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公开(公告)号：TWI623586B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：TW102148842
申请日：2013-12-27
Applicant: 日本商道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
Inventor： 西島一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 佐川貴志 , SAGAWA, TAKASHI , 飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 須藤通孝 , SUTO, MICHITAKA , 竹內香須美 , TAKEUCHI, KASUMI , 古川晴彥 , FURUKAWA, HARUHIKO , 森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU
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公开(公告)号：TWI624510B
公开(公告)日：2018-05-21
申请号：TW104102581
申请日：2015-01-26
Applicant: 日商道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
Inventor： 林昭人 , HAYASHI, AKITO , 西島一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 須藤通孝 , SUTO, MICHITAKA , 佐川貴志 , SAGAWA, TAKASHI , 小林昭彥 , KOBAYASHI, AKIHIKO
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公开(公告)号：TWI621665B
公开(公告)日：2018-04-21
申请号：TW102138282
申请日：2013-10-23
Applicant: 日商道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
Inventor： 小林昭彥 , KOBAYASHI, AKIHIKO , 岡裕 , OKA, YUTAKA , 須藤通孝 , SUTO, MICHITAKA , 飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO
CPC classification number: C08G77/12 , C08G77/20 , C09D183/04 , C09J183/04 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , Y10T428/31663 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , C08L83/00 , C08K5/56
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公开(公告)号：TW201700549A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW105108131
申请日：2016-03-16
Applicant: 道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
Inventor： 吉田伸 , YOSHIDA, SHIN , 飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO
CPC classification number: C09D183/04 , C08G77/20 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , Y02E10/52 , H01L2924/00014
Abstract: 本發明係關於聚矽氧材料，其根據X-射線光電子光譜法(ESCA)滿足以該聚矽氧材料表面之元素組成百分比表示之以下條件中之任一者：(i)碳原子之元素組成百分比係50.0原子%至70.0原子%；(ii)碳原子之元素組成百分比對矽原子之元素組成百分比之比率(C/Si)係2.0至5.0；或(iii)以上條件(i)及(ii)二者。該聚矽氧材料對光及熱穩定，其不易於發生透射率之下降及裂紋之產生。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于聚硅氧材料，其根据X-射线光电子光谱法(ESCA)满足以该聚硅氧材料表面之元素组成百分比表示之以下条件中之任一者：(i)碳原子之元素组成百分比系50.0原子%至70.0原子%；(ii)碳原子之元素组成百分比对硅原子之元素组成百分比之比率(C/Si)系2.0至5.0；或(iii)以上条件(i)及(ii)二者。该聚硅氧材料对光及热稳定，其不易于发生透射率之下降及裂纹之产生。
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公开(公告)号：TW201609772A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104118176
申请日：2015-06-04
Applicant: 道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
Inventor： 飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 戶田能乃 , TODA, NOHNO , 稻垣佐和子 , INAGAKI, SAWAKO , 宮本侑典 , MIYAMOTO, YUSUKE , 古川晴彦 , FURUKAWA, HARUHIKO
IPC: C07F7/18 , C08G77/388 , C08L83/05 , C08L83/07 , C08L83/08 , C08K5/5455 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
CPC classification number: C08K5/5442 , C07D405/14 , C07F7/08 , C08G59/10 , C08G77/388 , C08K5/544 , C08L83/08 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C09J11/06 , H01L23/29 , H01L23/296 , H01L23/31 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本發明提供一種新穎之有機矽氧烷、含有其作為接著促進劑而形成對各種基材之接著性優異之硬化物之硬化性聚矽氧組合物、及使用該組合物而成之可靠性優異之半導體裝置。 本發明提供一種通式所表示之有機矽氧烷，至少包含(A)一分子中具有至少2個烯基之有機聚矽氧烷、(B)一分子中具有至少2個與矽原子鍵結之氫原子之有機氫聚矽氧烷、(C)包含上述有機矽氧烷之接著促進劑、及(D)矽氫化反應用觸媒的硬化性聚矽氧組合物，及利用上述組合物之硬化物密封半導體元件而成之半導體裝置。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种新颖之有机硅氧烷、含有其作为接着促进剂而形成对各种基材之接着性优异之硬化物之硬化性聚硅氧组合物、及使用该组合物而成之可靠性优异之半导体设备。 本发明提供一种通式所表示之有机硅氧烷，至少包含(A)一分子中具有至少2个烯基之有机聚硅氧烷、(B)一分子中具有至少2个与硅原子键结之氢原子之有机氢聚硅氧烷、(C)包含上述有机硅氧烷之接着促进剂、及(D)硅氢化反应用触媒的硬化性聚硅氧组合物，及利用上述组合物之硬化物密封半导体组件而成之半导体设备。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TW201546186A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104102581
申请日：2015-01-26
Applicant: 道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
Inventor： 林昭人 , HAYASHI, AKITO , 西島一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 須藤通孝 , SUTO, MICHITAKA , 佐川貴志 , SAGAWA, TAKASHI , 小林昭彥 , KOBAYASHI, AKIHIKO
CPC classification number: C09K11/7706 , C08G77/44 , C08G2190/00 , C08K5/5419 , C08L83/00 , C08L83/06 , C09K11/025 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本發明之硬化性聚矽氧組合物包含：(A)平均單元式：(R13SiO1/2)a(R22SiO2/2)b(R3SiO3/2)c(R1為烷基、烯基、芳基或芳烷基，R2為烷基或烯基，R3為烷基、芳基或芳烷基，其中，一分子中，R1~R3之至少0.5莫耳%為烯基，R3之至少1個為芳基或芳烷基，為滿足0.01≦a≦0.5、0.4≦b≦0.8、0.01≦c≦0.5且a+b+c=1之數)所表示之有機聚矽氧烷、(B)與上述(A)成分不同之有機聚矽氧烷、(C)一分子中具有至少2個與矽原子鍵結之氫原子之有機聚矽氧烷及(D)矽氫化反應用觸媒。本發明之硬化性聚矽氧組合物不僅螢光體分散性良好並且可形成高強度且具有阻氣性之硬化物。
Abstract in simplified Chinese: 本发明之硬化性聚硅氧组合物包含：(A)平均单元式：(R13SiO1/2)a(R22SiO2/2)b(R3SiO3/2)c(R1为烷基、烯基、芳基或芳烷基，R2为烷基或烯基，R3为烷基、芳基或芳烷基，其中，一分子中，R1~R3之至少0.5莫耳%为烯基，R3之至少1个为芳基或芳烷基，为满足0.01≦a≦0.5、0.4≦b≦0.8、0.01≦c≦0.5且a+b+c=1之数)所表示之有机聚硅氧烷、(B)与上述(A)成分不同之有机聚硅氧烷、(C)一分子中具有至少2个与硅原子键结之氢原子之有机聚硅氧烷及(D)硅氢化反应用触媒。本发明之硬化性聚硅氧组合物不仅萤光体分散性良好并且可形成高强度且具有阻气性之硬化物。
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公开(公告)号：TW201431960A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102148842
申请日：2013-12-27
Applicant: 道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
Inventor： 西島一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 佐川貴志 , SAGAWA, TAKASHI , 飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 須藤通孝 , SUTO, MICHITAKA , 竹內香須美 , TAKEUCHI, KASUMI , 古川晴彥 , FURUKAWA, HARUHIKO , 森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/14 , C08L83/06 , H01L24/73 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本發明係關於可硬化性聚矽氧組合物，其包含：(A)有機聚矽氧烷樹脂，其在分子中具有至少兩個烯基；(B)由通式表示之有機聚矽氧烷；(C)在兩個分子末端處具有矽鍵結之氫原子之有機矽氧烷(C1)、在分子中具有至少兩個矽鍵結之氫原子之有機聚矽氧烷(C2)或組份(C1)與(C2)之混合物；及(D)氫矽化反應觸媒。該可硬化性聚矽氧組合物具有極佳可處置性，且在硬化時可形成具有高折射率及低透氣率之硬化製品。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于可硬化性聚硅氧组合物，其包含：(A)有机聚硅氧烷树脂，其在分子中具有至少两个烯基；(B)由通式表示之有机聚硅氧烷；(C)在两个分子末端处具有硅键结之氢原子之有机硅氧烷(C1)、在分子中具有至少两个硅键结之氢原子之有机聚硅氧烷(C2)或组份(C1)与(C2)之混合物；及(D)氢硅化反应触媒。该可硬化性聚硅氧组合物具有极佳可处置性，且在硬化时可形成具有高折射率及低透气率之硬化制品。
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公开(公告)号：TW201428060A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：TW102148881
申请日：2013-12-27
Applicant: 道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
Inventor： 飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 西島一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 須藤通孝 , SUTO, MICHITAKA , 古川晴彥 , FURUKAWA, HARUHIKO , 森田好次 , MORITA, YOSHITSUGU
CPC classification number: C08G77/80 , C08G77/14 , C08G2190/00 , C08L83/06 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本發明係關於可硬化性聚矽氧組合物，其包含：(A)有機聚矽氧烷樹脂，其在分子中具有至少兩個烯基；(B)直鏈有機聚矽氧烷，其在分子中具有至少兩個烯基且不具有矽鍵結之氫原子；(C)有機聚矽氧烷，其具有縮合多環芳香族基團或包括縮合多環芳香族基團之基團；及(D)氫矽化反應觸媒。該可硬化性聚矽氧組合物具有極佳操作性及可加工性且可形成具有高折射率及低透氣率之硬化製品。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于可硬化性聚硅氧组合物，其包含：(A)有机聚硅氧烷树脂，其在分子中具有至少两个烯基；(B)直链有机聚硅氧烷，其在分子中具有至少两个烯基且不具有硅键结之氢原子；(C)有机聚硅氧烷，其具有缩合多环芳香族基团或包括缩合多环芳香族基团之基团；及(D)氢硅化反应触媒。该可硬化性聚硅氧组合物具有极佳操作性及可加工性且可形成具有高折射率及低透气率之硬化制品。
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公开(公告)号：TWI667247B
公开(公告)日：2019-08-01
申请号：TW104117525
申请日：2015-05-29
Applicant: 日商道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
Inventor： 飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 戶田能乃 , TODA, NOHNO , 稻垣佐和子 , INAGAKI, SAWAKO , 宮本侑典 , MIYAMOTO, YUSUKE , 古川晴彦 , FURUKAWA, HARUHIKO
IPC: C07F7/08 , C07F7/21 , C08K5/5435 , C08K5/5425 , C08L83/04 , H01L23/29
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公开(公告)号：TW201910435A
公开(公告)日：2019-03-16
申请号：TW107123216
申请日：2018-07-04
Applicant: 日商道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
Inventor： 飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 西嶋一裕 , NISHIJIMA, KAZUHIRO , 稲垣沙瓦子 , INAGAKI, SAWAKO , 古川晴彥 , FURUKAWA, HARUHIKO
Abstract: 課題 本發明提供一種固化性矽組成物及光半導體裝置，所述固化性矽組成物於製造光半導體裝置時殼體污染少，自發光元件之光萃取效率良好，可形成色斑及色度偏移少的光半導體裝置；所述光半導體裝置之殼體污染少，光萃取效率良好，且色斑及色度偏移少。 本發明涉及一種固化性矽組成物以及藉由所述組成物之固化物密封或覆蓋發光元件之光半導體裝置，所述固化性矽組成物至少由(A)一分子中至少具有2個烯基之有機聚矽氧烷、(B)一分子中至少具有2個矽原子鍵合氫原子且不具有聚醚結構之有機聚矽氧烷、(C)具有矽氧烷樹狀結構及聚醚結構之聚醚改質矽、以及(D)矽氫化反應用催化劑構成。
Abstract in simplified Chinese: 课题 本发明提供一种固化性硅组成物及光半导体设备，所述固化性硅组成物于制造光半导体设备时壳体污染少，自发光组件之光萃取效率良好，可形成色斑及色度偏移少的光半导体设备；所述光半导体设备之壳体污染少，光萃取效率良好，且色斑及色度偏移少。 本发明涉及一种固化性硅组成物以及借由所述组成物之固化物密封或覆盖发光组件之光半导体设备，所述固化性硅组成物至少由(A)一分子中至少具有2个烯基之有机聚硅氧烷、(B)一分子中至少具有2个硅原子键合氢原子且不具有聚醚结构之有机聚硅氧烷、(C)具有硅氧烷树状结构及聚醚结构之聚醚改质硅、以及(D)硅氢化反应用催化剂构成。
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