公开(公告)号：TW201600349A

公开(公告)日：2016-01-01

申请号：TW104108611

申请日：2015-03-18

申请人： 肯提克有限公司 ,  CAMTEK LTD.

发明人： 班 阿布 耶休達 ,  BEN-ABU, YEHUDA ,  歐瑟里 亞爾 ,  OZERI, YAIR

IPC分类号： B41J2/525 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K3/0073 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0269 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/161

摘要： 一用於將多重色的材料列印在一包含不同功用的多重區之電路上之方法，該方法係包含：接收或產生一列印方案，其係界定一區的一功用與一色之間的一對映；及根據列印方案且在電路的一製造程序期間藉由一印表機模組將多重色的材料之至少部分列印在電路的多重區上，以提供一電路，其中不同功用的相鄰區係列印有多重色的不同色之材料。

简体摘要： 一用于将多重色的材料打印在一包含不同功用的多重区之电路上之方法，该方法系包含：接收或产生一打印方案，其系界定一区的一功用与一色之间的一映射；及根据打印方案且在电路的一制造进程期间借由一打印机模块将多重色的材料之至少部分打印在电路的多重区上，以提供一电路，其中不同功用的相邻区系打印有多重色的不同色之材料。

公开(公告)号：TWI491322B

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：TW099147133

申请日：2010-12-31

申请人： 群邁通訊股份有限公司 ,  CHI MEI COMMUNICATION SYSTEMS, INC.

发明人： 井民安 ,  CHING, MIN AN

IPC分类号： H05K1/02 ,  H01R13/641

CPC分类号： H05K1/0269 ,  H01R12/79 ,  H01R12/88 ,  H05K2203/161

公开(公告)号：TW201335290A

公开(公告)日：2013-09-01

申请号：TW101150211

申请日：2012-12-26

申请人： 鐘化股份有限公司 ,  KANEKA CORPORATION

发明人： 關藤由英 ,  SEKITO, YOSHIHIDE

IPC分类号： C09C3/10 ,  C08L101/00 ,  H01B3/30 ,  H05K3/28

CPC分类号： C08L75/04 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/44 ,  C08G18/4854 ,  C08G18/6659 ,  C08G18/758 ,  C08G18/792 ,  C08J5/18 ,  C08J2375/04 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  H05K3/285 ,  H05K2203/161 ,  Y10T428/31551 ,  C08L33/12

摘要： 本發明藉由至少包含(A)黏合劑聚合物、(B)含有顏料之交聯聚合物粒子的含顏料之絕緣膜用樹脂組合物，而可提供一種乾燥後之觸黏性優異，所得含顏料之絕緣膜之柔軟性、電氣絕緣可靠性優異，硬化後之翹曲較小的含顏料之絕緣膜用樹脂組合物、含顏料之絕緣膜用樹脂膜、含顏料之絕緣膜、附有含顏料之絕緣膜之印刷配線板。

简体摘要： 本发明借由至少包含(A)黏合剂聚合物、(B)含有颜料之交联聚合物粒子的含颜料之绝缘膜用树脂组合物，而可提供一种干燥后之触黏性优异，所得含颜料之绝缘膜之柔软性、电气绝缘可靠性优异，硬化后之翘曲较小的含颜料之绝缘膜用树脂组合物、含颜料之绝缘膜用树脂膜、含颜料之绝缘膜、附有含颜料之绝缘膜之印刷配线板。

公开(公告)号：TW201128306A

公开(公告)日：2011-08-16

申请号：TW099132023

申请日：2010-09-21

申请人： 太陽油墨製造股份有限公司

发明人： 植田千穗 ,  鎌田清良

IPC分类号： G03F ,  H05K

CPC分类号： H05K3/0076 ,  G03F7/0007 ,  G03F7/032 ,  G03F7/105 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/287 ,  H05K2203/161 ,  Y10T428/31938

摘要： 本發明提供一種可形成電路之外觀不良等之隱蔽性優良、且高解像性之抗焊劑層之著色力與解像性優良之感光性樹脂組成物。本發明之感光性樹脂組成物含有苝系著色劑、與該苝系著色劑有補色關係之著色劑、含羧基之樹脂、於分子中具有2個以上之乙烯性不飽和基含有化合物及光聚合開始劑。

简体摘要： 本发明提供一种可形成电路之外观不良等之隐蔽性优良、且高解像性之抗焊剂层之着色力与解像性优良之感光性树脂组成物。本发明之感光性树脂组成物含有苝系着色剂、与该苝系着色剂有补色关系之着色剂、含羧基之树脂、于分子中具有2个以上之乙烯性不饱和基含有化合物及光聚合开始剂。

公开(公告)号：TW200922397A

公开(公告)日：2009-05-16

申请号：TW097136414

申请日：2008-09-23

申请人： 日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION

发明人： 川誠 TSUNEKAWA, MAKOTO ,  中村圭 NAKAMURA, KEI ,  倉孝俊 SAKAKURA, TAKATOSHI ,  豊田佳弘 TOYODA, YOSHIHIRO

IPC分类号： H05K ,  G01N

CPC分类号： H05K3/285 ,  G01N21/95684 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/161

摘要： 本發明係提供一種配線電路基板,係具備:導體圖案;及絕緣層,係被覆導體圖案,且對於600至680nm之波長的穿透率為30%以下。

简体摘要： 本发明系提供一种配线电路基板,系具备:导体图案;及绝缘层,系被覆导体图案,且对于600至680nm之波长的穿透率为30%以下。

公开(公告)号：TWI304717B

公开(公告)日：2008-12-21

申请号：TW095124298

申请日：2006-07-04

申请人： 光寶科技股份有限公司 LITE-ON TECHNOLOGY CORPORATION

发明人： 李德威 LEE, TE WEI

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K1/144 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40 ,  H04M1/0277 ,  H05K1/16 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2203/161 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31551

摘要： 本發明提供一種電子裝置及其製作方法,上述裝置包括一基材及一圖案化導電層。圖案化導電層作為一天線層形成於該基材外側的表面上,且電性連接一控制電路板,用以發送或接收一無線訊號,其中該基材位於圖案化導電層與控制電路板之間。上述圖案化導電層可用一彈片經由一孔洞電性連接控制電路板,藉以發送/接收無線訊號。上述基材可為一電子裝置的外殼。

简体摘要： 本发明提供一种电子设备及其制作方法,上述设备包括一基材及一图案化导电层。图案化导电层作为一天线层形成于该基材外侧的表面上,且电性连接一控制电路板,用以发送或接收一无线信号,其中该基材位于图案化导电层与控制电路板之间。上述图案化导电层可用一弹片经由一孔洞电性连接控制电路板,借以发送/接收无线信号。上述基材可为一电子设备的外壳。

公开(公告)号：TWI229931B

公开(公告)日：2005-03-21

申请号：TW092112263

申请日：2003-05-06

申请人： 艾克爾科技韓國股份有限公司 AMKOR TECHNOLOGY KOREA INC.

发明人： 柳上鉉 RYU, SANG-HYUN ,  朴 PARK, CHAN-YEOK ,  鄭智泳 CHUNG, JI-YOUNG

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H05K1/0269 ,  B23K3/0623 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/544 ,  H01L24/10 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45693 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/85002 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85909 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/3436 ,  H05K7/1061 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/161 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

摘要： 提供一種半導體封裝體用焊球以及導電性線材以及該等物品之製造方法及蒸發方法，其係可藉由觀看外表，即可分辨多種類(具有不同之大小、直徑及金屬組成)之焊球以及導電性線材者；前述半導體封裝體用焊球者，係於以焊劑沖接於半導體封裝用回路基板上後，以高溫加以回流，而於作為輸入端子利用之焊球之表面上，著色以混合有機化合物與具有一定之色彩之染料所形成之著色劑者；又，前述導電性線材者，係於將半導體晶片與回路基板作電連接之導電性線材之表面上，著色以混合有機化合物與染料所形成之著色劑；又，前述有機化合物係苯并三唑、烷基咪唑及苯并咪唑中之任一者；又，前述焊球係於回流工程中被蒸發，而前述導電性線材係於線接合工程中被蒸發而恢復至原來之色彩者。

简体摘要： 提供一种半导体封装体用焊球以及导电性线材以及该等物品之制造方法及蒸发方法，其系可借由观看外表，即可分辨多种类(具有不同之大小、直径及金属组成)之焊球以及导电性线材者；前述半导体封装体用焊球者，系于以焊剂冲接于半导体封装用回路基板上后，以高温加以回流，而于作为输入端子利用之焊球之表面上，着色以混合有机化合物与具有一定之色彩之染料所形成之着色剂者；又，前述导电性线材者，系于将半导体芯片与回路基板作电连接之导电性线材之表面上，着色以混合有机化合物与染料所形成之着色剂；又，前述有机化合物系苯并三唑、烷基咪唑及苯并咪唑中之任一者；又，前述焊球系于回流工程中被蒸发，而前述导电性线材系于线接合工程中被蒸发而恢复至原来之色彩者。

公开(公告)号：TW526683B

公开(公告)日：2003-04-01

申请号：TW090106447

申请日：2001-03-20

申请人： 日本特殊陶業股份有限公司

发明人： 井場政宏 ,  若子久 ,  佐藤和久 ,  村田晴彥 ,  高橋和幸 ,  川口健藏

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H01L23/5383 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/28 ,  H05K3/381 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/161 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49158

摘要： 一種印刷線路板1，包括內部電介質樹脂層12及14，一主表面側外部電介質樹脂層13是形成在內部電介質樹脂層12上，如此其之表面作為一基板主表面1A，一後表面側外部電介質樹脂層15是形成在內部電介質樹脂層14上，如此其之表面作為一基板後表面1B。主表面側內部電介質樹脂層12之表面12A及後表面側內部電介質樹脂層14之表面14A皆被粗糙化。基板主表面1A及基板後表面1B皆被粗糙化，如此其之表面粗糙度是低於表面12A及14A之粗糙度。

简体摘要： 一种印刷线路板1，包括内部电介质树脂层12及14，一主表面侧外部电介质树脂层13是形成在内部电介质树脂层12上，如此其之表面作为一基板主表面1A，一后表面侧外部电介质树脂层15是形成在内部电介质树脂层14上，如此其之表面作为一基板后表面1B。主表面侧内部电介质树脂层12之表面12A及后表面侧内部电介质树脂层14之表面14A皆被粗糙化。基板主表面1A及基板后表面1B皆被粗糙化，如此其之表面粗糙度是低于表面12A及14A之粗糙度。

公开(公告)号：TW486921B

公开(公告)日：2002-05-11

申请号：TW090105437

申请日：2001-03-08

申请人： 東芝股份有限公司

发明人： 二宮良次

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K1/0246 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/024 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/112 ,  H05K1/162 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/161 ,  Y02P70/611

摘要： 一地層上形成一絕緣層。絕緣層包含第一及第二區，拱形成接線層。第二區之接線層阻抗低於第一區之接線層阻抗。一訊號線圖案形成在絕緣層之第一區接線層上。一供電平面形成在絕緣層第二區之接線層上，經由與訊號線圖案連接之終端電阻供電至訊號線圖案。

简体摘要： 一地层上形成一绝缘层。绝缘层包含第一及第二区，拱形成接线层。第二区之接线层阻抗低于第一区之接线层阻抗。一信号线图案形成在绝缘层之第一区接线层上。一供电平面形成在绝缘层第二区之接线层上，经由与信号线图案连接之终端电阻供电至信号线图案。

公开(公告)号：TW213532B

公开(公告)日：1993-09-21

申请号：TW081105378

申请日：1992-07-07

申请人： 三菱瓦斯化學股份有限公司

发明人： 石井賢治 ,  佐山憲郎 ,  松本博之 ,  近藤至德

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H01B3/30 ,  C08K5/1545 ,  C08K5/3465 ,  C08K5/45 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0373 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/161 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31678

摘要： 一種適於印刷電路板之基板具有由銅箔在一絕緣層上形成之印刷電路，該絕緣層含有式(1)之化合物或式(2)之化合物：□ …(1)□ …(2)

简体摘要： 一种适于印刷电路板之基板具有由铜箔在一绝缘层上形成之印刷电路，该绝缘层含有式(1)之化合物或式(2)之化合物：□ …(1)□ …(2)