公开(公告)号：TW526683B

公开(公告)日：2003-04-01

申请号：TW090106447

申请日：2001-03-20

申请人： 日本特殊陶業股份有限公司

发明人： 井場政宏 ,  若子久 ,  佐藤和久 ,  村田晴彥 ,  高橋和幸 ,  川口健藏

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H01L23/5383 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/28 ,  H05K3/381 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/161 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49158

摘要： 一種印刷線路板1，包括內部電介質樹脂層12及14，一主表面側外部電介質樹脂層13是形成在內部電介質樹脂層12上，如此其之表面作為一基板主表面1A，一後表面側外部電介質樹脂層15是形成在內部電介質樹脂層14上，如此其之表面作為一基板後表面1B。主表面側內部電介質樹脂層12之表面12A及後表面側內部電介質樹脂層14之表面14A皆被粗糙化。基板主表面1A及基板後表面1B皆被粗糙化，如此其之表面粗糙度是低於表面12A及14A之粗糙度。

简体摘要： 一种印刷线路板1，包括内部电介质树脂层12及14，一主表面侧外部电介质树脂层13是形成在内部电介质树脂层12上，如此其之表面作为一基板主表面1A，一后表面侧外部电介质树脂层15是形成在内部电介质树脂层14上，如此其之表面作为一基板后表面1B。主表面侧内部电介质树脂层12之表面12A及后表面侧内部电介质树脂层14之表面14A皆被粗糙化。基板主表面1A及基板后表面1B皆被粗糙化，如此其之表面粗糙度是低于表面12A及14A之粗糙度。

公开(公告)号：TW201334242A

公开(公告)日：2013-08-16

申请号：TW101145952

申请日：2012-12-06

申请人： 日本特殊陶業股份有限公司 ,  NGK SPARK PLUG CO., LTD.

发明人： 永井誠 ,  NAGAI, MAKOTO ,  川口健藏 ,  KAWAGUCHI, KENZO

IPC分类号： H01L33/62

CPC分类号： H05K1/184 ,  H01L25/167 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10174 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明之目的在於提供一種發光元件搭載用配線基板，其係具有位在具有表面及背面的基板本體的表面的發光元件的搭載部、以及與該發光元件電性連接的內建零件，而該內建零件不會對發光元件發出的光線的光路徑造成妨礙、光的偏移。發光元件搭載用配線基板1a係包含基板本體2及複數個元件用端子13、14；該基板本體2係具有表面3及背面4，且至少包含絕緣性基板2a；該複數個元件用端子13、14係形成於該基板本體2的表面3，且至少有一者的上面具有發光元件搭載部fa；其中，在上述基板本體2的內部以埋設的方式內設有齊納二極體(內建零件)10，其係與搭載於上述發光元件搭載部fa的發光元件20電性連接且防止該發光元件20受到過電壓施加。

简体摘要： 本发明之目的在于提供一种发光组件搭载用配线基板，其系具有位在具有表面及背面的基板本体的表面的发光组件的搭载部、以及与该发光组件电性连接的内置零件，而该内置零件不会对发光组件发出的光线的光路径造成妨碍、光的偏移。发光组件搭载用配线基板1a系包含基板本体2及复数个组件用端子13、14；该基板本体2系具有表面3及背面4，且至少包含绝缘性基板2a；该复数个组件用端子13、14系形成于该基板本体2的表面3，且至少有一者的上面具有发光组件搭载部fa；其中，在上述基板本体2的内部以埋设的方式内设有齐纳二极管(内置零件)10，其系与搭载于上述发光组件搭载部fa的发光组件20电性连接且防止该发光组件20受到过电压施加。