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公开(公告)号：TWI623586B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：TW102148842
申请日：2013-12-27
Applicant: 日本商道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
Inventor： 西島一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 佐川貴志 , SAGAWA, TAKASHI , 飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 須藤通孝 , SUTO, MICHITAKA , 竹內香須美 , TAKEUCHI, KASUMI , 古川晴彥 , FURUKAWA, HARUHIKO , 森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU
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公开(公告)号：TW201434979A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW102148880
申请日：2013-12-27
Applicant: 道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
Inventor： 須藤通孝 , SUTO, MICHITAKA , 西島一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 古川晴彥 , FURUKAWA, HARUHIKO , 森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU
CPC classification number: C09D183/06 , C08G77/14 , C08K5/5419 , C08L83/06 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本發明係關於可硬化性聚矽氧組合物，其包含：(A)含有烯基之有機聚矽氧烷，其具有縮合多環芳香族基團或含有縮合多環芳香族基團之基團；(B)有機聚矽氧烷樹脂，其在分子中具有至少兩個烯基；(C)在兩個分子末端處具有矽鍵結之氫原子之有機矽氧烷(C1)、在分子中具有至少兩個矽鍵結之氫原子之有機聚矽氧烷(C2)或組份(C1)與(C2)之混合物；及(D)氫矽化反應觸媒。該可硬化性聚矽氧組合物具有極佳操作性且可形成具有高折射率及低透氣率之硬化製品。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于可硬化性聚硅氧组合物，其包含：(A)含有烯基之有机聚硅氧烷，其具有缩合多环芳香族基团或含有缩合多环芳香族基团之基团；(B)有机聚硅氧烷树脂，其在分子中具有至少两个烯基；(C)在两个分子末端处具有硅键结之氢原子之有机硅氧烷(C1)、在分子中具有至少两个硅键结之氢原子之有机聚硅氧烷(C2)或组份(C1)与(C2)之混合物；及(D)氢硅化反应触媒。该可硬化性聚硅氧组合物具有极佳操作性且可形成具有高折射率及低透气率之硬化制品。
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公开(公告)号：TW201307440A
公开(公告)日：2013-02-16
申请号：TW101124536
申请日：2012-07-06
Applicant: 道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
Inventor： 大川直 , OKAWA, TADASHI , 西島一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 尼子雅章 , AMAKO, MASAAKI , 伊藤真樹 , ITOH, MAKI , 森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU
CPC classification number: C08G77/06 , C08G77/04 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C09D183/04 , C09J183/04 , C08L83/00
Abstract: 本發明之有機聚矽氧烷係如下平均單元式所表示者：(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R2SiO3/2)c(SiO4/2)d(式中，R1為烷基、烯基、苯基或氫原子，R2為上述R1所表示之基或縮合多環芳香族基或含有縮合多環芳香族基之基，其中，一分子中之至少1個R1或R2為烯基或氫原子，一分子中之至少1個R2為縮合多環芳香族基或含有縮合多環芳香族基之基，a、b、c及d為分別滿足0.01≦a≦0.8、0≦b≦0.5、0.2≦c≦0.9、0≦d
Abstract in simplified Chinese: 本发明之有机聚硅氧烷系如下平均单元式所表示者：(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R2SiO3/2)c(SiO4/2)d(式中，R1为烷基、烯基、苯基或氢原子，R2为上述R1所表示之基或缩合多环芳香族基或含有缩合多环芳香族基之基，其中，一分子中之至少1个R1或R2为烯基或氢原子，一分子中之至少1个R2为缩合多环芳香族基或含有缩合多环芳香族基之基，a、b、c及d为分别满足0.01≦a≦0.8、0≦b≦0.5、0.2≦c≦0.9、0≦d<0.2且a+b+c+d=1之数)，其借由硅氢化反应而形成高折射率、高透明性及耐热性优异之硬化物。
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公开(公告)号：TWI666263B
公开(公告)日：2019-07-21
申请号：TW103129743
申请日：2014-08-28
Applicant: 日商道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
Inventor： 西島一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 須藤通孝 , SUTO, MICHITAKA , 佐川貴志 , SAGAWA, TAKASHI , 古川晴彥 , FURUKAWA, HARUHIKO
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公开(公告)号：TWI653295B
公开(公告)日：2019-03-11
申请号：TW104102584
申请日：2015-01-26
Applicant: 日商道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
Inventor： 林昭人 , HAYASHI, AKITO , 西島一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 須藤通孝 , SUTO, MICHITAKA , 佐川貴志 , SAGAWA, TAKASHI , 小林昭彥 , KOBAYASHI, AKIHIKO
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TW201514250A
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：TW103129743
申请日：2014-08-28
Applicant: 道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
Inventor： 西島一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 須藤通孝 , SUTO, MICHITAKA , 佐川貴志 , SAGAWA, TAKASHI , 古川晴彥 , FURUKAWA, HARUHIKO
CPC classification number: C09D183/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/58 , C08K5/54 , C08K5/56 , C08K2201/008 , C08L83/00 , C08L83/04 , C08L83/14 , C08L2205/025 , C09D5/22 , C09D7/61 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本發明係關於可固化聚矽氧組合物，其包括：(A)分子中具有至少兩個烯基之二有機聚矽氧烷，(B)至少兩種類型之具有不同質量平均分子量之樹脂狀有機聚矽氧烷，(C)分子中具有至少兩個矽鍵結氫原子之有機聚矽氧烷，及(D)矽氫化反應觸媒。該可固化聚矽氧組合物能夠製造以下光學半導體裝置：其中可抑制所得組合物之顯著黏度升高，其中之流動性及封裝特性優良且當用作密封劑時具有優良的氣體障壁特性，且其中即使在有機聚矽氧烷樹脂經摻和以形成具有中等硬度及強度之固化產品時，該裝置亦具有優良的初始光學輸出效率。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于可固化聚硅氧组合物，其包括：(A)分子中具有至少两个烯基之二有机聚硅氧烷，(B)至少两种类型之具有不同质量平均分子量之树脂状有机聚硅氧烷，(C)分子中具有至少两个硅键结氢原子之有机聚硅氧烷，及(D)硅氢化反应触媒。该可固化聚硅氧组合物能够制造以下光学半导体设备：其中可抑制所得组合物之显着黏度升高，其中之流动性及封装特性优良且当用作密封剂时具有优良的气体障壁特性，且其中即使在有机聚硅氧烷树脂经掺和以形成具有中等硬度及强度之固化产品时，该设备亦具有优良的初始光学输出效率。
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公开(公告)号：TWI635138B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：TW102139156
申请日：2013-10-29
Applicant: 道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
Inventor： 飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 須藤通孝 , SUTO, MICHITAKA , 西島一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 竹內香須美 , TAKEUCHI, KASUMI , 古川晴彥 , FURUKAWA, HARUHIKO , 森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU
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公开(公告)号：TW201533164A
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW104102584
申请日：2015-01-26
Applicant: 道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
Inventor： 林昭人 , HAYASHI, AKITO , 西島一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 須藤通孝 , SUTO, MICHITAKA , 佐川貴志 , SAGAWA, TAKASHI , 小林昭彥 , KOBAYASHI, AKIHIKO
CPC classification number: C08G77/44 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08G2190/00 , C08K3/32 , C08K5/49 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09K11/025 , C09K11/7706 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本發明之硬化性聚矽氧組合物包含：(A)平均單元式：(R13SiO1/2)x(R22SiO2/2)y(R3SiO3/2)z(R1為烷基、烯基、芳基或芳烷基，R2為烷基或烯基，R3為烷基、芳基或芳烷基，其中，一分子中，R1~R3之至少0.5莫耳%為烯基，R3之至少1個為芳基或芳烷基，0.01≦x≦0.5、0.01≦y≦0.4、0.1≦z≦0.9且x+y+z=1)所表示之有機聚矽氧烷、(B)一分子中具有至少2個烯基之直鏈狀有機聚矽氧烷、(C)一分子中具有至少2個與矽原子鍵結之氫原子之有機聚矽氧烷及(D)矽氫化反應用觸媒。本發明之硬化性聚矽氧組合物不僅螢光體分散性良好且可形成耐龜裂性之硬化物。
Abstract in simplified Chinese: 本发明之硬化性聚硅氧组合物包含：(A)平均单元式：(R13SiO1/2)x(R22SiO2/2)y(R3SiO3/2)z(R1为烷基、烯基、芳基或芳烷基，R2为烷基或烯基，R3为烷基、芳基或芳烷基，其中，一分子中，R1~R3之至少0.5莫耳%为烯基，R3之至少1个为芳基或芳烷基，0.01≦x≦0.5、0.01≦y≦0.4、0.1≦z≦0.9且x+y+z=1)所表示之有机聚硅氧烷、(B)一分子中具有至少2个烯基之直链状有机聚硅氧烷、(C)一分子中具有至少2个与硅原子键结之氢原子之有机聚硅氧烷及(D)硅氢化反应用触媒。本发明之硬化性聚硅氧组合物不仅萤光体分散性良好且可形成耐龟裂性之硬化物。
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公开(公告)号：TW201420685A
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW102138301
申请日：2013-10-23
Applicant: 道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
Inventor： 須藤通孝 , SUTO, MICHITAKA , 佐川貴志 , SAGAWA, TAKASHI , 竹內香須美 , TAKEUCHI, KASUMI , 飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 西島一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU
CPC classification number: C08G77/80 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/04 , C09D183/04 , C09J183/04 , H01L23/296 , H01L31/0203 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , C08L83/00 , C08K5/56
Abstract: 本發明係關於一種可硬化性聚矽氧組合物，其包括：(A)由特定平均單元式表示之有機聚矽氧烷，(B)在分子中具有至少兩個烯基且不具有任一矽鍵結氫原子之可選直鏈有機聚矽氧烷，(C)在分子中具有至少兩個矽鍵結氫原子之有機聚矽氧烷，及(D)矽氫化反應觸媒。該可硬化性聚矽氧組合物具有高反應性且形成具低透氣性之硬化產品。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种可硬化性聚硅氧组合物，其包括：(A)由特定平均单元式表示之有机聚硅氧烷，(B)在分子中具有至少两个烯基且不具有任一硅键结氢原子之可选直链有机聚硅氧烷，(C)在分子中具有至少两个硅键结氢原子之有机聚硅氧烷，及(D)硅氢化反应触媒。该可硬化性聚硅氧组合物具有高反应性且形成具低透气性之硬化产品。
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公开(公告)号：TW201406863A
公开(公告)日：2014-02-16
申请号：TW102123346
申请日：2013-06-28
Applicant: 道康寧公司 , DOW CORNING CORPORATION , 道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
Inventor： 大川直 , OKAWA, TADASHI , 西島一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 兒島和彦 , KOJIMA, KAZUHIKO , 古川晴彥 , FURUKAWA, HARUHIKO , 尼子雅章 , AMAKO, MASAAKI , 劉念久 , LIU, NANGUO
CPC classification number: C08G77/58 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/14 , H01L23/296 , H01L24/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本發明係關於聚有機金屬矽氧烷，其包含由通式(1)：M1Ox/2表示之金屬氧基單元(其中M1係週期表之第4A族或第5A族之原子，且「x」係M1之化合價)、由通式(2)：M2Oy/2表示之金屬氧基單元(其中M2係週期表之第2A族或第2B族之原子，且「y」係M2之化合價)，及由通式(3)：R1aSiO(4-a)/2表示之有機矽氧烷單元(其中R1係烷基、烯基、苯基、芳烷基或氫原子，且「a」係滿足：0＜a≦3之數值)；以及可固化聚合物組成物，其含有此聚有機金屬矽氧烷，且係藉由矽氫化反應固化從而形成具有高折射率、高可見光透射率且極佳耐熱性及耐濕性之固化產物。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于聚有机金属硅氧烷，其包含由通式(1)：M1Ox/2表示之金属氧基单元(其中M1系周期表之第4A族或第5A族之原子，且“x”系M1之化合价)、由通式(2)：M2Oy/2表示之金属氧基单元(其中M2系周期表之第2A族或第2B族之原子，且“y”系M2之化合价)，及由通式(3)：R1aSiO(4-a)/2表示之有机硅氧烷单元(其中R1系烷基、烯基、苯基、芳烷基或氢原子，且“a”系满足：0＜a≦3之数值)；以及可固化聚合物组成物，其含有此聚有机金属硅氧烷，且系借由硅氢化反应固化从而形成具有高折射率、高可见光透射率且极佳耐热性及耐湿性之固化产物。
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