.3，0.01≦b/a≦10，0≦c/a≦0.8及a+b+c+d=1。
-
公开(公告)号：TW201307483A
公开(公告)日：2013-02-16
申请号：TW101124525
申请日：2012-07-06
Applicant: 道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
Inventor： 尼子雅章 , AMAKO, MASAAKI , 大川直 , OKAWA, TADASHI , 飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 西島一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 伊藤真樹 , ITOH, MAKI , 森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU
CPC classification number: C08G77/04 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09J183/04 , C09K11/08 , H01L23/24 , H01L23/296 , H01L33/502 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本發明之矽氫化反應硬化性矽酮組合物係以平均單元式：(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R2SiO3/2)c(SiO4/2)d(式中，R1為烷基、烯基、苯基或氫原子，R2為上述R1所表示之基或縮合多環芳香族基或含有縮合多環芳香族基之基，其中，一分子中之至少1個R1或R2為烯基或氫原子，一分子中之至少1個R2為縮合多環芳香族基或含有縮合多環芳香族基之基，a、b、c及d為分別滿足0.01≦a≦0.8、0≦b≦0.5、0.2≦c≦0.9、0≦d
Abstract in simplified Chinese: 本发明之硅氢化反应硬化性硅酮组合物系以平均单元式：(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R2SiO3/2)c(SiO4/2)d(式中，R1为烷基、烯基、苯基或氢原子，R2为上述R1所表示之基或缩合多环芳香族基或含有缩合多环芳香族基之基，其中，一分子中之至少1个R1或R2为烯基或氢原子，一分子中之至少1个R2为缩合多环芳香族基或含有缩合多环芳香族基之基，a、b、c及d为分别满足0.01≦a≦0.8、0≦b≦0.5、0.2≦c≦0.9、0≦d<0.2且a+b+c+d=1之数)所表示之有机聚硅氧烷作为主成分，形成高折射率、高透明性且耐热性、可挠性优异之硬化物。
-
公开(公告)号：TWI635138B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：TW102139156
申请日：2013-10-29
Applicant: 道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
Inventor： 飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 須藤通孝 , SUTO, MICHITAKA , 西島一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 竹內香須美 , TAKEUCHI, KASUMI , 古川晴彥 , FURUKAWA, HARUHIKO , 森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU
-
公开(公告)号：TWI475067B
公开(公告)日：2015-03-01
申请号：TW097130813
申请日：2008-08-13
Applicant: 道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
Inventor： 森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU , 植木浩 , UEKI, HIROSHI
CPC classification number: C08G59/688 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08K5/5435 , C08K5/57 , C08L63/00 , C08L83/04 , C08L83/00
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
43
records
(took 0.023 seconds)
